[發明專利]一種采用蝕刻法加工金屬基斜邊的生產工藝有效
| 申請號: | 201910981393.1 | 申請日: | 2019-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN110809367B | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發明(設計)人: | 漆海波;李伯鑫;王輝;胡新星;鐘國華;楊志;熊星宇 | 申請(專利權)人: | 勝宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;C23F1/04 |
| 代理公司: | 廣東創合知識產權代理有限公司 44690 | 代理人: | 任海燕 |
| 地址: | 516211 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 采用 蝕刻 加工 金屬 斜邊 生產工藝 | ||
一種采用蝕刻法加工金屬基斜邊的生產工藝,所述生產工藝為采用線路板行業蝕刻的方法,通過化學蝕刻液咬蝕金屬基體形成斜面的一種生產工藝。本發明采用蝕刻法加工金屬基斜邊的生產工藝將線路板蝕刻方法應用于金屬基斜邊加工,其可取代傳統機械方式采有用高精度數控機床斜邊機對金屬基斜邊的加工,一方面減少了高昂設備的投入,大大減少了生產成本;另一方面,化學蝕刻法可同時加工金屬基體的正反兩面,而且也可以將多個金屬基體拼接在一起,同時加工多個金屬基體的正反兩面,大大提升了生產效率。
技術領域
本發明涉及金屬基斜邊加工技術領域,具體為一種采用蝕刻法加工金屬基斜邊的生產工藝。
背景技術
在高導熱產品研發中,部分產品提出金屬基斜邊要求,以滿足特定的產品特性。目前PCB板廠主要采用機械加工法生產,通過高精度斜邊機搭配專用道具,切削形成斜邊截面。
傳統金屬基斜邊加工,采用機械加工方法生產,其生產流程為成品銑出——斜邊機對成品進行一面的斜邊加工——翻面——斜邊機對成品進行另一面的斜面加工。該方法生產前,需將每個產品銑出,變成單PCS加工,且每個產品的斜邊加工需要正反面分兩次加工,而且每次只能生產一個PCS產品,生產效率低。采用機械方式加工,高精度數控機床(斜邊機)牽引高速旋轉的金剛石斜邊刀緩慢前移,對金屬基進行切削形成斜邊截面。此方法要求投資高昂價值的數控機床,采用特殊的金剛石銑刀,造成生產投入成本高。
發明內容
本發明提供一種加工成本低、生產效率高的采用蝕刻法加工金屬基斜邊的生產工藝。
為了實現上述目的,通過以下技術方案實現。
一種采用蝕刻法加工金屬基斜邊的生產工藝,所述生產工藝為采用線路板行業蝕刻的方法,通過化學蝕刻液咬蝕金屬基體形成斜面的一種生產工藝。本發明采用蝕刻法加工金屬基斜邊的生產工藝將線路板蝕刻方法應用于金屬基斜邊加工,其可取代傳統機械方式采有用高精度數控機床斜邊機對金屬基斜邊的加工,一方面減少了高昂設備的投入,大大減少了生產成本;另一方面,化學蝕刻法可同時加工金屬基體的正反兩面,而且也可以將多個金屬基體拼接在一起,同時加工多個金屬基體的正反兩面,大大提升了生產效率。
所述采用蝕刻法加工金屬基斜邊的生產工藝,包括如下步驟,
S1:金屬基開槽處理,選取待加工金屬基板,通過機械加工或化學方法在金屬基板待加工斜邊位置進行開槽,為后續工序提供加工反應的位置空間;
S2:外層圖形處理,通過曝光顯影的圖形轉移方法,在待加工斜邊位置貼上抗鍍干膜;
S3:鍍抗蝕保護層,采用圖形電鍍工藝,在金屬基板上、下表面及側面位置鍍上抗蝕保護層;
S4:褪膜處理,去待加工斜邊位置處覆蓋的干膜,將待加工斜邊位置處的金屬基表面裸露出來;
S5:蝕刻處理,向待加工斜邊面噴灑蝕刻液,蝕刻藥水接觸待加工斜面位置處的金屬基表面后同時往底部與側面咬蝕金屬基體,至形成需要的傾斜邊;
S6:退抗蝕保護層,去掉金屬基板上的抗蝕保護層,得到完成斜邊加工后的金屬基成品。
本發明采用蝕刻法加工金屬基斜邊的生產工藝,先通過常規銑床設備或化學蝕刻方法在金屬基板上待加工斜邊位置進行開槽處理,為后續工序提供斜邊加工反應的位置空間;然后通過線路板行業常規圖形轉移方法在待加工斜邊位置貼上抗鍍干膜,采用圖形電鍍方法在貼有干膜的金屬基板上、上表面及側面位置電鍍抗蝕保護層,圖形電鍍完成后,將待加工斜邊位置上的干膜去掉,露出待加工斜邊位置處金屬基,然后向金屬基待加工斜面面的外部向金屬基噴灑蝕刻液,如需對金屬基上表面或下表面單面進行加工金屬基斜邊,僅從金屬基的上方或下方向金屬基表面噴灑蝕刻液;如金屬基上下兩面均需要加工斜邊,分別從金屬基的上方和下方同時向金屬基上表面和下表面噴灑蝕刻液,其整體生產工藝利用現有線路板蝕刻技術,其工藝成熟,斜邊加工質量有保證。
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