[發明專利]焊接裝置及選擇性波峰焊裝置

在審

• 申請號: 201910973674.2
• 申請日: 2019-10-14
• 公開（公告）號: CN110539049A
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 李志華;余云輝
• 申請（專利權）人: 深圳市勁拓自動化設備股份有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 11227 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 王學強<國際申請>=<國際公布>=<進入

本申請實施例公開了一種焊接裝置及選擇性波峰焊裝置，能夠使噴流管噴出的液態錫往下回流到錫缸而濺起的錫珠不再向上飛升而污染到PCB板。本申請實施例的焊接裝置包括：錫缸、噴流管和阻擋部件；錫缸位于噴流管的底端，錫缸用于盛放液態錫；阻擋部件套設在噴流管的四周，阻擋部件相對于錫缸更接近噴流管的頂端且阻擋部件在錫缸上的投影為平面；阻擋部件靠近噴流管的一側與噴流管形成預設間隙。本申請實施例能夠使錫缸中濺起的錫珠被阻擋部件在錫缸上方形成的遮擋平面擋住，不會再向上飛升而粘附到噴流管上方的PCB板，使噴流管上方的PCB板得以保持潔凈。

技術領域

本申請實施例涉及焊接設備領域，具體涉及一種焊接裝置及選擇性波峰焊裝置。

背景技術

印制電路板(printed circuit board，PCB)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。工業上生產制造PCB板的工序包括焊接工序，焊接工序采用的設備包括選擇性波峰焊機。

在焊接過程中，選擇性波峰焊機的錫缸盛放液態錫，選擇性波峰焊機通過噴流管將液態錫噴出，形成錫波，實現對PCB板焊接位點的焊接。

在實際生產中，噴流管的頂端噴出的液態錫在重力作用下會有大部分的液態錫往下回流到錫缸里面，而錫缸里面盛放的也是液態錫，因此，往下回流的液態錫撞擊到錫缸里面的液態錫的液面，會濺起液態錫，形成一顆顆的錫珠，飛濺的錫珠會粘附到錫嘴上方的PCB板，從而污染了PCB板，造成PCB板不潔凈，甚至有可能產生橋連的現象。

發明內容

本申請實施例提供了一種焊接裝置及選擇性波峰焊裝置，能夠使噴流管噴出的液態錫往下回流到錫缸而濺起的錫珠不再向上飛升而污染到PCB板。

本申請實施例第一方面提供了一種焊接裝置，包括：

錫缸、噴流管和阻擋部件；

所述錫缸位于所述噴流管的底端，所述錫缸用于盛放液態錫；

所述阻擋部件套設在所述噴流管的四周，所述阻擋部件相對于所述錫缸更接近所述噴流管的頂端且所述阻擋部件在所述錫缸上的投影為平面；

所述阻擋部件靠近所述噴流管的一側與所述噴流管形成預設間隙。

優選地，所述阻擋部件為漏斗形狀且開口較小的一端靠近所述噴流管的底端。

優選地，所述噴流管為圓柱形，所述阻擋部件的兩端開口為圓形。

優選地，所述阻擋部件的底端的圓周上所有點與所述噴流管的表面的距離相等。

優選地，包括進氣管和中空的納米環，所述進氣管設置在所述錫缸的上方，所述納米環設置于所述進氣管的進氣口前方且環繞在所述噴流管的四周，所述納米環靠近所述噴流管的一側的表面設置有納米級別的通孔。

優選地，還包括設置在所述納米環的上端面的上密封圈和設置在所述納米環的下端面的下密封圈，所述上密封圈和所述下密封圈分別用于密封所述納米環的上端面和下端面。

優選地，還包括頂緊套，所述頂緊套設置在所述下密封圈的下方并與所述下密封圈緊密連接，所述頂緊套用于支撐和固定所述下密封圈及所述納米環。

優選地，還包括兩端開口的導流罩，所述導流罩套設在所述噴流管的四周，所述導流罩的第一端開口或第二端開口與所述阻擋部件的上開口連接。

優選地，所述導流罩與所述阻擋部件一體形成。

本申請實施例第二方面提供了一種選擇性波峰焊裝置，所述選擇性波峰焊裝置包括前述第一方面的焊接裝置。

從以上技術方案可以看出，本申請實施例具有以下優點：