[發(fā)明專利]一種全自動硅片脫膠除膠設(shè)備

在審

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• 申請日: 2019-10-14
• 公開（公告）號: CN112718643A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 靳立輝;姚長娟;尹擎;任志高;楊驊;楊國建;王國瑞;楊桂賀;樊賽
• 申請（專利權(quán)）人: 天津環(huán)博科技有限責任公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B3/10;B08B3/08;B08B13/00
• 代理公司: 天津諾德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 12213
• 代理人: 欒志超

本發(fā)明提供一種全自動硅片脫膠除膠設(shè)備，包括上料機構(gòu)，用于切割后的單晶硅棒的上料；清洗脫膠裝置，用于對切割后的單晶硅棒進行清洗、脫膠，并收攏；周轉(zhuǎn)裝置，用于將脫膠后的硅片運送至分片機構(gòu)中；脫膠搬運裝置，用于切割后的單晶硅棒在清洗、脫膠時進行搬運；上料機構(gòu)、清洗脫膠裝置與周轉(zhuǎn)裝置沿著切割后的單晶硅棒的傳送方向依次設(shè)置，切割后的單晶硅棒經(jīng)上料機構(gòu)上料后，經(jīng)清洗脫膠裝置清洗、脫膠后，通過周轉(zhuǎn)裝置將脫膠后的硅片搬運至分片機構(gòu)處，進行分片；脫膠搬運裝置與清洗脫膠裝置相對應，便于切割后的單晶硅棒在清洗脫膠裝置內(nèi)的搬運。本發(fā)明的有益效果是實現(xiàn)硅片自動化的預清洗、脫膠、清洗，提高設(shè)備產(chǎn)能，降低人工成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種全自動硅片脫膠除膠設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)在的半導體圓硅片的脫膠清洗，大多是人工脫膠，自動脫膠很少，并且設(shè)備都是進口設(shè)備，兼容性比較差。半導體級對硅片的品質(zhì)要求很高，所以人工脫膠的速度比較慢，工作效率低。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問題，本發(fā)明要解決的問題是提供一種全自動硅片脫膠除膠設(shè)備，對切割后的單晶硅棒進行自動清洗脫膠，自動化程度高，降低勞動強度，提高工作效率。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種全自動硅片脫膠除膠設(shè)備，包括：

上料機構(gòu)，用于切割后的單晶硅棒的上料；

清洗脫膠裝置，用于對切割后的單晶硅棒進行清洗、脫膠，并收攏；

周轉(zhuǎn)裝置，用于將脫膠后的硅片運送至分片機構(gòu)中；

脫膠搬運裝置，用于切割后的單晶硅棒在清洗、脫膠時進行搬運；

上料機構(gòu)、清洗脫膠裝置與周轉(zhuǎn)裝置沿著切割后的淡金硅棒的傳送方向依次設(shè)置，切割后的單晶硅棒經(jīng)上料機構(gòu)上料后，經(jīng)清洗脫膠裝置清洗、脫膠后，通過周轉(zhuǎn)裝置將脫膠后的硅片搬運至分片機構(gòu)處，進行分片；

脫膠搬運裝置與清洗脫膠裝置相對應，便于切割后的單晶硅棒在清洗脫膠裝置內(nèi)的搬運。

進一步的，還包括：

料座輸送線，用于脫膠后的料座的傳輸；

料框回流線，用于分片后的料框的回流再次使用。

具體的，清洗脫膠裝置包括噴淋部、第一清洗部、第二清洗部、脫膠部和收攏部，噴淋部、第一清洗部、第二清洗部、脫膠部與收攏部沿著切割后的單晶硅棒的傳送方向依次設(shè)置，對切割后的單晶硅棒進行清洗、脫膠。

進一步的，噴淋部包括噴淋槽、多個噴淋管、噴淋管移動驅(qū)動裝置和槽蓋，其中，

多個噴淋管分別設(shè)于噴淋槽的側(cè)壁和槽底上，對硅片進行多方向噴淋；

噴淋管與噴淋管移動驅(qū)動裝置連接，籍以噴淋管移動驅(qū)動裝置的動作，噴淋管進行移動；

槽蓋設(shè)于噴淋槽頂部。

進一步的，第一清洗部與第二清洗部均包括清洗槽、預熱槽和清洗液供液系統(tǒng)，其中，

預熱槽與清洗槽連通，預熱槽用于對清洗槽進行換液；

清洗劑供液系統(tǒng)與清洗槽連通，對清洗槽進行清洗液供液。

進一步的，收攏部包括收攏槽和收攏裝置，收攏裝置設(shè)于收攏槽內(nèi)，用于對脫膠后的硅片進行收攏；

收攏裝置包括傾斜驅(qū)動裝置和承托件，承托件的一端與收攏槽轉(zhuǎn)動連接，承托件的另一端與傾斜驅(qū)動裝置連接，便于承托件傾斜進行硅片收攏。