[發明專利]一種半導體激光器芯片焊接夾具

在審

• 申請號: 201910965005.0
• 申請日: 2019-10-11
• 公開（公告）號: CN110690643A
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 馬永坤;李軍;席道明;陳云;呂艷釗;魏皓
• 申請（專利權）人: 江蘇天元激光科技有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/024;B23K37/04
• 代理公司: 32300 南京源古知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 馬曉輝

本發明公開了一種半導體激光器芯片焊接夾具，包括底座，所述底座上端面的兩側對稱固定安裝有兩個支架，所述支架為倒“T”形結構，兩個所述支架之間設置有固定架，所述固定架底部的中間設置有中間壓塊，所述固定架底部的一側設置有邊側壓塊，所述底座的上端面設置有殼體，所述殼體的內部設置有固定座。該半導體激光器芯片焊接夾具，采用邊側壓塊和底部為階梯形狀的中間壓塊對半導體激光器焊接時的激光芯片進行固定，通過相鄰兩個壓塊對同一個激光芯片進行固定，同時一個壓塊的力同時作用在兩個激光芯片上，保證整個激光器內部激光芯片受力均勻性，有效提升激光芯片焊接的平整性，有效提升激光光斑壓縮整形的可操作性。

技術領域

本發明涉及激光技術領域，具體為一種半導體激光器芯片焊接夾具。

背景技術

半導體激光器是最實用最重要的一類激光器。它體積小、壽命長，并可采用簡單的注入電流的方式來泵浦，其工作電壓和電流與集成電路兼容，因而可與之單片集成。并且還可以用高達GHz的頻率直接進行電流調制以獲得高速調制的激光輸出。由于這些優點，半導體二極管激光器在激光通信、光存儲、光陀螺、激光打印、測距以及雷達等方面得到了廣泛的應用。

半導體激光器在生產過程中需要對激光芯片進行焊接，但是現如今的半導體激光器焊接夾具在對激光芯片固定的時，作用在激光芯片上的力不均勻，降低了激光芯片焊接的平整性，不便于使用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體激光器芯片焊接夾具，以解決上述背景技術中提出現如今的半導體激光器焊接夾具在對激光芯片固定的時，作用在激光芯片上的力不均勻，降低了激光芯片焊接的平整性，不便于使用的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種半導體激光器芯片焊接夾具，包括底座，所述底座上端面的兩側對稱固定安裝有兩個支架，所述支架為倒“T”形結構，兩個所述支架之間設置有固定架，所述固定架底部的中間設置有中間壓塊，所述固定架底部的一側設置有邊側壓塊，所述底座的上端面設置有殼體，所述殼體(6)內設置有階梯熱沉(7)，所述階梯熱沉(7)上設置有激光芯片(8)。

優選的，所述底座上端面開設有凹槽，所述殼體位于凹槽內部，且凹槽與殼體相適配。

優選的，所述支架的邊側開設有軸孔，所述固定架的兩端固定安裝有連接軸，所述固定架通過連接軸穿過軸孔與支架固定連接。

優選的，所述固定架的上端面等間距開設有通孔，所述通孔的內部設置有螺絲，所述固定架與中間壓塊和邊側壓塊之間均固定安裝有彈簧，所述螺絲位于彈簧的內側，所述螺絲與中間壓塊和邊側壓塊之間螺紋連接。

優選的，所述中間壓塊的底部為臺階狀，所述固定座的上端面也為臺階狀，所述中間壓塊底部的臺階與階梯熱沉上端面的臺階相適配，所述固定架的上端面和下端面均為臺階狀，所述固定架底部的臺階與中間壓塊和邊側壓塊的上端面相適配。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：該半導體激光器芯片焊接夾具，采用邊側壓塊和底部為階梯形狀的中間壓塊對半導體激光器焊接時的激光芯片進行固定，通過相鄰兩個壓塊對同一個激光芯片進行固定，同時一個壓塊的力同時作用在兩個激光芯片上，保證整個激光器內部激光芯片受力均勻性，有效提升激光芯片焊接的平整性，有效提升激光光斑壓縮整形的可操作性。

附圖說明

圖1為本發明立體結構示意圖一；

圖2為本發明立體結構示意圖二；

圖3為本發明A處結構示意圖；

圖4為本發明底座結構示意圖；

圖5為本發明固定架結構示意圖；

圖6為本發明中間壓塊結構示意圖；

圖7為本發明邊側壓塊結構示意圖。