[發明專利]一種新型降低正向殘壓的單向保護器件在審
| 申請號: | 201910966061.6 | 申請日: | 2019-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN110600469A | 公開(公告)日: | 2019-12-20 |
| 發明(設計)人: | 呂海鳳;趙德益;蘇海偉;王允;趙志方;霍田佳 | 申請(專利權)人: | 上海長園維安微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 31298 上海諾衣知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 衣然 |
| 地址: | 201202 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 推結 保護器件 擴散區 殘壓 正向 金屬 襯底硅片 器件陽極 器件陰極 蒸發金屬 陽極 襯底片 氧化層 短路 電阻 負阻 開孔 門極 背面 | ||
1.一種新型的降低正向殘壓的單向保護器件,其特征在于,包括N型襯底硅片(301),在N型襯底片正面有推結較深的P型擴散區(302)和推結較深的N型擴散區(305),在推結較深的P型擴散區(302)有推結較淺的N型雜質擴散區(304)和P型雜質擴散區(303),推結較深的N型擴散區(305)通過金屬與P型雜質擴散區(303)相連,N型雜質擴散區(304)通過氧化層開孔蒸發金屬作為整個器件陰極引出;器件背面有推結較深的N型擴散區(309)和推結較淺的P型雜質擴散區(307),兩個擴區通過金屬相連形成器件陽極引出。
2.根據權利要求1所述的新型的降低正向殘壓的單向保護器件,其特征在于,所述N型襯底片(301)電阻率為0.01~10Ω·CM,厚度180-220um,在襯底上采用臺面工藝進行雙面擴散。
3.根據權利要求1所述的新型的降低正向殘壓的單向保護器件,其特征在于,所述推結較深的P型擴散區(302)結深大于P型雜質擴散區(303),(302)采用長時間退火,結深范圍為15-30μm。
4.根據權利要求1所述的新型的降低正向殘壓的單向保護器件,其特征在于,所述推結較淺的N型雜質擴散區(304)和P型雜質擴散區(303),其結深范圍為2-5μm。
5.根據權利要求1所述的新型的降低正向殘壓的單向保護器件,其特征在于,所述推結較深的N型雜質擴散區(309)與推結較深的N型雜質擴散區(305)、推結較淺的N型雜質擴散區(304)采用相同工藝;所述推結較深的N型雜質擴散區(309)與推結較深的N型雜質擴散區(305)采用長時間高溫退火,結深范圍為20-35μm。
6.根據權利要求1所述的新型的降低正向殘壓的單向保護器件,其特征在于,所述正面陰極電極和互連金屬材質為Al,采用蒸發工藝形成;背面陽極電極材質為Ti-Ni-Ag,采用蒸發工藝形成。
7.根據權利要求1所述的新型的降低正向殘壓的單向保護器件,其特征在于,內部集成了PNPN結構器件,由所述推結較淺的P型雜質擴散區(307)、N型襯底區(301)、推結較深的P型擴散區(302)、N型擴散區(304)構成;并且推結較淺的P型雜質擴散區(307)、N型襯底區(301)通過背面金屬相連,形成陽極短路的PNPN結構。
8.根據權利要求1所述的新型的降低正向殘壓的單向保護器件,其特征在于,所述PNPN結構的門極,即推結較深的P型擴散區(302),通過金屬與N型襯底區相連。
9.根據權利要求1所述的新型的降低正向殘壓的單向保護器件,其特征在于,內部集成了PN結構器件D1,由所述推結較深的P型擴散區(302)、推結較淺的N型雜質擴散區(304)構成;從背面到正面看,推結較深的P型擴散區(309)、N型襯底區(301)、推結較深的N型擴散區(305)形成電阻R2,與PN結串聯后到達背面陰極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





