[發明專利]一種集成金屬電熱膜地暖模塊

在審

• 申請號: 201910967581.9
• 申請日: 2019-10-12
• 公開（公告）號: CN110656749A
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 黃治鴻
• 申請（專利權）人: 山東中億烯創新材料科技有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/18;F24D13/02
• 代理公司: 44214 廣州市紅荔專利代理有限公司
• 代理人: 黃國勇

本發明涉及電熱膜技術領域，尤其是一種集成金屬電熱膜地暖模塊，包括地板模塊，地板模塊的一側開設有卡槽，卡槽的內腔設置有插槽，插槽的內腔設置有導電圓筒，地板模塊的另一側設置有插頭，插頭插入卡槽中，插頭上的導電柱插入插槽中的導電圓筒中并電性連接，地板模塊包括其內腔中部的發熱基體，發熱基體的上端面中部開設有凹槽，凹槽的內腔中涂布有發熱層，發熱層的上端面鋪設有第一絕緣保護層，該集成金屬電熱膜地暖模塊對比現有在水泥地面上鋪設電熱膜然后鋪設地板的方式，簡化了鋪設過程，將電熱膜和地板集成設置在一起，使得在鋪設電熱膜時只需將多塊地板模塊拼接在一起即可，極大的降低了鋪設周期。

技術領域

本發明涉及電熱膜技術領域，尤其涉及一種集成金屬電熱膜地暖模塊。

背景技術

電熱膜在生活中有著廣泛的應用前景。目前，電熱膜分為高溫、中溫和低溫電熱膜，傳統的電熱膜為二維平面結構，其散熱主要通過自身的導熱層進行散熱。其中，廣泛使用的導熱層為由金屬粉末材料、粘接料、添加劑和溶劑組成的導電漿料(簡稱“有色膜或金屬膜”)，其主要材料為:鎳鉻合金等，厚度0.02～0.03mm(毫米)。但是現有的電熱膜在安裝時通常是現在室內鋪設電熱膜然后再電熱膜上方鋪設地板，存在安裝周期長、不方便的缺點。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在電熱膜安裝周期長、不方便的缺點，而提出的一種集成金屬電熱膜地暖模塊。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

設計一種集成金屬電熱膜地暖模塊，包括地板模塊，所述地板模塊的一側開設有卡槽，所述卡槽的內腔設置有插槽，所述插槽的內腔設置有導電圓筒，所述地板模塊的另一側設置有插頭，所述插頭插入卡槽中，所述插頭上的導電柱插入插槽中的導電圓筒中并電性連接，所述地板模塊包括其內腔中部的發熱基體，所述發熱基體的上端面中部開設有凹槽，所述凹槽的內腔中涂布有發熱層，所述發熱層的上端面鋪設有第一絕緣保護層，所述第一絕緣保護層的上端面粘接有裝飾表層，所述發熱基體的底端面粘接有第二絕緣保護層，所述第二絕緣保護層的底端面粘接有保溫層。

優選的，所述保溫層為聚氨酯發泡薄膜，所述保溫層的上端面涂布有反射隔熱層，所述反射隔熱層為鋁箔。

優選的，所述裝飾表層的底端面粘接有輻射屏蔽層，所述輻射屏蔽層為導磁性金屬網，所述導磁性金屬網的表面包覆有聚乙烯樹脂。

優選的，所述插頭上的導電柱端部插入地板模塊的內腔并與發熱層電性連接，所述插槽中的導電圓筒的端部插入地板模塊的內腔并與發熱層電性連接。

優選的，所述發熱層為石墨烯發熱片，所述石墨烯發熱片的上表面涂布有導電銀汞以及遠紅外礦物質。

本發明提出的一種集成金屬電熱膜地暖模塊，有益效果在于：通過設置發熱基體和地板模塊，發熱基體安裝在地板模塊的內腔，同時地板模塊采用拼接的方式拼接在一起，在拼接時其內部的導電柱插入插槽中，使得兩塊地板模塊拼接在一起時并使其內部的發熱基體電性連接實現通電，對比現有在水泥地面上鋪設電熱膜然后鋪設地板的方式，簡化了鋪設過程，將電熱膜和地板集成設置在一起，使得在鋪設電熱膜時只需將多塊地板模塊拼接在一起即可，極大的降低了鋪設周期。

附圖說明

圖1為本發明提出的一種集成金屬電熱膜地暖模塊的結構示意圖；

圖2為本發明提出的一種集成金屬電熱膜地暖模塊A-A截面圖。

圖中：1地板模塊、2插頭、3卡槽、4插槽、5導電柱、6裝飾表層、7輻射屏蔽層、8第一絕緣保護層、9第二絕緣保護層、10反射隔熱層、11發熱基體、12保溫層、13發熱層、14凹槽。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。