[發(fā)明專利]鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的截?cái)喙に嚪椒?/span>有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910986166.8 | 申請(qǐng)日: | 2019-10-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110783272B | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 邱巖棧;陳穎儒;劉立堯;胡展源 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華力集成電路制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/8234 | 分類號(hào): | H01L21/8234 |
| 代理公司: | 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四華 |
| 地址: | 201315 上海市浦東新區(qū)中國(guó)(上*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 場(chǎng)效應(yīng) 晶體管 截?cái)?/a> 工藝 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的截?cái)喙に嚪椒ǎǎ翰襟E一、提供半導(dǎo)體襯底,形成第一光刻膠圖形以定義出鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的截?cái)鄥^(qū)域;步驟二、對(duì)半導(dǎo)體襯底表面的第二非晶半導(dǎo)體層進(jìn)行刻蝕形成第二非晶半導(dǎo)體圖形;步驟三、形成第一介質(zhì)層且由第一介質(zhì)層之間的間距并形成第一凹槽;步驟四、形成第二介質(zhì)層將第一凹槽完全填充;步驟五、采用以第二非晶半導(dǎo)體層為停止層的化學(xué)機(jī)械研磨工藝進(jìn)行平坦化形成第一介質(zhì)層組成的側(cè)墻和第二介質(zhì)層條形;步驟六、自對(duì)準(zhǔn)去除各側(cè)墻;步驟七、采用濕法工藝將非晶半導(dǎo)體條形去除;步驟八、以各第二介質(zhì)層條形為掩膜進(jìn)行刻蝕形成鰭體并同時(shí)實(shí)現(xiàn)晶體管截?cái)唷1景l(fā)明能增加工藝窗口,降低工藝成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路制造領(lǐng)域,特別是涉及一種鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET transistor)的截?cái)喙に嚪椒ā?/p>
背景技術(shù)
如圖1A所示,是現(xiàn)有鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的截?cái)喙に嚪椒ㄖ械啮掦w形成后以及截?cái)嗲暗钠骷Ⅲw結(jié)構(gòu)示意圖;如圖1B所示,是現(xiàn)有鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的截?cái)喙に嚪椒ㄖ薪財(cái)嗪蟮钠骷Ⅲw結(jié)構(gòu)示意圖;如圖2A至圖2H是現(xiàn)有鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的截?cái)喙に嚪椒ǜ鞑襟E中的器件結(jié)構(gòu)示意圖;現(xiàn)有鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的截?cái)喙に嚪椒òㄈ缦虏襟E:
步驟一、如圖2A所示,提供半導(dǎo)體襯底101,在所述半導(dǎo)體襯底101表面依次形成有第一硬掩模層103和第二非晶半導(dǎo)體層104。
采用光刻工藝形成第一光刻膠圖形以定義出鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的鰭體102的形成區(qū)域,所述第一光刻膠圖形由多個(gè)光刻膠條形106排列而成。
通常,形成所述第一光刻膠圖形時(shí)采用Tri-layer結(jié)構(gòu),Tri-layer包括由旋涂碳(Spin On Carbon,SOC)、含硅硬掩膜層(silicon contained hard mask,SiHM)和光刻膠疊加而成,圖2A中標(biāo)記105表示Tri-layer結(jié)構(gòu)中的SOC和SiHM的疊加結(jié)構(gòu)。
通常,所述半導(dǎo)體襯底101為硅襯底。所述第二非晶半導(dǎo)體層104的材料為非晶硅。
所述第一硬掩模層103的材料包括氧化層或氮化層。較佳選擇為,所述第一硬掩模層103包括依次疊加的第三氧化層103a、第四氮化層103b和第五氧化層103c。
步驟二、如圖2B所示,以所述第一光刻膠圖形為掩膜對(duì)所述第二非晶半導(dǎo)體層104進(jìn)行刻蝕形成第二非晶半導(dǎo)體圖形,所述第二非晶半導(dǎo)體圖形由多個(gè)非晶半導(dǎo)體條形4a排列而成,所述非晶半導(dǎo)體條形4a由所述光刻膠條形106定義。
通常,采用干法刻蝕工藝對(duì)所述第二非晶半導(dǎo)體層104進(jìn)行刻蝕。
步驟三、如圖2C所示,形成第一介質(zhì)層107,所述第一介質(zhì)層107覆蓋在所述非晶半導(dǎo)體條形4a的頂部表面、側(cè)面以及所述非晶半導(dǎo)體條形4a之間的所述第一硬掩模層103表面。通常,所述非晶半導(dǎo)體條形4a的側(cè)面的所述第一介質(zhì)層107之間具有間距。
通常,所述第一介質(zhì)層107為氮化層。
步驟四、如圖2D所示,對(duì)所述第一介質(zhì)層107進(jìn)行全面刻蝕并形成由僅位于所述非晶半導(dǎo)體條形4a的側(cè)面的所述第一介質(zhì)層107組成的側(cè)墻107a。
步驟五、如圖2E所示,之后直接去除所述非晶半導(dǎo)體條形104a并形成由所述側(cè)墻107a組成的圖形掩膜。
步驟六、如圖2F所示,以由所述側(cè)墻107a組成的圖形為掩膜進(jìn)行刻蝕形成所述鰭體102。所述鰭體102的立體結(jié)構(gòu)請(qǐng)參考圖1A所示。
步驟七、如圖2G所示,進(jìn)行第二次光刻工藝形成第二光刻膠圖形以定義出鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的截?cái)鄥^(qū)域,所述第二光刻膠圖形由多個(gè)光刻膠條形109排列而成。所述截?cái)鄥^(qū)域如虛線框110所示。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





