[發明專利]一種集成壓力傳感器及其制作方法在審
| 申請號: | 201910984987.8 | 申請日: | 2019-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN110763390A | 公開(公告)日: | 2020-02-07 |
| 發明(設計)人: | 陳建華;余溶芳;機麗美;曹必水;陳海明;張富貴;黃開源;余巍 | 申請(專利權)人: | 深圳市邁姆斯科技有限公司 |
| 主分類號: | G01L9/00 | 分類號: | G01L9/00;G01L19/06;G01L27/00 |
| 代理公司: | 11577 北京知呱呱知識產權代理有限公司 | 代理人: | 張偉洋 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成壓力傳感器 中央處理器 放大器 數字壓力信號 單片機串口 模數轉換器 存儲器 穩壓器 存儲計算機程序 壓力傳感器輸出 讀取 模擬壓力信號 計算機程序 壓力傳感器 分段控制 防水性 有效地 模組 電源 放大 輸出 轉換 制作 申請 | ||
1.一種集成壓力傳感器,其特征在于,所述集成壓力傳感器包括穩壓器、壓力傳感器、放大器、模數轉換器、存儲器、中央處理器以及單片機串口,其中:
所述穩壓器用于向所述集成壓力傳感器中的其它模組提供電源;
所述壓力傳感器輸出的模擬壓力信號經過所述放大器放大后,由所述模數轉換器轉換為數字壓力信號;
所述存儲器,用于存儲計算機程序,所述計算機程序被所述中央處理器讀取后,對所述數字壓力信號進行處理;
所述單片機串口,用于輸出所述中央處理器處理得到的信號。
2.根據權利要求1所述的集成壓力傳感器,其特征在于,所述壓力傳感器為MEMS芯片。
3.根據權利要求1所述的集成壓力傳感器,其特征在于,所述存儲器包括OTP存儲器和SRAM。
4.根據權利要求1所述的集成壓力傳感器,其特征在于,所述集成壓力傳感器還包括電源復位系統、看門狗模組、看門狗振蕩器以及振蕩器復位系統,其中,所述看門狗振蕩器與所述振蕩器復位系統相連,并且所述看門狗振蕩器通過所述看門狗模組與所述電源復位系統相連。
5.根據權利要求1所述的集成壓力傳感器,其特征在于,所述穩壓器向所述集成壓力傳感器中的其它模組提供惠斯通電橋信號。
6.根據權利要求1所述的集成壓力傳感器,其特征在于,所述中央處理器采用間歇式讀取的方式從所述存儲器中讀取計算機程序以及讀取所述數字壓力信號。
7.一種集成壓力傳感器的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
通過固晶機在纖維壓合板電路上滴一圈呈圓形的固定膠,并將壓力傳感器貼附在所述固定膠上方,并利用相同的方式在所述纖維壓合板電路上布置中央處理器,并進行高溫固化;
將高溫固化后的半成品用金絲鍵合技術進行連線,并用噴涂設備在所述纖維壓合板電路的四周涂抹用于固定金屬屏蔽罩的膠水,以及將所述金屬屏蔽罩裝上編帶后,放置于所述膠水的固定區;
對放置了所述金屬屏蔽罩的半成品進行高溫烘烤,以固定位置,并將高溫烘烤后的產品固定于點膠機上,以注入軟體保護膠水,并進行高溫固化;
對完成高溫固化的產品進行封裝,并對封裝后的產品進行性能測試。
8.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
在所述集成壓力傳感器的芯片表面利用軟體硅膠作為壓力介質。
9.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
在所述芯片的外部增加保護殼,并在所述保護殼的中間開孔。
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