[發明專利]一種帶有溫度補償功能的磁頭及其溫度補償方法

在審

• 申請號: 201910977109.3
• 申請日: 2019-10-15
• 公開（公告）號: CN110569681A
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 楊永祥;白鴻璋
• 申請（專利權）人: 太陽神(珠海)電子有限公司
• 主分類號: G06K7/08
• 分類號: G06K7/08;G05D23/19
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 盧澤明

1.一種帶有溫度補償功能的磁頭，包括磁頭本體、沿所述磁頭本體周向延伸的外殼、線路板，所述磁頭本體內設有線圈以及位于所述線圈兩端的SMT針腳，所述SMT針腳與所述線路板相抵接以形成一個腔體結構，其特征在于：

所述腔體結構內設有溫度控制器、制冷元件、制熱元件，所述溫度控制器用于檢測所述磁頭本體內部的溫度信號，當所述溫度控制器檢測到低溫信號時，所述溫度控制器向所述制熱元件發送升溫信號以觸發所述制熱元件工作，當所述溫度控制器檢測到高溫信號時，所述溫度控制器向所述制冷元件發送降溫信號以觸發所述制冷元件工作。

2.根據權利要求1所述的磁頭，其特征在于：

所述線路板上靠近于所述制冷元件的一側設有內外連通的多個散熱孔，所述散熱孔內側與所述制冷元件相接觸，所述散熱孔外側設有散熱片。

3.根據權利要求2所述的磁頭，其特征在于：

所述散熱片與所述線路板之間填充有第一導熱硅脂。

4.根據權利要求1所述的磁頭，其特征在于：

所述腔體結構內填充有第二導熱硅脂。

5.根據權利要求1所述的磁頭，其特征在于：

所述溫度控制器設置有通訊接口，所述通訊接口為SPI、I2C、UART中的任意一種。

6.根據權利要求1至5任一項所述的磁頭，其特征在于：

所述制熱元件為發熱電阻或電熱絲，所述制冷元件為半導體制冷片。

7.根據權利要求1至5任一項所述的磁頭，其特征在于：

所述制冷元件的數量為一個或多個，一個所述制冷元件設置于所述線圈的上方一側，或者

多個所述制冷元件間隔設置于所述線圈的上方一側。

8.根據權利要求7所述的磁頭，其特征在于：

所述制熱元件的數量為一個或多個，一個所述制熱元件設置于所述線圈的上方另一側，或者

多個所述制熱元件間隔設置于所述線圈的上方另一側。

9.一種帶有溫度補償功能的磁頭的溫度補償方法，應用于如權利要求1至8任一項所述的一種帶有溫度補償功能的磁頭，其特征在于，該方法包括：

通過溫度控制器上的通訊接口設定溫度控制器的高低溫起控點，若溫度控制器檢測到磁頭內部溫度高于高溫起控點時，則可確定磁頭符合第一溫度補償條件，溫度控制器發送降溫信號以觸發制冷元件工作，制冷元件用于吸收磁頭線圈的多余熱量并通過第二導熱硅脂導走磁頭線圈區域的多余熱量；

制冷元件將吸收的熱量通過線路板上的散熱孔傳遞至第一導熱硅脂，并從第一導熱硅脂通過散熱片將熱量傳遞出去，以降低磁頭內部的溫度；

當磁頭溫度恢復到設定高溫起控點以下，由溫度控制器向制冷元件發送停止工作信號以控制磁頭溫度維持在溫度設定值范圍內。

10.根據權利要求9所述的溫度補償方法，其特征在于：

若溫度控制器檢測到磁頭內部溫度低于低溫起控點時，則可確定磁頭符合第二溫度補償條件，溫度控制器發送升溫信號以觸發制熱元件工作，由制熱元件對磁頭線圈進行升溫，以升高磁頭內部的溫度；

當磁頭溫度恢復到設定低溫起控點以上，由溫度控制器向制熱元件發送停止工作信號以控制磁頭溫度維持在溫度設定值范圍內。