[發(fā)明專利]變溫加熱裝置及其應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910979136.4 | 申請日: | 2019-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN110657577B | 公開(公告)日: | 2021-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曹祚;曹恒 | 申請(專利權(quán))人: | 政江科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | F24H3/06 | 分類號: | F24H3/06;F24H9/18;F24H9/20 |
| 代理公司: | 濟(jì)南圣達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37221 | 代理人: | 張慶騫 |
| 地址: | 201306 上海市浦東新區(qū)中國(上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加熱 裝置 及其 應(yīng)用 | ||
1.一種變溫加熱裝置,其特征在于,包括:
導(dǎo)熱體,所述導(dǎo)熱體為中空結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)熱體內(nèi)用于通入待加熱介質(zhì);
所述導(dǎo)熱體表面沿同一方向纏繞有若干匝電熱絲,電熱絲匝間距呈等差數(shù)列遞減布置,使得導(dǎo)熱體表面從電熱絲排列稀疏到稠密方向的溫度逐漸遞增,導(dǎo)熱體表面從電熱絲排列稀疏到稠密方向的溫度與導(dǎo)熱體長度呈線性關(guān)系;
當(dāng)待加熱介質(zhì)為可電解介質(zhì)時,從電熱絲排列稀疏到稠密方向,在導(dǎo)熱體上的電熱絲所產(chǎn)生熱量小于或等于待加熱介質(zhì)發(fā)生電子躍遷所需要的已知能量;
在介質(zhì)出口處還設(shè)置有與微處理器相連的溫度傳感器,所述微處理器用于接收溫度傳感器傳送來的介質(zhì)出口處導(dǎo)熱體表面溫度,并將接收溫度傳感器傳送來的介質(zhì)出口處導(dǎo)熱體表面溫度與預(yù)設(shè)溫度比較,所述電熱絲與電源電路相連,所述電源電路的輸出電壓可調(diào);通過所述輸出電壓可調(diào),使得介質(zhì)出口處導(dǎo)熱體表面溫度落在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的變溫加熱裝置,其特征在于,電熱絲排列稀疏的導(dǎo)熱體一端為介質(zhì)入口,另一端為介質(zhì)出口;所述溫度傳感器用于檢測介質(zhì)出口處導(dǎo)熱體表面溫度。
3.如權(quán)利要求1所述的變溫加熱裝置,其特征在于,所述溫度傳感器還與微處理器相連,所述微處理器用于接收溫度傳感器傳送來的介質(zhì)出口處導(dǎo)熱體表面溫度,并將接收溫度傳感器傳送來的介質(zhì)出口處導(dǎo)熱體表面溫度與預(yù)設(shè)溫度比較,當(dāng)介質(zhì)出口處導(dǎo)熱體表面溫度不在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)時,輸出調(diào)整電源電路輸出電壓的命令。
4.如權(quán)利要求1所述的變溫加熱裝置,其特征在于,所述導(dǎo)熱體為金屬管狀結(jié)構(gòu)。
5.一種如權(quán)利要求1-4中任一所述的變溫加熱裝置,其特征在于,所述變溫加熱裝置應(yīng)用于細(xì)菌培養(yǎng)裝置中。
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