[發(fā)明專利]一種集成壓力傳感器及其制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910984987.8
• 申請(qǐng)日: 2019-10-16
• 公開（公告）號(hào): CN110763390A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳建華;余溶芳;機(jī)麗美;曹必水;陳海明;張富貴;黃開源;余巍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市邁姆斯科技有限公司
• 主分類號(hào): G01L9/00
• 分類號(hào): G01L9/00;G01L19/06;G01L27/00
• 代理公司: 11577 北京知呱呱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張偉洋

1.一種集成壓力傳感器，其特征在于，所述集成壓力傳感器包括穩(wěn)壓器、壓力傳感器、放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、存儲(chǔ)器、中央處理器以及單片機(jī)串口，其中：

所述穩(wěn)壓器用于向所述集成壓力傳感器中的其它模組提供電源；

所述壓力傳感器輸出的模擬壓力信號(hào)經(jīng)過所述放大器放大后，由所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為數(shù)字壓力信號(hào)；

所述存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被所述中央處理器讀取后，對(duì)所述數(shù)字壓力信號(hào)進(jìn)行處理；

所述單片機(jī)串口，用于輸出所述中央處理器處理得到的信號(hào)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成壓力傳感器，其特征在于，所述壓力傳感器為MEMS芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成壓力傳感器，其特征在于，所述存儲(chǔ)器包括OTP存儲(chǔ)器和SRAM。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成壓力傳感器，其特征在于，所述集成壓力傳感器還包括電源復(fù)位系統(tǒng)、看門狗模組、看門狗振蕩器以及振蕩器復(fù)位系統(tǒng)，其中，所述看門狗振蕩器與所述振蕩器復(fù)位系統(tǒng)相連，并且所述看門狗振蕩器通過所述看門狗模組與所述電源復(fù)位系統(tǒng)相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成壓力傳感器，其特征在于，所述穩(wěn)壓器向所述集成壓力傳感器中的其它模組提供惠斯通電橋信號(hào)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成壓力傳感器，其特征在于，所述中央處理器采用間歇式讀取的方式從所述存儲(chǔ)器中讀取計(jì)算機(jī)程序以及讀取所述數(shù)字壓力信號(hào)。

7.一種集成壓力傳感器的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

通過固晶機(jī)在纖維壓合板電路上滴一圈呈圓形的固定膠，并將壓力傳感器貼附在所述固定膠上方，并利用相同的方式在所述纖維壓合板電路上布置中央處理器，并進(jìn)行高溫固化；

將高溫固化后的半成品用金絲鍵合技術(shù)進(jìn)行連線，并用噴涂設(shè)備在所述纖維壓合板電路的四周涂抹用于固定金屬屏蔽罩的膠水，以及將所述金屬屏蔽罩裝上編帶后，放置于所述膠水的固定區(qū)；

對(duì)放置了所述金屬屏蔽罩的半成品進(jìn)行高溫烘烤，以固定位置，并將高溫烘烤后的產(chǎn)品固定于點(diǎn)膠機(jī)上，以注入軟體保護(hù)膠水，并進(jìn)行高溫固化；

對(duì)完成高溫固化的產(chǎn)品進(jìn)行封裝，并對(duì)封裝后的產(chǎn)品進(jìn)行性能測試。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

在所述集成壓力傳感器的芯片表面利用軟體硅膠作為壓力介質(zhì)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

在所述芯片的外部增加保護(hù)殼，并在所述保護(hù)殼的中間開孔。