[發(fā)明專利]一種用于電光調(diào)制器溫度漂移抑制的晶體散熱結(jié)構(gòu)及制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910976611.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-10-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110703467A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-01-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 仝杰;雷煜卿;李英峰;張來(lái)豫;李許安;李美成 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)電力科學(xué)研究院有限公司;華北電力大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G02F1/03 | 分類號(hào): | G02F1/03 |
| 代理公司: | 11129 北京海虹嘉誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 張濤 |
| 地址: | 100192 北*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電光調(diào)制器 溫度漂移 熱效應(yīng) 長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性 晶體散熱結(jié)構(gòu) 電導(dǎo)率 多層石墨烯 熱釋電效應(yīng) 電荷抑制 設(shè)備裝置 碳納米管 導(dǎo)電膠 晶體的 熱性能 石墨烯 透光率 散熱 傳導(dǎo) 薄膜 制作 維護(hù) | ||
1.一種用于電光調(diào)制器溫度漂移抑制的晶體散熱結(jié)構(gòu),包括Y切Z傳光的鈮酸鋰晶體、熱沉,其特征在于,所述熱沉朝向鈮酸鋰晶體方向表面生長(zhǎng)有若干碳納米管形成整體為矩形體的碳納米管陣列,圍繞所述碳納米管陣列形成的矩形體四周側(cè)面涂覆有環(huán)繞連貫的導(dǎo)熱導(dǎo)電密封銀膠;所述鈮酸鋰晶體底面與碳納米管陣列上表面直接接觸,并通過(guò)碳納米管陣列四周涂覆的導(dǎo)熱導(dǎo)電密封銀膠粘合固定;所述鈮酸鋰晶體的兩個(gè)Z端面分別固定設(shè)置有透明多層的石墨烯薄膜,所述石墨烯薄膜與鈮酸鋰晶體之間通過(guò)透明導(dǎo)電膠粘合固定;所述兩個(gè)Z端面的石墨烯薄膜與碳納米管陣列四周涂覆的導(dǎo)熱導(dǎo)電密封銀膠通過(guò)透明導(dǎo)電膠電氣連接,兩個(gè)Z端面的石墨烯薄膜之間通過(guò)環(huán)繞連貫的導(dǎo)熱導(dǎo)電密封銀膠形成電氣連接。
2.如權(quán)利要求1所述的晶體散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述石墨烯薄膜為厚度5納米至10納米的多層石墨烯薄膜。
3.如權(quán)利要求1所述的晶體散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述碳納米管陣列的管徑為6納米至15納米,堆積密度1011至1012cm-2,質(zhì)量密度0.02至0.04克每立方厘米。
4.如權(quán)利要求1至3之一所述的晶體散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述碳納米管陣列中的碳納米管高度為0.3毫米。
5.如權(quán)利要求1所述的晶體散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述熱沉為厚度20微米至25微米的硅基薄片材料。
6.一種用于電光調(diào)制器溫度漂移抑制的晶體散熱結(jié)構(gòu)制作方法,包括以下步驟:
S1、在硅基熱沉上生長(zhǎng)碳納米管陣列;
S2、將生長(zhǎng)有碳納米管陣列的硅基熱沉切割為適合尺寸;
S3、并在碳納米管陣列四周均勻涂覆導(dǎo)熱導(dǎo)電密封銀膠;
S4、將碳納米管陣列對(duì)準(zhǔn)鈮酸鋰晶體底面壓緊,使碳納米管陣列與鈮酸鋰晶體底面緊密接觸,并冷卻固化導(dǎo)熱導(dǎo)電密封銀膠使生長(zhǎng)有碳納米管陣列的硅基熱沉與鈮酸鋰晶體固定粘合連接;
S5、將切割為對(duì)應(yīng)尺寸的透明多層石墨烯薄膜通過(guò)導(dǎo)電膠分別粘合固定于鈮酸鋰晶體的兩個(gè)Z端面,同時(shí)將兩個(gè)Z端面的石墨烯薄膜與碳納米管陣列四周涂覆的導(dǎo)熱導(dǎo)電密封銀膠通過(guò)透明導(dǎo)電膠電氣連接,使兩個(gè)Z端面的石墨烯薄膜之間形成電氣連接。
7.如權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述步驟S1包括以下分步驟:
S11、在硅基熱沉表面鍍制1納米厚鐵薄膜并置入預(yù)熱至400℃的石英管內(nèi),在氬氣、氫氣混合氣體環(huán)境下以60℃每分鐘的速率升溫至750℃并保持不變,使硅基熱沉表面形成具有催化活性的鐵納米顆粒;所述氬氣、氫氣混合氣體環(huán)境為氬氣體積分?jǐn)?shù)70%、氫氣體積分?jǐn)?shù)30%的氣體環(huán)境;
S12、保持750℃溫度不變,向石英管內(nèi)通入乙烯直至乙烯在石英管內(nèi)的氣體體積分?jǐn)?shù)為10%并通過(guò)繼續(xù)調(diào)節(jié)乙烯通入量使石英管內(nèi)的乙烯氣體體積分?jǐn)?shù)在反應(yīng)過(guò)程中始終為10%,保持15分鐘,在硅基熱沉表面得到高度為0.3毫米的碳納米管陣列。
8.如權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述硅基熱沉切割的適合尺寸為對(duì)應(yīng)典型鈮酸鋰晶體底面尺寸的50毫米長(zhǎng)、6毫米寬的矩形形狀。
9.如權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述石墨烯薄膜切割的對(duì)應(yīng)尺寸為對(duì)應(yīng)典型鈮酸鋰晶體Z端面尺寸的1毫米高、6毫米寬的矩形形狀。
10.如權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述硅基熱沉采用堿法濕法刻蝕技術(shù)制備。
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