[發明專利]一種納米晶金剛石粒子增強銀基電接觸涂層在審
| 申請號： | 201910965719.1 | 申請日： | 2019-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN111254410A | 公開（公告）日： | 2020-06-09 |
| 發明（設計）人： | 吳澤;劉磊;邢佑強;鮑航 | 申請（專利權）人： | 東南大學 |
| 主分類號： | C23C16/06 | 分類號： | C23C16/06;C23C16/22;C22C5/06;C22C26/00;H01R13/03 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 210096 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 納米 金剛石 粒子 增強 銀基電 接觸 涂層 | ||
【權利要求書】：
1.一種納米晶金剛石粒子增強銀基電接觸涂層，涂層沉積在銅及其合金的基體材料上，涂層材料的主體是金屬銀，在銀基涂層上彌散分布納米晶金剛石粒子。
2.根據權利要求1所述的一種納米晶金剛石粒子增強銀基電接觸涂層，特別地，銀基涂層厚度為5～10μm，金剛石粒子的平均粒徑為10～50nm。
3.根據權利要求1和權利要求2所述的一種納米晶金剛石粒子增強銀基電接觸涂層，該涂層是通過化學氣象沉積的方法制備的。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆，例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上，例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
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