[發(fā)明專利]電子裝置及電子裝置的組接方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910980337.6
• 申請(qǐng)日: 2019-10-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112652448A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李伏萍;張朝許
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 李伏萍;張朝許
• 主分類號(hào): H01F27/02
• 分類號(hào): H01F27/02;H01F27/28;H01F27/29;H01F41/00
• 代理公司: 北京泰吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;謝瓊慧

1.一種電子裝置，包含相蓋合且相配合界定出容裝空間的第一座體與第二座體、數(shù)支彼此間隔地設(shè)置于所述第一座體的接腳，及數(shù)個(gè)容裝于所述容裝空間且電連接所述接腳的線圈，每一個(gè)線圈包括線圈本體，及數(shù)條伸出所述線圈本體的導(dǎo)線，其特征在于：

所述第一座體包括沿著第一方向長(zhǎng)向延伸的第一側(cè)壁，所述第二座體包括對(duì)應(yīng)蓋置于所述第一側(cè)壁上方的第二側(cè)壁，所述第二側(cè)壁具有數(shù)個(gè)沿著所述第一方向間隔設(shè)置且沿著第二方向橫向凹設(shè)于底面的線槽，及數(shù)個(gè)分別由所述線槽直向連通至頂面的穿槽，每一支接腳包括向上突出所述第一側(cè)壁且穿伸于所述第二側(cè)壁的穿槽內(nèi)的突伸段，及由所述突伸段伸出所述第二側(cè)壁且分叉形成有夾槽的叉腳段，每一條所述導(dǎo)線穿伸于各自的線槽，并具有被相對(duì)應(yīng)的叉腳段向上叉出所述穿槽外且嵌卡于相對(duì)應(yīng)的夾槽中的導(dǎo)電段。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：每一條所述導(dǎo)線還具有由所述線圈本體連接至所述導(dǎo)電段的內(nèi)接段，及由所述導(dǎo)電段延伸至所述第二側(cè)壁外側(cè)的外伸段，所述內(nèi)接段由所述線圈本體拉出且水平穿過(guò)所述線槽，再向上彎折伸入所述穿槽并轉(zhuǎn)向連接所述導(dǎo)電段，所述外伸段由所述導(dǎo)電段轉(zhuǎn)向往下伸出所述穿槽，再?gòu)澱弁庋刂鼍€槽水平穿出。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于：所述第一座體包括兩個(gè)沿著所述第二方向間隔設(shè)置的所述第一側(cè)壁，所述第一座體還包括左右兩側(cè)分別連接所述第一側(cè)壁的底壁，每一個(gè)所述第一側(cè)壁具有突設(shè)于頂面且沿著所述第一方向長(zhǎng)向延伸的突臺(tái)與側(cè)墻，所述突臺(tái)供所述接腳的突伸段及叉腳段由此向上突伸，所述側(cè)墻間隔位在所述突臺(tái)遠(yuǎn)離所述容裝空間的一側(cè)，所述第二座體包括兩個(gè)沿著所述第二方向間隔設(shè)置的所述第二側(cè)壁，所述第二座體還包括頂壁，及由所述頂壁的周緣向下突伸且左右兩側(cè)底緣分別連接所述第二側(cè)壁的周壁，每一個(gè)所述第二側(cè)壁具有凹設(shè)于底面且沿著所述第一方向長(zhǎng)向延伸的嵌槽，所述嵌槽供所述突臺(tái)對(duì)應(yīng)嵌入定位并間隔位在所述側(cè)墻內(nèi)側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的電子裝置，其特征在于：每一支接腳還包括埋設(shè)于所述第一側(cè)壁內(nèi)且連接所述突伸段的嵌埋段，及由所述嵌埋段側(cè)向往外伸出所述第一側(cè)壁的外側(cè)面并向下再往外彎折延伸的凸腳段。

5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的電子裝置，其特征在于：每一支接腳還包括埋設(shè)于所述第一側(cè)壁內(nèi)且連接所述突伸段的嵌埋段，及由所述嵌埋段直向往下伸出所述第一側(cè)壁的底面的凸腳段。

6.一種電子裝置的組接方法，包含：

零件備置步驟，提供設(shè)置有數(shù)支接腳的第一座體、第二座體，及數(shù)個(gè)包括導(dǎo)線的線圈，所述第二座體具有數(shù)個(gè)橫向凹設(shè)于底面的線槽，及數(shù)個(gè)分別由所述線槽向上連通至頂面的穿槽，每一支接腳包括向上突出所述第一座體的突伸段，及形成于所述突伸段上側(cè)且具有夾槽的叉腳段；

線圈組裝步驟，將所述線圈安裝于所述第二座體內(nèi)，將所述導(dǎo)線橫向往外拉平并分別嵌置于所述線槽中；

熱熔去皮步驟，加熱所述導(dǎo)線平拉伸出所述線槽的部位，使得所述部位的漆皮熱熔去除并裸露線芯而成為導(dǎo)電段；及

座體蓋合步驟，將所述第一座體及所述第二座體相對(duì)蓋合，所述接腳的叉腳段分別叉夾所述導(dǎo)線且一并穿出所述第二側(cè)壁的穿槽，使得所述導(dǎo)線隨其被拉伸移動(dòng)，而讓所述導(dǎo)電段對(duì)應(yīng)嵌卡于所述夾槽中。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置的組接方法，其特征在于：所述電子裝置的組接方法還包含熱熔結(jié)合步驟，加熱熔融叉夾在一起的所述導(dǎo)電段及所述叉腳段。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電子裝置的組接方法，其特征在于：所述電子裝置的組接方法還包含線端切除步驟，將所述導(dǎo)線伸出所述第二座體的部位切除。