[發(fā)明專利]一種光譜選擇性高溫太陽能吸收涂層及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910965110.4 | 申請日: | 2019-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN110643942B | 公開(公告)日: | 2021-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高祥虎;劉剛 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院蘭州化學(xué)物理研究所 |
| 主分類號: | C23C14/06 | 分類號: | C23C14/06;C23C14/08;C23C14/16;C23C14/35;F24S70/25 |
| 代理公司: | 蘭州中科華西專利代理有限公司 62002 | 代理人: | 曹向東 |
| 地址: | 730000 甘*** | 國省代碼: | 甘肅;62 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 光譜 選擇性 高溫 太陽能 吸收 涂層 及其 制備 方法 | ||
1.一種光譜選擇性高溫太陽能吸收涂層,其特征在于:該涂層由拋光不銹鋼片構(gòu)成的吸熱體基底、金屬W構(gòu)成的紅外反射層、HfNbTaTiZrN構(gòu)成的主吸收層、HfNbTaTiZrNO構(gòu)成的次吸收層和Al2O3構(gòu)成的減反射層組成;所述主吸收層是指采用等摩爾比的金屬Hf、Nb、Ta、Ti、Zr通過熔煉法制備的HfNbTaTiZr高熵合金的氮化物;所述次吸收層是指采用等摩爾比的金屬Hf、Nb、Ta、Ti、Zr通過熔煉法制備的HfNbTaTiZr高熵合金的氮氧化物;所述吸熱體基底的粗糙度值為0.5~3 nm;所述紅外反射層的厚度為40~65 nm;所述主吸收層的厚度為35~60 nm;所述次吸收層的厚度為45~75 nm;所述減反射層的厚度為35~76 nm;所述HfNbTaTiZr高熵合金是指將等摩爾比的金屬Hf、Nb、Ta、Ti、Zr放入石墨坩堝內(nèi),然后將其放入真空熔煉爐并抽真空至4×10-6~7×10-6 Torr,于3000~3500℃熔融后澆筑成型,經(jīng)切割、打磨即得。
2.如權(quán)利要求1所述的一種光譜選擇性高溫太陽能吸收涂層的制備方法,包括以下步驟:
⑴對吸熱體基底進(jìn)行處理;
⑵在處理后的所述吸熱體基底上制備紅外反射層:以純度為99.99%的W作為磁控濺射靶材,在氬氣氣氛中采用直流磁控濺射方法制得;其中工作參數(shù):真空室預(yù)抽本底真空至3.5×10-6~6.5×10-6Torr;W靶材的濺射功率密度為4.5~7.5 W/m2 ,濺射沉積時氬氣的進(jìn)氣量為20~60 sccm,沉積W厚度為40~65 nm;
⑶在所述紅外反射層上制備主吸收層:以純度為99.9%的HfNbTaTiZr高熵合金作為濺射靶材,在氬氣與氮?dú)鈿夥罩胁捎蒙漕l反應(yīng)磁控濺射方法制得;其中工作參數(shù):HfNbTaTiZr靶材的濺射功率密度為3.0~6.5 W/cm2 ,濺射沉積時氬氣的進(jìn)氣量為20~60 sccm,氮?dú)獾倪M(jìn)氣量為2~6 sccm,沉積HfNbTaTiZrN的厚度為35~60 nm;
⑷在所述主吸收層上制備次吸收層:以純度為99.9%的HfNbTaTiZr高熵合金作為濺射靶材,在氬氣和氮?dú)饧把鯕鈿夥罩胁捎蒙漕l反應(yīng)磁控濺射方法制得;其中工作參數(shù):HfNbTaTiZr靶材的濺射功率密度為3.0~6.5 W/cm2 ,濺射沉積時氬氣的進(jìn)氣量為20~60sccm,氮?dú)獾倪M(jìn)氣量為3~10sccm,氧氣的進(jìn)氣量為2~8sccm,沉積HfNbTaTiZrNO厚度為45~75nm;
⑸在所述次吸收層上制備減反射層:以純度99.99%的Al2O3作為磁控濺射靶材,在氬氣氣氛中采用射頻磁控濺射方法制得;其中工作參數(shù):Al2O3靶材的濺射功率密度為5~10 W/cm2 ,濺射沉積時氬氣的進(jìn)氣量為20~60 sccm,沉積厚度為35~76 nm。
3.如權(quán)利要求2所述的一種光譜選擇性高溫太陽能吸收涂層的制備方法,其特征在于:所述步驟⑴中吸熱體基底的處理是指去除基底拋光不銹鋼片表面附著的雜質(zhì)后,分別在丙酮和無水乙醇中超聲清洗10~20分鐘,氮?dú)獯蹈杀4妗?/p>
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國科學(xué)院蘭州化學(xué)物理研究所,未經(jīng)中國科學(xué)院蘭州化學(xué)物理研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910965110.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





