[發明專利]一種熱電分離的LED基板及其制造方法在審
| 申請號： | 201910978037.4 | 申請日： | 2019-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN110690181A | 公開（公告）日： | 2020-01-14 |
| 發明（設計）人： | 陳亞勇;楊恩茂 | 申請（專利權）人： | 福建省信達光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 35218 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 | 代理人： | 黃斌 |
| 地址： | 362400 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 石墨烯層 焊盤 絕緣層 橫向熱傳導 金屬基板 絕緣隔離 熱電分離 固晶 覆蓋 制造 | ||
1.一種熱電分離的LED基板，其特征在于：包括具有固定面的金屬基板、覆蓋于整個固晶面的石墨烯層和固定于石墨烯層上的至少兩焊盤，每一焊盤與石墨烯層之間均通過一絕緣層實現絕緣隔離。
2.根據權利要求1所述的LED基板，其特征在于：所述絕緣層包括電介質材料和膠粘材料，該絕緣層將所述焊盤與所述石墨烯層絕緣隔離并固定在石墨烯層上。
3.根據權利要求1所述的LED基板，其特征在于：所述金屬基板為銅基板。
4.根據權利要求1所述的LED基板，其特征在于：所述焊盤遠離固定面的表面上鍍有金屬鍵合層。
5.一種熱電分離的LED基板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
A、基板制作，準備具有固定面的銅基板，在銅基板的固晶面上生長一石墨烯層。
B、焊盤制作，制備金屬薄片，將該金屬薄片切割成特定形狀的焊盤，并在該焊盤的一表面上貼設絕緣層；
C、貼合，將步驟B制得的焊盤貼設有絕緣層的一面固定在步驟A制得的銅基板的石墨烯層上，該絕緣層實現焊盤與石墨烯層之間的絕緣隔離。
6.根據權利要求5所述的LED基板，其特征在于，步驟B包括以下步驟:
B1)將具有電介質材料和膠粘材料的絕緣層與金屬薄片的一面熱壓復合成整體；
B2)在金屬薄片的另一面上鍍金屬鍵合層；
B3)在金屬鍵合層的表面貼一層薄膜；
B4)對金屬薄片、金屬鍵合層以及絕緣層裁切出所需形狀的焊盤。
7.根據權利要求6所述的LED基板，其特征在于：所述絕緣層與金屬薄片以及石墨烯層之間均通過熱壓貼合的方式固定。
8.根據權利要求7所述的LED基板，其特征在于：所述電介質材料為二氧化硅顆粒，所述膠粘材料為環氧樹脂膠。
9.根據權利要求5所述的LED基板，其特征在于：所述石墨烯層以化學氣相沉積的方式形成于銅基板的固晶面上。
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