[發明專利]一種含精氨酸衍生物的頭皮多方位護理組合物及其應用

有效

• 申請號: 201910971366.6
• 申請日: 2019-10-14
• 公開（公告）號: CN110934762B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 舒均中;夏樹敏;陳然;莫智荃;楊杏;楊碧云
• 申請（專利權）人: 澳寶化妝品（惠州）有限公司
• 主分類號: A61K8/49
• 分類號: A61K8/49;A61K8/40;A61K8/44;A61K8/34;A61Q5/02;A61Q5/00;A61P17/04
• 代理公司: 廣東創合知識產權代理有限公司 44690
• 代理人: 趙瑾

本發明屬于日化領域。一種含精氨酸衍生物的頭皮多方位護理組合物，包括以下按重量百分比計算的組分：碳鏈長度為C3?C6的多羥基類保濕劑30?45%、吡咯烷酮羧酸鹽30?45%、二羥丙基精氨酸HCl0.5?20%、抑菌劑0.1?25%、抗炎劑0.1?10%以及余量的水。本發明組合物溫和無刺激，滋潤保濕，抑菌消炎，舒緩控油，抗頭屑效果好，有效緩解頭皮發癢、頭皮炎癥、頭皮緊繃等頭皮問題，可使頭發柔軟、抗靜電，同時具有良好的彈性和光澤度。

技術領域

本發明屬于日化領域，涉及一種含精氨酸衍生物的頭皮多方位護理組合物及其應用。

背景技術

日常生活中的日曬、風沙、灰塵會造成頭發變臟、干枯、粗糙，頭皮死皮細胞的脫落所形成的頭皮屑也會給我們帶來極大的困擾。現有的產品大多是通過添加某些抑菌成分來調理頭皮，例如中國專利CN00809131.5公開了一種包含某些陽離子聚合物的去頭屑和調理香波，其由陰離子表面活性劑與陽離子瓜爾膠衍生物形成的絮凝相來攜帶硅油顆粒和zpt顆粒；中國專利CN201480045888.9公開了一種頭發處理組合物，其由陰離子表面活性劑、兩性表面活性劑與陽離子瓜爾膠衍生物來攜帶二硫化硒、吡啶硫酮鋅和硅氧烷，以實現去屑調理效果。二者均是通過添加抑菌成分抑制馬拉色菌過度增長，以實現對頭皮的護理，但是抑制馬拉色菌的過度繁殖，僅僅只是使頭皮不因菌種導致頭皮病理，上述抑菌成分的添加并不能緩解頭屑頭癢問題。

向健康人士的頭皮中大量定植馬拉色菌，這些健康人士并不會出現大范圍的頭屑頭癢現象，可見，頭屑頭癢現象并非只由馬拉色菌的過度繁殖所引起的。在頭皮調理過程中，如果僅抑制有害菌的過度繁殖，并不能實現頭皮全方位的調理，于此同時，抑菌成分也抑制了頭皮上有益菌繁殖作用，破壞了頭皮的生態環境。

向已是頭屑患者的頭皮中定植少量油酸，發現頭屑現象變得更加顯著，頭皮分泌的油脂過氧化后，產生的不飽和脂肪酸將對頭皮的屏障產生大量破壞，使得頭屑頭癢加劇。現有的氨基酸表面活性劑或者無硅油洗發水，通過大量清潔過氧化皮脂來達到頭皮護理的目的，但是如果過度清潔，會導致頭皮中原有的皮脂被清除，影響頭皮的脂質重排，導致其他頭皮健康問題。并且因現有產品中含有大量的表面活性劑，存在著嚴重的表活殘留問題，不利于頭皮健康。氨基酸表面活性劑雖然在清潔程度、刺激性和殘留方面有著較好的表現力，但是在現有技術中，其人存在著增稠、懸浮穩定顆粒物、價格方面的問題。

向頭屑患者和健康人士的頭皮植入組胺，兩種人群均出現了瘙癢現象，可見，頭皮炎癥也會引起頭皮瘙癢。現有技術中通過添加大量甘油等保濕劑，來降低產品帶來的頭屑頭癢問題，雖然甘油具有明顯的抗頭屑作用，但其無法對頭皮炎癥、頭皮緊繃和頭皮發癢等頭皮問題進行綜合性的改善。

現有的頭皮調理產品，無法實現在抵抗頭屑的基礎上，緩解頭皮發癢、頭皮炎癥、頭皮緊繃等頭皮問題，無法做到全方位調理頭皮。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種含精氨酸衍生物的頭皮多方位護理組合物，該組合物溫和無刺激，滋潤保濕，抑菌消炎，舒緩控油，抗頭屑效果好，有效緩解頭皮發癢、頭皮炎癥、頭皮緊繃等頭皮問題，可使頭發柔軟、抗靜電，同時具有良好的彈性和光澤度。

本發明的技術方案如下：

一種含精氨酸衍生物的頭皮多方位護理組合物，包括以下按重量百分比計算的組分：

碳鏈長度為C3-C6的多羥基類保濕劑 30-45%；

吡咯烷酮羧酸鹽 30-45%；

二羥丙基精氨酸HCl 0.5-20%；

抑菌劑 0.1-25%；

抗炎劑 0.1-10%；

上述各組分重量百分比之和小于100%，余量為水。