[發(fā)明專利]一種用于微機電系統(tǒng)的新型抗干擾麥克風

在審

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• 申請日: 2019-10-12
• 公開（公告）號: CN110662150A
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發(fā)明（設計）人: 劉一鋒
• 申請（專利權）人: 蘇州八度陽光智能科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 11582 北京久維律師事務所
• 代理人: 邢江峰

本發(fā)明公開了一種用于微機電系統(tǒng)的新型抗干擾麥克風，包括上層板和工作裝置，上層板固定安裝在工作裝置的上端，上層板的下端面設置有四個固定螺栓柱，螺栓柱的下端連接有工作裝置；工作裝置包括印刷電路板、套板和底板，印刷電路板的下端面設有第一靜電導柱，第一靜電導柱貫穿套板，底板的上端安裝有集成電路板和第二安裝孔；集成電路板的上端面分別設置有傳感器、微機電芯片、芯片組件和固定套筒。該麥克風通過安裝了隔音防風屏，提高了麥克風的隔音和抗干擾性能，使得裝置能夠適時地對外界的一些信號干擾做出屏蔽，保障了麥克風的實用性。

技術領域

本發(fā)明涉及微機電系統(tǒng)設備技術領域，具體為一種用于微機電系統(tǒng)的新型抗干擾麥克風。

背景技術

MEMS（微型機電系統(tǒng)）麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上，可以采用表貼工藝進行制造，能夠承受很高的回流焊溫度，容易與CMOS工藝及其它音頻電路相集成，并具有改進的噪聲消除性能與良好的RF及EMI抑制能，MEMS麥克風的全部潛能還有待挖掘，但是采用這種技術的產品已經在多種應用中體現出了諸多優(yōu)勢，特別是中高端手機應用中。

現有的用于微機電系統(tǒng)的麥克風，大多不具備很好的抗干擾能力，設計結構略微簡單，缺少隔音防風設備，裝置內部零件組裝較為困難，容易因為靜電影響使用效果，防塵效果較差，不能同時滿足兩個麥克風之間的連接與固定。

針對這些面對的問題和挑戰(zhàn)，我們提出了一種用于微機電系統(tǒng)的新型抗干擾麥克風，它具有抗干擾能力強、隔音防風效果好、裝置內部零件組裝容易、防靜電性能優(yōu)異、防塵效果較好和能同時滿足兩個麥克風之間的連接與固定等優(yōu)點。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種用于微機電系統(tǒng)的新型抗干擾麥克風，具有抗干擾能力強、隔音防風效果好、裝置內部零件組裝容易、防靜電性能優(yōu)異、防塵效果較好和能同時滿足兩個麥克風之間的連接與固定等優(yōu)點，從而解決了傳統(tǒng)用于微機電系統(tǒng)的麥克風大多不具備很好的抗干擾能力，設計結構略微簡單，缺少隔音防風設備，裝置內部零件組裝較為困難，容易因為靜電影響使用效果，防塵效果較差和不能同時滿足兩個麥克風之間的連接與固定的問題。

為實現上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種用于微機電系統(tǒng)的新型抗干擾麥克風，包括上層板和工作裝置，上層板固定安裝在工作裝置的上端，所述上層板的下端面設置有四個固定螺栓柱，螺栓柱的下端連接有工作裝置；

所述工作裝置包括印刷電路板、套板和底板，印刷電路板的上端面安裝有防塵網，且印刷電路板的下端面設有第一靜電導柱，第一靜電導柱貫穿套板，套板的上端面加工有第一安裝孔，第一安裝孔與第一靜電導柱配合連接；所述套板的下端安裝有第二靜電導柱，第二靜電導柱連接底板，底板的上端安裝有集成電路板和第二安裝孔，集成電路板的上端面分別設置有傳感器、微機電芯片、芯片組件和固定套筒；所述傳感器的右側安裝有微機電芯片，微機電芯片的右側安裝有芯片組件，集成電路板的上端面四角處均設有固定套筒，且第二安裝孔配合連接第二靜電導柱。

進一步地，所述螺栓柱與固定套筒的數量均為四個，且螺栓柱卡合在固定套筒的內腔中。

進一步地，所述上層板的上端面設有進音孔，進音孔連通工作裝置的內腔。

進一步地，所述套板的內壁上安裝有隔音防風屏，隔音防風屏的材質為阻燃降噪海綿。

進一步地，所述工作裝置的外殼側壁上分別設有安裝槽和連接塊，且安裝槽與連接塊均對側安裝。

進一步地，所述防塵網的上端面安裝有通孔，通孔的數量與螺栓柱的數量相一致，且通孔的直徑等于螺栓柱的直徑。

與現有技術相比，本發(fā)明的有益效果如下：

1、本用于微機電系統(tǒng)的新型抗干擾麥克風，安裝了隔音防風屏，提高了麥克風的隔音和抗干擾性能，使得裝置能夠適時地對外界的一些信號干擾做出屏蔽，保障了麥克風的實用性。