[發明專利]一種移動終端及毫米波寬帶陣列天線

在審

• 申請號: 201910967508.1
• 申請日: 2019-10-12
• 公開（公告）號: CN110729548A
• 公開（公告）日: 2020-01-24
• 發明（設計）人: 王虎;張林光
• 申請（專利權）人: 青島海信移動通信技術股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00
• 代理公司: 11291 北京同達信恒知識產權代理有限公司
• 代理人: 常曉

1.一種移動終端，其特征在于，所述移動終端包含有毫米波寬帶陣列天線，所述毫米波寬帶陣列天線包括位于第一金屬層的天線本體、天線地以及饋電線路，其中：

所述天線本體包括至少兩個金屬貼片形式的陣元，陣元外側為縫隙，縫隙外側為天線地；

所述饋電線路包括共面波導型端口及與所述共面波導型端口連接的至少一級功分器，所述功分器為包含一個輸入端和兩個輸出端的線路結構，所述饋電線路包括中間金屬導體和兩側天線地；

最后一級的功分器的每個輸出端對應連接一個陣元，形成陣列式共面波導天線。

2.根據權利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述至少一級功分器包括一級功分器和二級功分器，所述饋電線路中：

一級功分器的輸入端與饋電端口連接，一級功分器的兩個輸出端分別與一個二級功分器的輸入端連接，每個二級功分器的兩個輸出端對應連接的陣元組成一個陣子。

3.根據權利要求1或2所述的移動終端，其特征在于，所述毫米波寬帶陣列天線還包含：

第二金屬層，所述第二金屬層與第一金屬層中的天線地連接并接入地線；

位于所述第一金屬層與第二金屬層之間的介質基板。

4.根據權利要求3所述的移動終端，其特征在于，通過貫穿于位于第一金屬層天線地、介質基板層及第二金屬層的金屬通孔，將所述第一金屬層天線地和第二金屬層連接并接入地線。

5.根據權利要求4所述的移動終端，其特征在于，所述金屬通孔均勻排布于所述饋電線路的外側。

6.根據權利要求2所述的移動終端，其特征在于，所述一級功分器的輸出端/二級功分器的輸出端采用鈍角的折線結構或者圓弧型的過渡結構。

7.根據權利要求2所述的移動終端，其特征在于，所述一級功分器的輸出端與二級功分器的輸入端之間設置有用于調整饋電線路阻抗匹配的特性阻抗調諧器。

8.根據權利要求3所述的移動終端，其特征在于，所述介質基板的相對介電常數為2.2，損耗角正切值為0.0009@10GHz。

9.根據權利要求3所述的移動終端，其特征在于，共面波導型端口的金屬導體寬度為0.5mm-2mm，金屬導體與兩側天線地之間的縫隙寬度為0.05mm-0.15mm；

所述一級功分器的金屬導體的寬度為0.1mm-0.4mm，金屬導體與兩側天線地之間的縫隙寬度為0.1mm-0.3mm，二級功分器的金屬導體寬度為0.1mm-0.4mm，金屬導體與兩側天線地之間的縫隙寬度為0.1mm-0.4mm。

10.一種毫米波寬帶陣列天線，其特征在于，所述毫米波寬帶陣列天線包括：

位于第一金屬層的天線本體、天線地以及饋電線路，其中：

所述天線本體包括至少兩個金屬貼片形式的陣元，陣元外側為縫隙，縫隙外側為天線地；

所述饋電線路包括共面波導型端口及與所述共面波導型端口連接的至少一級功分器，所述功分器為包含一個輸入端和兩個輸出端的線路結構，所述饋電線路包括中間金屬導體和兩側天線地；

最后一級的功分器的每個輸出端對應連接一個陣元，形成陣列式共面波導天線。