[發(fā)明專利]混合中介體和包括該混合中介體的半導(dǎo)體封裝件

在審

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• 申請日: 2019-10-12
• 公開（公告）號: CN111223820A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 河兆富;金成賢;鄭枳蓏
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L25/07
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 馬金霞;劉奕晴

本發(fā)明提供一種混合中介體和包括該混合中介體的半導(dǎo)體封裝件，半導(dǎo)體封裝件包括：有機(jī)框架，具有彼此相對的第一表面和第二表面，具有腔，并且具有連接第一表面和第二表面的布線結(jié)構(gòu)；連接結(jié)構(gòu)，設(shè)置在有機(jī)框架的第一表面上，并且具有連接到布線結(jié)構(gòu)的第一重新分布層；至少一個無機(jī)中介體，具有第一表面和第二表面，并且具有將至少一個無機(jī)中介體的第一表面和第二表面彼此連接的互連布線；包封劑，包封至少一個無機(jī)中介體的至少一部分；絕緣層，設(shè)置在有機(jī)框架的第二表面和至少一個無機(jī)中介體的第二表面上；第二重新分布層，具有設(shè)置為多個焊盤的部分；以及至少一個半導(dǎo)體芯片，具有分別連接到多個焊盤的連接電極。

本申請要求于2018年11月27日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2018-0148327號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，該韓國專利申請的公開內(nèi)容通過引用全部包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種混合中介體和包括該混合中介體的半導(dǎo)體封裝件。

背景技術(shù)

由于裝置的高規(guī)格和高帶寬存儲器(HBM)的使用，中介體的市場一直在增長。目前，硅是中介體的主流材料，而玻璃型中介體或有機(jī)型中介體已經(jīng)在大規(guī)模和低成本方面得到發(fā)展。

此外，在包括中介體的半導(dǎo)體封裝件的情況下，半導(dǎo)體封裝件通過執(zhí)行封裝工藝以將半導(dǎo)體芯片粘附到中介體并且對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行模制而制造，并且可在安裝半導(dǎo)體芯片之前，預(yù)先制造將被用作中介體的具有重新分布層的連接結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的一方面可提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)精細(xì)節(jié)距的混合中介體和包括該混合中介體的半導(dǎo)體封裝件。

根據(jù)本公開的一方面，一種半導(dǎo)體封裝件可包括：有機(jī)框架，具有彼此相對的第一表面和第二表面，具有腔，并且具有連接所述第一表面和所述第二表面的布線結(jié)構(gòu)；連接結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述有機(jī)框架的所述第一表面上，并且具有連接到所述布線結(jié)構(gòu)的第一重新分布層；至少一個無機(jī)中介體，設(shè)置在所述腔中，具有與所述連接結(jié)構(gòu)接觸的第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，并且具有連接到所述第一重新分布層且將所述至少一個無機(jī)中介體的所述第一表面和所述第二表面彼此連接的互連布線；包封劑，包封設(shè)置在所述腔中的所述至少一個無機(jī)中介體的至少一部分；絕緣層，設(shè)置在所述有機(jī)框架的所述第二表面和所述至少一個無機(jī)中介體的所述第二表面上；第二重新分布層，設(shè)置在所述絕緣層上，連接到所述布線結(jié)構(gòu)和所述互連布線中的每者，并且具有設(shè)置為多個焊盤的部分；以及至少一個半導(dǎo)體芯片，具有分別連接到所述多個焊盤的連接電極。

根據(jù)本公開的另一方面，一種混合中介體可包括：有機(jī)框架，具有彼此相對的第一表面和第二表面，具有腔，并且具有連接所述第一表面和所述第二表面的布線結(jié)構(gòu)；連接結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述有機(jī)框架的所述第一表面上，并且具有連接到所述布線結(jié)構(gòu)的第一重新分布層；至少一個無機(jī)中介體，設(shè)置在所述腔中，具有與所述連接結(jié)構(gòu)接觸的第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，并且具有連接到所述第一重新分布層且將所述至少一個無機(jī)中介體的所述第一表面和所述第二表面彼此連接的互連布線；包封劑，包封設(shè)置在所述腔中的所述至少一個無機(jī)中介體的至少一部分；絕緣層，設(shè)置在所述有機(jī)框架的所述第二表面和所述至少一個無機(jī)中介體的所述第二表面上；以及第二重新分布層，設(shè)置在所述絕緣層上，連接到所述布線結(jié)構(gòu)和所述互連布線中的每者，并且具有設(shè)置為多個焊盤的部分。

附圖說明

通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的以上和其他方面、特征和其他優(yōu)點(diǎn)將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出電子裝置系統(tǒng)的示例的示意性框圖；

圖2是示出電子裝置的示例的示意性透視圖；

圖3是示出3D BGA封裝件安裝在電子裝置的主板上的情況的示意性截面圖；

圖4是示出2.5D硅中介體封裝件安裝在主板上的情況的示意性截面圖；