[發明專利]具有約束金屬線布置的集成電路

在審

• 申請號: 201910974639.2
• 申請日: 2019-10-14
• 公開（公告）號: CN112736027A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 王新泳;王啟權;田麗鈞;馬遠
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司;臺積電（中國）有限公司
• 主分類號: H01L21/768
• 分類號: H01L21/768;H01L27/02;H01L23/528;G06F30/392
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 桑敏

本公開涉及具有約束金屬線布置的集成電路。一種方法包括如下步驟：將電路布局中的第一布置的金屬線劃分為兩組金屬線，第一組金屬線位于外圍區域中，并且第二組金屬線位于中心區域中。金屬線的布置被配置為電連接到電路布局的第二層的接觸件。該方法包括調整中心區域中的至少一條金屬線的金屬線周邊以形成第二布置的金屬線，其中，每個經調整的金屬線周邊與集成電路布局的第二層中的接觸件分開至少檢查距離。將金屬線材料沉積在集成電路的電介質層中的一組開口中，該組開口對應于第二布置的金屬線。

技術領域

本公開涉及具有約束金屬線布置的集成電路。

背景技術

在電路設計工藝期間對集成電路布局中的金屬線的布置的修改涉及修改用于在制造工藝期間將與金屬線的布置相關聯的圖案轉移到集成電路的圖案化模板。圖案化模板修改是集成電路制造中的昂貴操作，并且圖案化模板足夠復雜，使得圖案化模板中的圖案在制作模板之前被建模。減少圖案化模板的復雜性減少了與制作圖案化模板相關聯的成本和時間。

發明內容

根據本公開的一個實施例，提供了一種制造集成電路的方法，包括：在集成電路布局的第一層中，將第一布置的金屬線劃分為第一組金屬線和第二組金屬線，其中，所述第一組金屬線位于所述集成電路布局的外圍區域中，并且所述第二組金屬線位于所述集成電路布局的中心區域中，其中，所述第一布置的金屬線位于所述集成電路布局的第一層中，所述第一布置的金屬線被配置為在制造工藝之后與所述集成電路布局的第二層的接觸件進行電連接；調整所述集成電路布局的所述中心區域中的至少一條金屬線的金屬線周邊，以形成第二布置的金屬線，其中，每個經調整的金屬線周邊與所述集成電路布局的所述第二層中的接觸件分開至少檢查距離；以及將金屬線材料沉積到所述集成電路的電介質層中的一組開口中，所述電介質層中的該組開口對應于所述第二布置的金屬線。

根據本公開的另一實施例，提供了一種集成電路，針對所述集成電路的第一區域，包括：一組接觸件，位于所述集成電路的第一層處；以及一組金屬線，位于所述集成電路的第二層處，所述第二層位于所述第一層上方，其中所述第一區域具有中心區域和外圍區域，并且所述第一區域包括兩個端子區域，使得在每個端子區域中，所述外圍區域在三個側面上圍繞所述中心區域，所述兩個端子區域中的第一端子區域中的所述外圍區域包括第一頂部外圍區域、第一底部外圍區域和第一邊緣外圍區域，所述第一頂部外圍區域和所述第一底部外圍區域位于所述中心區域的相對側上，所述兩個端子區域中的第二端子區域中的所述外圍區域包括第二頂部外圍區域、第二底部外圍區域和第二邊緣外圍區域，所述第二頂部外圍區域和所述第二底部外圍區域位于所述中心區域的相對側上，所述第一頂部外圍區域和所述第二頂部外圍區域位于所述中心區域的同一側上，并且所述第一頂部外圍區域和所述第二頂部外圍區域的金屬線各自具有第二圖案的金屬線。

根據本公開的又一實施例，提供了一種制造集成電路的方法，包括：向所述集成電路的第一區域的第一層的第一組接觸件分配所述集成電路的所述第一區域的第二層的第一圖案的金屬線；向所述集成電路的所述第一區域的所述第一層的第二組接觸件分配所述集成電路的所述第一區域的所述第二層的第二圖案的金屬線；針對所述第二圖案的金屬線中的每條金屬線，確定是否修改金屬線周邊；向第一組金屬線分配被確定為不進行金屬線周邊調整的所述第二圖案的金屬線；向第二組金屬線分配被確定為進行金屬線周邊調整的所述第二圖案的金屬線；調整所述第二組金屬線中的每條金屬線的所述金屬線周邊，以具有經調整的金屬線周邊；基于所述第一組金屬線的未調整的金屬線以及所述第二組金屬線的經調整的一組金屬線來生成第三圖案的金屬線，其中，所述第一圖案的金屬線位于所述第一區域的外圍區域中，并且所述第二圖案的金屬線位于所述第一區域的中心區域中；以及在所述集成電路的電介質層中形成具有所述第三圖案的金屬線的金屬線。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，從以下詳細描述中可以最好地理解本公開的各方面。應當注意，根據工業中的標準實踐，各種部件未按比例繪制。實際上，為了清楚討論，可以任意增加或減少各種部件的尺寸。

圖1是根據一些實施例的集成電路布局的區域的俯視圖。