[發明專利]由熱塑材料制成的聚合物光電器件及其封裝方法

在審

• 申請號: 201910977251.8
• 申請日: 2019-10-15
• 公開（公告）號: CN110634903A
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 蘇辰宇;吳大林;陳輝;郭培柱;談曉峰;吳靖軒;王大同;鄧志國;劉華棟
• 申請（專利權）人: 北京保利微芯科技有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;B23K26/21;B23K26/402
• 代理公司: 11618 北京漢鼎理利專利代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 潘滿根

1.一種由熱塑材料制成的聚合物光電器件，其特征在于，

所述聚合物光電器件由三層熱塑材料封裝而成，所述上層為聚合物平片、中層為吸光薄膜和下層為光電器件結構層，所述上層、中層和下層材料彼此的熱膨脹系數相差不超過10％，優選地不超過5％，更優選地不超過3％；

三層熱塑材料上層和下層能夠透過、不吸收焊接激光，而中層吸收透過上層和/或下層的焊接激光而使三層焊接封裝在一起；和

所述光電器件結構層中包括不少于5個光電器件單元，每個光電器件單元通過精密注塑工藝在所述光電器件結構層中形成，每個光電器件單元尺寸小于6mm x 6mm，上層、下層厚度都不大于0.6mm，中層厚度不大于100μm。

2.根據權利要求1所述的聚合物光電器件，其特征在于，所述上層、中層和下層的尺寸面積不小于1cm x 1cm。

3.根據權利要求1所述的聚合物光電器件，其特征在于，所述光電器件單元為散射光器件，尺寸不大于4mm x 4mm，上層、下層厚度都不大于0.3mm，中層厚度不大于50μm。

4.根據權利要求1所述的聚合物光電器件，其特征在于，所述上層、中層和下層為同一種熱塑材料，其中所述中層熱塑材料中摻雜有炭黑。

5.根據權利要求1所述的聚合物光電器件，其特征在于，所述上層、中層和下層為PC、COP或PMMA。

6.根據權利要求1-6任一所述的聚合物光電器件，其特征在于，所述聚合物光電器件是用于智能手機的光電器件，所述光電器件單元是智能手機的鏡頭模組或者圖像傳感器模組。

7.權利要求1-6中任一所述的聚合物光電器件的封裝方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

步驟1：將所述上層、中層和下層對準；

步驟2：將所述上層、中層和下層使用激光焊接，焊接之前、焊接中和焊接后用壓力機構對所述聚合物光電器件施加焊接壓力，保持聚合物光電器件平整，焊接是單激光焊接模式或者雙激光焊接模式。

8.根據權利要求7所述的聚合物光電器件的封裝方法，其特征在于，所述方法還包括：將焊接后的聚合物光電器件通過激光分切，得到光電器件單元。

9.根據權利要求7所述的聚合物光電器件的封裝方法，其特征在于，雙激光焊接模式時，上、下層同步并行激光焊接，使得焊接產生的應力最小。

10.根據權利要求7所述的聚合物光電器件的封裝方法，其特征在于，在所述上層和下層上分別設置石英基板，通過所述石英基板施加壓力。