[發明專利]一種激光增材修復的軌跡規劃方法在審
| 申請號： | 201910984533.0 | 申請日： | 2019-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN112663042A | 公開（公告）日： | 2021-04-16 |
| 發明（設計）人： | 趙雷;高雅琳;徐連勇;韓永典;荊洪陽 | 申請（專利權）人： | 天津大學 |
| 主分類號： | C23C24/10 | 分類號： | C23C24/10;B22F3/105;B33Y10/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 天津創智天誠知識產權代理事務所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 李薇 |
| 地址： | 300072*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 激光 修復 軌跡 規劃 方法 | ||
【權利要求書】：
1.本發明的激光增材修復的軌跡規劃方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1，根據待修復工件，通過掃描確定受損傷部位、缺陷規格尺寸，建立模型，對缺陷部位進行半橢球形挖補；
步驟2，依據挖補區域規劃形狀和尺寸，對激光增材修復路徑和熔覆層數進行規劃，采用相互平行于XZ坐標平面并且相距均為δ的一組切平面，對挖補所得的半橢球型模型進行切割，從而得到一組相交的軌跡線即為相應的熔覆軌跡線，其中，
激光熔覆路徑間距也即切平面間的間距δ由搭接率來控制，然后通過式(1)計算得到切片寬度δ，代入式(2)得到相應的搭接率ηs；
式中(1)和(2)中，l為單道熔覆層寬度；h為單道熔覆層高度；
每個熔覆層Z軸的提升量ΔZ通過式(3)獲得：
然后通過切片寬度δ和Z軸的提升量為ΔZ規劃激光增材修復的軌跡。
2.如權利要求1所述的激光增材修復的軌跡規劃方法，其特征在于，第一個單道焊道結合實際中最佳熔覆工藝試驗來確定其具體數值，選取最優的激光熔覆工藝參數來作為實驗參數，以此工藝參數焊接完第一個焊道后，通過游標卡尺的測量獲得該單道焊道的寬度和高度，后續焊道參數通過式(1)-(3)計算得到。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于天津大學，未經天津大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910984533.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
