[發明專利]輕量化低介電常數PBT共聚酯母粒及聚酯薄膜制備方法

有效

• 申請號: 201910967365.4
• 申請日: 2019-10-12
• 公開（公告）號: CN112646326B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 張建;孟楷;李晶;李慶男;黃娟;史路飛;陳海燕
• 申請（專利權）人: 中國石油化工股份有限公司;中國石化儀征化纖有限責任公司
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08L61/06;C08J3/22;C08J5/18;C08G63/682;C08G63/78
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 柏尚春

本發明公開了一種輕量化低介電常數PBT共聚酯母粒的制備方法，將1,4?丁二醇、含氟芳香族二元酸和/或對苯二甲酸、改性組合物和鈦系催化劑加入反應釜，進行酯化、聚合反應，得低介電常數PBT共聚酯；將低介電常數PBT共聚酯干燥、粉碎后與酚醛樹脂空心微球共混，共混物擠出、冷卻、切粒處理，得輕量化低介電常數PBT共聚酯母粒；改性組合物選自碳原子數大于等于8的長鏈脂肪族二元酸、碳原子數大于等于6的長鏈脂肪族二元醇、脂環族二元醇中的至少一種。還公開了將PBT共聚酯母粒用于制備聚酯薄膜的方法。相比常規PBT共聚酯母粒，本發明PBT共聚酯母粒介電常數和介電損耗明顯降低；聚酯薄膜具有低介電損耗性能和良好的耐候性。

技術領域

本發明涉及PBT共聚酯母粒制備方法及聚酯薄膜制備方法，尤其涉及一種輕量化低介電常數PBT共聚酯母粒及聚酯薄膜制備方法。

背景技術

聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)是一種重要的工程塑料，具有結晶度高、流動性能好、韌性高、耐磨、伸直率高、耐化學力強、電絕緣性好等優點，被廣泛應用于制造電子電器的骨架、外殼，光纜中光纖的松套保護管。常規PBT薄膜的介電常數較高，介電損耗較大，限制了其在某些特殊領域，如絕緣材料方面的應用，尤其是5G時代即將到來，需要實現人與物、物與物的互聯，對傳輸材料的低介電損耗、介電常數有更嚴格的要求。要求聚酯材料的介電常數低于2.8。現有技術通過烯烴、玻纖等與PBT共混制備合金材料，降低材料的介電常數，但介電常數仍然只能達到2.9，不能滿足5G的應用需求，同時PBT與烯烴、無機物的相容性較差，大量的無機物加入也會影響材料的加工使用性能。

公開號為CN108102311A的中國專利公開了一種低介電PBT/PETG合金納米注塑復合材料，由以下重量含量百分比組成：30％-50％PBT樹脂、30％-50％PETG樹脂、30％-40％玻璃纖維、0.2％-0.8％抗氧劑、1％-2％潤滑劑、0.3％-0.5％抗UV劑和3％-8％相容劑，此產品雖然有較好的耐熱性能，但產品的介電常數及介電損耗降低不明顯，同時通過共混得到的復合材料在微觀上仍呈兩相，影響材料的加工使用性能，難以工業化應用。

公開號為CN108752879A的中國專利公開了一種多效PBT改性塑料的制備方法，由PBT樹脂、聚四氟乙烯、玻璃微珠母粒、礬土、抗氧劑、導熱填料、無鹵阻燃劑等共混得到，此產品雖然有較好阻燃效果，但產品的介電常數及介電損耗并沒有降低。

常規PBT聚酯介電常數較高，介電損耗較大，現有技術通過共混改性仍然達不到5G的應用需求；PBT聚酯的韌性較差，共混加入大量無機物會造成材料韌性進一步下降，與金屬材料粘合性變差。

發明內容

發明目的：針對以上問題，本發明提出一種具有低介電常數、低介電損耗、輕量化PBT共聚酯母粒的制備方法。本發明的另一目的是提供一種由上述PBT共聚酯母粒制備聚酯薄膜的方法，該聚酯薄膜除具有較低的介電常數和介電損耗外，還具有優良的耐候性。

技術方案：本發明所述的輕量化低介電常數PBT共聚酯母粒的制備方法，將將1,4-丁二醇、含氟芳香族二元酸和/或對苯二甲酸、改性組合物和鈦系催化劑加入反應釜，進行酯化、聚合反應，得到低介電常數PBT共聚酯；將低介電常數PBT共聚酯干燥、粉碎，與酚醛樹脂空心微球共混，共混物經擠出機熔融擠出、冷卻、切粒處理，得到輕量化低介電常數PBT共聚酯母粒；所述改性組合物選自長鏈脂肪族二元酸、碳原子數大于等于6的長鏈脂肪族二元醇、脂環族二元醇中的至少一種。

所述含氟芳香族二元酸選自3-氟鄰苯二甲酸、2-氟鄰苯二甲酸、4-氟鄰苯二甲酸、2,5-二氟對苯二甲酸、2,3,5,6-四氟對苯二甲酸中的至少一種，其用量為對苯二甲酸和含氟芳香族二元酸摩爾總量的10～100％。

所述改性組合物的用量為對苯二甲酸和含氟芳香族二元酸摩爾總量的10～30％。

所述長鏈脂肪族二元酸的碳原子數大于等于8，選自辛二酸、葵二酸、十二烷二酸中的至少一種。