[發(fā)明專利]用于揚聲器的倒相箱建模的非線性端口參數(shù)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910977532.3 | 申請日: | 2019-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN111050251A | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | R.H.蘭伯特;D.J.巴頓 | 申請(專利權(quán))人: | 哈曼國際工業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/22 | 分類號: | H04R1/22;H04R9/04;H04R9/06 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 高巍 |
| 地址: | 美國康*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 揚聲器 倒相箱 建模 非線性 端口 參數(shù) | ||
一種用于倒相箱驅(qū)動器漂移建模的揚聲器參數(shù)系統(tǒng),可以包括揚聲器驅(qū)動器,所述揚聲器驅(qū)動器具有導(dǎo)體、磁體和振膜。所述系統(tǒng)還可以包括處理器,所述處理器用于漂移建模,所述處理器被配置為接收輸入信號,確定所述輸入信號的電壓電平,殼體,所述殼體具有諧振端口,估計端口參數(shù),所述端口參數(shù)包括聲阻或聲質(zhì)量中的至少一個,以及基于利用所述端口參數(shù)的倒相箱漂移模型而施加電壓限制。
技術(shù)領(lǐng)域
本文公開了用于揚聲器的倒相箱建模的非線性端口參數(shù)。
背景技術(shù)
已經(jīng)開發(fā)出了各種方法和系統(tǒng)來保護(hù)具有數(shù)字信號處理(DSP)的揚聲器,包括倒相箱揚聲器。已經(jīng)開發(fā)出了各種模型來表征揚聲器的非線性。這些非線性的主要來源可能包括力因數(shù)、剛度、電感、以及聲阻和聲質(zhì)量。現(xiàn)有的揚聲器限幅器可以限制峰值或RMS電壓,但是缺少適當(dāng)?shù)男畔ⅲㄍ暾臒崮P秃推颇P汀_@些揚聲器限幅器可能在限制方面過于謹(jǐn)慎并由此阻止揚聲器以其支持的最大輸出執(zhí)行。
發(fā)明內(nèi)容
一種用于倒相箱驅(qū)動器漂移建模的揚聲器參數(shù)系統(tǒng)可以包括揚聲器驅(qū)動器,所述揚聲器驅(qū)動器具有導(dǎo)體、磁體和振膜。所述系統(tǒng)還可以包括處理器,所述處理器用于漂移建模,所述處理器被配置為接收輸入信號,確定所述輸入信號的電壓電平,殼體,所述殼體具有諧振端口,估計端口參數(shù),所述端口參數(shù)包括聲阻或聲質(zhì)量中的至少一個,以及基于利用所述端口參數(shù)的倒相箱漂移模型而施加電壓限制。
一種用于對倒相箱揚聲器的參數(shù)進(jìn)行建模的方法可以包括接收輸入信號,確定所述輸入信號的電壓電平,對端口參數(shù)進(jìn)行內(nèi)插,所述端口參數(shù)包括聲阻和聲質(zhì)量中的至少一個,以及基于所述端口參數(shù)而施加電壓限制。
一種揚聲器參數(shù)系統(tǒng)可以包括揚聲器,所述揚聲器具有換能器和振膜,以及處理器,所述處理器用于漂移建模。所述處理器可以被配置為接收輸入信號,確定所述輸入信號的電壓電平,估計聲阻,其中所述聲阻和聲質(zhì)量是電壓相關(guān)的,以及基于所述端口參數(shù)而施加電壓限制以限制漂移。
一種用于倒相箱驅(qū)動器漂移建模的揚聲器參數(shù)系統(tǒng)可以包括揚聲器驅(qū)動器,所述揚聲器驅(qū)動器具有線圈、磁體和振膜。所述系統(tǒng)還可以包括處理器,所述處理器用于漂移建模,所述處理器被配置為接收輸入信號,確定所述輸入信號的電壓輸入,估計端口參數(shù),所述端口參數(shù)包括聲阻和聲質(zhì)量,以及基于利用非線性端口參數(shù)的倒相箱漂移模型而施加電壓限制。
附圖說明
在所附權(quán)利要求中特別地指出本公開的實施方案。然而,通過結(jié)合附圖參考以下具體實施方式,各種實施方案的其他特征將變得更顯而易見,并且將得到最好的理解,在附圖中:
圖1示出了示例揚聲器系統(tǒng);
圖2示出了用于倒相箱系統(tǒng)的示例漂移建模系統(tǒng);
圖3示出了用來表征揚聲器和端口參數(shù)的示例輸入電壓測試信號;
圖4A示出了相對于峰值輸入電壓的聲阻的示例曲線圖;
圖4B示出了相對于峰值輸入電壓的聲質(zhì)量的示例曲線圖;
圖5A示出了中等電平電壓的估計的倒相箱參數(shù)的圖;
圖5B示出了高電平電壓的估計的倒相箱參數(shù)的圖;
圖5C示出了線性匹配的放大的曲線圖,以疊加的波形顯示出誤差。藍(lán)色是建模的位移;橙色是測得的位移;以及
圖6示出了圖2的示例漂移建模系統(tǒng)的示例過程。
具體實施方式
根據(jù)需要,本文公開了本發(fā)明的詳細(xì)實施方案;然而,應(yīng)當(dāng)理解,所公開的實施方案僅是可以體現(xiàn)為各種和替代形式的本發(fā)明的示例。附圖不一定按比例繪制;一些特征可以被放大或最小化以示出特定部件的細(xì)節(jié)。因此,本文公開的特定結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)和功能細(xì)節(jié)不應(yīng)被解釋為是限制性的,而是僅作為教導(dǎo)本領(lǐng)域的技術(shù)人員以不同方式采用本發(fā)明的代表性基礎(chǔ)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于哈曼國際工業(yè)有限公司,未經(jīng)哈曼國際工業(yè)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910977532.3/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





