[發(fā)明專利]p型疊層漸變帶隙硅量子點多層膜及其制備方法和應(yīng)用在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910965910.6 | 申請日: | 2019-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN110854215A | 公開(公告)日: | 2020-02-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 單丹;周壽斌;唐明軍;楊瑞洪;曹蘊清;錢松;仇實;陳雪圣 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇華富儲能新技術(shù)股份有限公司;揚州工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 |
| 主分類號: | H01L31/0224 | 分類號: | H01L31/0224;H01L31/028;H01L31/0352;H01L31/0745;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京蘇創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32273 | 代理人: | 張艷 |
| 地址: | 225600 江蘇省揚*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 型疊層 漸變 帶隙硅 量子 多層 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明公開了一種p型疊層漸變帶隙硅量子點多層膜及其制備方法和應(yīng)用,屬于光電技術(shù)領(lǐng)域,該p型疊層漸變帶隙硅量子點多層膜包括6層硅量子點薄膜,每兩層硅量子點薄膜厚度一致,相同厚度規(guī)格的硅量子點薄膜相鄰,相鄰的碳化硅薄膜之間有一層硅量子點薄膜。該制備方法為通過等離子體增強氣相沉積工藝在n型硅襯底2和n型硅納米線3上生長p型疊層漸變帶隙硅量子點多層膜。該應(yīng)用采用p型疊層漸變帶隙硅量子點多層膜制備太陽能電池,該電池包括依次疊加的Al電極層、n型硅襯底、n型硅納米線、p型疊層漸變帶隙硅量子點多層膜、石墨烯層和Au電極層。本發(fā)明利用疊層硅量子點多層薄膜的漸變帶隙來拓寬吸收層中的光響應(yīng)范圍,改善了器件的光電性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及p型疊層漸變帶隙硅量子點多層膜及其制備方法和應(yīng)用,屬于光電技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
隨著新一代太陽能電池的不斷發(fā)展,納米硅結(jié)構(gòu)被認(rèn)為是一種能夠較好地調(diào)節(jié)禁帶寬度實現(xiàn)寬光譜響應(yīng)的材料,其中,利用納米硅結(jié)構(gòu)與單晶硅襯底構(gòu)成的異質(zhì)結(jié)太陽能電池一直是人們廣泛關(guān)注的研究熱點。但是,一方面由于有源層的厚度比較小,對光的吸收效率比較低。從而導(dǎo)致納米硅-單晶硅異質(zhì)結(jié)太陽能電池光電轉(zhuǎn)換效率比較低下(5-6%)。另一方面,增加有源層的厚度又會在器件里引入更多的表面態(tài)和缺陷態(tài),導(dǎo)致器件性能的下降。因此,需要探索利用納米技術(shù)實現(xiàn)薄膜電池寬光譜吸收和響應(yīng)的有效途徑。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明公開了一種p型疊層漸變帶隙硅量子點多層膜及其制備方法和應(yīng)用,其具體技術(shù)方案如下:
p型疊層漸變帶隙硅量子點多層膜,包括 6層硅量子點薄膜和7層碳化硅薄膜,每兩層硅量子點薄膜厚度一致,有三種厚度規(guī)格,相同厚度規(guī)格的硅量子點薄膜相鄰,從一側(cè)到其相對側(cè),每兩層硅量子點薄膜的厚度依次變小,相鄰的碳化硅薄膜之間墊有一層硅量子點薄膜,形成夾層結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步的,所述硅量子點薄膜的厚度依次為8 nm、4 nm和2 nm,所述碳化硅薄膜的厚度為2 nm。
p型疊層漸變帶隙硅量子點多層膜的制備方法,包括以下步驟:
(1)選取n型硅襯底,通入流量為20 sccm的氫氣,在射頻功率為20 W的條件下進(jìn)行預(yù)處理5分鐘;
(2)將反應(yīng)腔抽至真空,通入甲烷(CH4)和硅烷(SiH4)的混合氣體作為反應(yīng)氣體,固定反應(yīng)氣體流量比R=[CH4]/[SiH4] = 50 sccm : 5 sccm,制備非晶碳化硅薄膜,直到沉積薄膜的厚度為2 nm,即2 nm厚的碳化硅薄膜;
(3)將反應(yīng)腔抽至真空,通入硅烷(SiH4)和硼烷(B2H6)混合氣體作為反應(yīng)氣體,固定反應(yīng)氣體流量比R=[B2H6]:[SiH4] = 3 sccm : 5 sccm,沉積硼摻雜非晶硅薄膜,沉積時間為80 s,在2 nm厚的碳化硅薄膜上沉積薄膜厚度為8 nm,即8 nm厚的硅量子點薄膜;
(4)重復(fù)步驟(2)和(3),沉積得到交替的2 nm厚的碳化硅薄膜、8 nm厚的硅量子點薄膜、2 nm厚的碳化硅薄膜和8 nm厚的硅量子點薄膜;
(5)重復(fù)步驟(2),在步驟(4)得到的薄膜上沉積一層2 nm厚的碳化硅薄膜;
(6)將步驟(3)沉積時間變?yōu)?0 s,在步驟(5)得到薄膜上沉積厚度為4 nm的硼摻雜非晶硅薄膜,即4 nm厚的硅量子點薄膜;
(7)重復(fù)步驟(5)和(6),在步驟(6)制得的薄膜上沉積2 nm厚的碳化硅薄膜和4 nm厚的硅量子點薄膜;
(8)重復(fù)步驟(2),在步驟(7)得到的薄膜上沉積一層2 nm厚的碳化硅薄膜;
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





