[發明專利]一種高質量氮化鋁薄膜的同質外延生長方法在審
| 申請號: | 201910982012.1 | 申請日: | 2019-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN111188090A | 公開(公告)日: | 2020-05-22 |
| 發明(設計)人: | 羅偉科;李忠輝 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第五十五研究所 |
| 主分類號: | C30B29/40 | 分類號: | C30B29/40;C30B25/10;C30B25/16;C30B25/20 |
| 代理公司: | 南京君陶專利商標代理有限公司 32215 | 代理人: | 嚴海晨 |
| 地址: | 210016 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 質量 氮化 薄膜 同質 外延 生長 方法 | ||
1.一種高質量氮化鋁薄膜的同質外延生長方法,其特征是包括如下步驟:
1)選擇襯底(1),轉移入金屬有機物化學氣相沉積系統中;
2)對襯底進行高溫烘烤;
3)升溫進行慢速氮化鋁優化層(2)生長;
4)降溫進行快速氮化鋁外延薄膜(3)生長。
2.根據權利要求1所述的一種高質量氮化鋁薄膜的同質外延生長方法,其特征是所述步驟1)中襯底為(0001)面單晶氮化鋁襯底或者氮化鋁-藍寶石復合襯底。
3.根據權利要求1所述的一種高質量氮化鋁薄膜的同質外延生長方法,其特征是所述步驟2)中,烘烤氛圍為純H2氣氛,烘烤溫度在1000℃-1200℃,烘烤時間3-10分鐘,壓強100torr-200torr。
4.根據權利要求1所述的一種高質量氮化鋁薄膜的同質外延生長方法,其特征是所述步驟3)中,升溫過程中反應室通入NH3進行保護,反應室溫度為1250℃-1400℃,載氣為H2,壓強為50torr-100torr, V族源摩爾量/ Ⅲ族源摩爾量為2000-3000,氮化鋁優化層生長速率200nm-300nm/h,厚度20nm-100nm。
5.根據權利要求1所述的一種高質量氮化鋁薄膜的同質外延生長方法,其特征是所述步驟4)中,反應室溫度為1150℃-1250℃,載氣為H2,壓強為30torr-50torr,V族源摩爾量/Ⅲ族源摩爾量為500-1500,氮化鋁外延薄膜生長速率800nm-1500nm/h,厚度800nm-3000nm。
6.根據權利要求1所述的一種高質量氮化鋁薄膜的同質外延生長方法,其特征是所述步驟3)或步驟4)中,反應同時通入三甲基鋁。
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