[發明專利]一種水中硅片立式分片機構在審
| 申請號: | 201910973346.2 | 申請日: | 2019-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN112735971A | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發明(設計)人: | 靳立輝;姚長娟;楊驊;任志高;尹擎;楊國建;王國瑞;楊桂賀;樊賽 | 申請(專利權)人: | 天津環博科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 欒志超 |
| 地址: | 300384 天津*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 水中 硅片 立式 分片 機構 | ||
1.一種水中硅片立式分片機構,其特征在于:包括立式分片裝置,刷洗干燥裝置和出料上片裝置,機架前端設有傳輸槽,所述立式分片裝置和所述刷洗干燥裝置設置在所述傳輸槽中,所述出料上片裝置設置在所述機架下游。
2.根據權利要求1所述的水中硅片立式分片機構,其特征在于:所述立式分片裝置包括推進裝置,吸片裝置和吸附機械手;
所述推進裝置包括設置在所述傳輸槽中的硅片槽和推動氣缸,所述推動氣缸設置在所述硅片槽上游,所述推動氣缸活塞端設有推片,所述推片伸入到所述硅片槽中;
所述吸片裝置包括吸片板和吸片滾輪,所述吸片板垂直設置在所述硅片槽的下游,所述吸片板上設有抽水口,所述抽水口連接有抽水泵,所述吸片滾輪設置在所述吸片板上方;
所述吸附機械手為末端設有真空吸盤的機械手,所述真空吸盤連接有真空操作系統;
優選地,所述真空吸盤不少于三個。
3.根據權利要求2所述的水中硅片立式分片機構,其特征在于:所述吸片板上游對稱設置有兩個沖水裝置,所述沖水裝置上設有沖水孔,所述沖水孔連接有水泵,所述硅片槽為兩側開放的框狀;
優選地,所述沖水孔為排列成直線的多個。
4.根據權利要求2所述的水中硅片立式分片機構,其特征在于:所述硅片槽通過移動氣缸可移動設置在所述傳輸槽中,所述硅片槽尾部設有槽口,所述吸片板能夠嵌入所述槽口。
5.根據權利要求2所述的水中硅片立式分片機構,其特征在于:所述吸片滾輪包括第一滾輪和第二滾輪,所述第一滾輪設置在所述吸片板的上邊緣,所述第二滾輪設置在所述第一滾輪上方。
6.根據權利要求2-5中任一所述的水中硅片立式分片機構,其特征在于:所述刷洗干燥裝置依次包括噴淋區,刷洗區和干燥區;
所述噴淋區包括第一傳輸裝置和噴淋管組,一組所述噴淋管組包括上下對稱設置的兩個噴淋管,所述噴淋管能夠相對噴水;
所述刷洗區包括上下對稱設置的動力滾刷,所述動力滾刷通過同步帶連接;
所述干燥區包括第二傳輸裝置和干燥管組,一組所述干燥管組包括上下對稱設置的兩個干燥管,所述干燥管能夠相對出風;
優選地,所述噴淋管開設有直線型的噴水口;
優選地,所述干燥管開設有直線型的出風口;
優選地,所述第一傳輸裝置為圓皮帶傳輸帶,所述第二傳輸裝置為傳輸滾筒;
優選地,所述第一傳輸裝置兩側對稱設有間距漸近的第一導向板,所述第二傳輸裝置兩側對稱設有間距漸近的第二導向板。
7.根據權利要求6所述的水中硅片立式分片機構,其特征在于:所述刷洗干燥裝置還包括整形插片區,所述整形插片區包括第三傳輸裝置和第三導向板,所述第三傳輸裝置為圓皮帶傳輸帶,所述第三導向板對稱設置在所述第三傳輸裝置兩側,兩個所述第三導向板間距漸近。
8.根據權利要求7所述的水中硅片立式分片機構,其特征在于:所述第三傳輸裝置下方設有檢測傳感器。
9.根據權利要求2-5中任一所述的水中硅片立式分片機構,其特征在于:所述出料上片裝置包括空籃區,滿籃區,上片區和移載機械手,所述空籃區和所述滿籃區分別設置在所述上片區兩側,所述空籃區和所述滿籃區傳輸方向相反,所述機架上設有橫梁,所述橫梁設置在所述上片區上方,所述移載機械手設置在所述橫梁上;
優選地,所述上片區設有插片升降模組;
優選地,所述移載機械手包括兩套夾爪。
10.根據權利要求9所述的水中硅片立式分片機構,其特征在于:所述滿籃區包括依次排列的第一傳輸線,第二傳輸線和第三傳輸線,所述第一傳輸線長度為一個片籃寬度,所述第二傳輸線為兩個片籃寬度,所述第三傳輸線為三個片籃寬度,所述第一傳輸線,所述第二傳輸線和所述第三傳輸線均居于獨立的傳輸帶并平穩過渡。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





