[發明專利]拔銅裝置

有效

• 申請號: 201910971957.3
• 申請日: 2019-10-14
• 公開（公告）號: CN110722504B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 周波;羅定鋒;胡夢海;靳婷
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: B25B27/02
• 分類號: B25B27/02
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王翠芬

本發明公開了一種拔銅裝置，包括工作臺；夾具，夾具設于工作臺，夾具用于固定線路板；擺動件，擺動件的一端可轉動地設于工作臺；及連接件，連接件的一端活動連接于擺動件，連接件的另一端用于與線路板上的孔銅固定。該拔銅裝置，通過夾具將線路板固定在工作臺上，將連接件的另一端與線路板上的孔銅固定；轉動擺動件，擺動件將轉動產生的力施加于連接件，連接件的力的作用下施加外力將孔銅向外拔出，操作簡單。

技術領域

本發明涉及線路板加工技術領域，特別是涉及一種拔銅裝置。

背景技術

印制線路板(PCB：Printed Circuit Board)上的孔可分為通孔、盲孔、埋孔三大類。除去通孔工藝中部分非金屬化孔(即NPTH)以外，幾乎所有的孔均需進行電鍍孔銅的工藝。這些孔在PCB上起到導通、散熱、支撐或固定等作用，均需要在孔壁鍍上一層厚度為8μm-50μm不等的銅層。

然而，在PCB板上，大量品質缺陷容易出現在孔內壁基材的位置，如鉆孔后的余膠殘留、孔壁玻纖殘留、孔口毛刺、孔壁粗糙、內層樹脂凹縮等。由于這些缺陷被鍍銅層覆蓋，針對這些缺陷的分析，需要先去除孔內的鍍銅層，以進行后續的分析，以此改進現有的生產工藝；另外，有些設計錯誤、生產操作異常等原因也會導致非鍍銅要求的孔內壁被鍍上銅層，這時也需要去除這些孔銅。現有的去除孔銅方法操作一方面容易損壞PCB，另一方面，也容易帶來新的缺陷或問題，無法可靠的應用于缺陷分析中。

發明內容

基于此，有必要提供一種拔銅裝置，該拔銅裝置能夠較好的拔除線路板上的孔銅，操作簡單方便。

其技術方案如下：

一種拔銅裝置，包括工作臺；夾具，夾具設于工作臺，夾具用于固定線路板；擺動件，擺動件的一端可轉動地設于工作臺；所述拔銅裝置還包括拉繩、調節塊和連接件，所述擺動件設有調節槽，所述調節槽與所述調節塊對應設置，以使所述調節塊與所述擺動件滑移配合；所述連接件為焊接件，所述連接件的一端與所述拉繩的一端連接，所述拉繩的另一端設于所述調節塊，所述連接件的另一端用于與所述線路板上的孔銅焊接固定。

上述拔銅裝置，通過夾具將線路板固定在工作臺上，將連接件的另一端與線路板上的孔銅固定；轉動擺動件，擺動件將轉動產生的力施加于連接件，連接件的力的作用下施加外力將孔銅向外拔出，操作簡單。

下面進一步對技術方案進行說明：

在其中一個實施例中，調整所述調節塊的位置，使所述擺動件在轉動后，所述拉繩和所述連接件均能夠與所述擺動件垂直。

在其中一個實施例中，拉繩的一端還設有鎖緊件，鎖緊件用于將連接件的一端鎖緊、以使連接件的一端與拉繩的一端連接。

在其中一個實施例中，所述連接件為搪錫銅絲。

在其中一個實施例中，拔銅裝置還包括第一固定件，第一固定件設于調節塊，第一固定件用于將調節塊固定在擺動件上。

在其中一個實施例中，擺動件呈桿狀設置，調節槽沿擺動件的長度方向設置；擺動件的另一端還設有把手。

在其中一個實施例中，夾具包括均活動連接于工作臺的第一活動件和第二活動件，第一活動件和第二活動件能夠在工作臺上活動、以形成用于夾持線路板的夾持結構。

在其中一個實施例中，工作臺設有滑槽，第一活動件包括第一壓板，第二活動件包括第二壓板，第一壓板和第二壓板均能夠沿滑槽移動、以配合形成夾持結構，拔銅裝置還包括第一定位件和第二定位件，第一定位件用于對第一壓板進行定位，第二定位件用于對第二壓板進行定位。

在其中一個實施例中，第一壓板上呈間隔設有兩個第一滑桿，第二壓板上呈間隔設有兩個第二滑桿，滑槽呈間隔設有兩個并分別為第一滑槽和第二滑槽，兩個第一滑桿分別與第一滑槽和第二滑槽滑移配合，兩個第二滑桿分別與第一滑槽和第二滑槽滑移配合，第一定位件用于對第一滑桿進行定位，第二定位件用于對第二滑桿進行定位。