[發明專利]線圈電子組件有效
| 申請號: | 201910977107.4 | 申請日: | 2019-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN111667992B | 公開(公告)日: | 2023-10-13 |
| 發明(設計)人: | 金材勳;文炳喆 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01F27/28 | 分類號: | H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 錢海洋;金光軍 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線圈 電子 組件 | ||
1.一種線圈電子組件,所述線圈電子組件包括:
主體,具有彼此相對的第一表面和第二表面以及連接所述第一表面和所述第二表面且彼此相對的第三表面和第四表面;
絕緣基板,設置在所述主體中;
第一線圈部和第二線圈部,分別設置在所述絕緣基板的相對表面上;
第一引出部,連接到所述第一線圈部的一端,并且從所述主體的所述第一表面和所述第三表面暴露;
第二引出部,連接到所述第二線圈部的一端,并且從所述主體的所述第二表面和所述第三表面暴露;以及
第一外電極和第二外電極,所述第一外電極覆蓋所述第一引出部,所述第二外電極覆蓋所述第二引出部,
其中,所述絕緣基板包括:
支撐部,支撐所述第一線圈部和所述第二線圈部;
第一端部,從所述支撐部延伸,并且具有嵌在所述第一引出部中的至少一部分,并且包括從所述主體的所述第一表面暴露的一個端表面以及從所述主體的所述第三表面暴露且與所述一個端表面間隔開的另一端表面;以及
第二端部,從所述支撐部延伸,并且具有嵌在所述第二引出部中的至少一部分,并且包括從所述主體的所述第二表面暴露的一個端表面以及從所述第三表面暴露且與所述第二端部的所述一個端表面間隔開的另一端表面。
2.根據權利要求1所述的線圈電子組件,其中,所述第一端部的所述另一端表面和所述第二端部的所述另一端表面彼此間隔開。
3.根據權利要求1所述的線圈電子組件,所述線圈電子組件還包括:
第一加強層和第二加強層,所述第一加強層設置在所述第一端部的至少一個表面上,所述第二加強層設置在所述第二端部的至少一個表面上。
4.根據權利要求3所述的線圈電子組件,
其中,所述第一加強層從所述第一端部的所述一個端表面延伸到所述第一端部的所述另一端表面,并且
其中,所述第二加強層從所述第二端部的所述一個端表面延伸到所述第二端部的所述另一端表面。
5.根據權利要求4所述的線圈電子組件,其中,所述第一端部的兩個端表面的長度與設置在所述第一端部上的所述第一加強層的兩個端表面的長度對應,并且
所述第二端部的兩個端表面的長度與設置在所述第二端部上的所述第二加強層的兩個端表面的長度對應。
6.根據權利要求4所述的線圈電子組件,其中,所述第一端部的兩個端表面的長度比設置在所述第一端部上的所述第一加強層的兩個端表面的長度長,并且
所述第二端部的兩個端表面的長度比設置在所述第二端部上的所述第二加強層的兩個端表面的長度長。
7.根據權利要求3所述的線圈電子組件,其中,所述第一加強層的厚度以及所述第二加強層的厚度大于或等于1μm且小于或等于50μm。
8.根據權利要求1所述的線圈電子組件,其中,所述絕緣基板的厚度大于或等于10μm且小于或等于60μm。
9.根據權利要求1所述的線圈電子組件,其中,所述第一引出部的寬度以及所述第二引出部的寬度小于所述主體的寬度。
10.根據權利要求1所述的線圈電子組件,其中,所述第一外電極的寬度以及所述第二外電極的寬度小于所述主體的寬度。
11.根據權利要求1所述的線圈電子組件,其中,所述第一外電極包括設置在所述第一引出部上的第一層以及覆蓋所述第一外電極的第一層的第二層,所述第二外電極包括設置在所述第二引出部上的第一層以及覆蓋所述第二外電極的第一層的第二層。
12.根據權利要求11所述的線圈電子組件,
其中,所述第一層包括鎳,并且
其中,所述第二層包括錫。
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