[發明專利]電子設備及壓力補償方法

有效

• 申請號: 201910964350.2
• 申請日: 2019-10-11
• 公開（公告）號: CN110764644B
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發明（設計）人: 高志穩;鄭梓煜
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G01D21/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

本發明提供一種電子設備及壓力補償方法，該電子設備包括：殼體，所述殼體具有形變區域；壓力傳感器，所述壓力傳感器設置于所述殼體內，且與所述形變區域相對，所述壓力傳感器與所述殼體之間設有粘接層，所述壓力傳感器通過所述粘接層與所述形變區域相連接，所述粘接層的形變參數與溫度相關；以及，與所述粘接層和/或所述壓力傳感器相接觸的溫度檢測件；本發明實施例通過溫度檢測件檢測壓力傳感器與形變區域的粘接層的溫度，針對不同溫度確定不同的溫度補償系數，通過不同的溫度補償系數對壓力傳感器檢測到的第一壓力值進行補償，可以保證形變區域上壓力值采集的穩定性和準確性，改善溫度變化帶來的誤觸碰或不靈敏的問題。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤其是指一種電子設備及壓力補償方法。

背景技術

隨著電子設備技術不斷發展，電子設備外觀呈現多樣化，用戶對外觀的需求也越來越極簡，電子設備功能越多越好，電子設備外觀越簡單越時尚。因此，壓力按鍵觸控技術逐步出現在電子設備(例如手機、智能手表、筆記本、家電應用等)上，并有廣泛普及的趨勢。壓力按鍵觸控技術不斷地新興和發展，逐漸發展為可替代實體按鍵的功能。

壓力按鍵主要工作原理：在壓感材料通過某種方式固定在形變區面(如邊框、屏幕、后蓋等)上，通過形變把壓力轉換為電信號傳輸到CPU(Central?Processing?Unit，中央處理器)中進行處理，當ADC(Analog-to-Digital?Converter，模數轉換器)信號大于某個閾值時，觸控按鍵功能。壓力傳感器是通過粘接劑與形變面接觸，由于粘接劑的熱脹冷縮效應，會導致形變面作用在壓感材料的力受到影響，同樣的力在不同溫度時轉化為ADC值會不一樣(例如，溫度較低時粘接劑收縮，外力作用在粘接劑上面時受力比較集中，形變大；溫度較高時粘接劑會膨脹，外力作用在粘接劑上面時候受力比較分散，形變小)，導致壓力按鍵時而靈敏時而不靈敏。

發明內容

本發明實施例提供一種電子設備及壓力補償方法，以解決現有技術中由于粘接劑的熱脹冷縮導致壓力按鍵不靈敏或誤觸碰的問題。

為了解決上述技術問題，本發明是這樣實現的：一種電子設備，包括：

殼體，所述殼體具有形變區域；

壓力傳感器，所述壓力傳感器設置于所述殼體內，且與所述形變區域相對，所述壓力傳感器與所述殼體之間設有粘接層，所述壓力傳感器通過所述粘接層與所述形變區域相連接，所述粘接層的形變參數與溫度相關；以及，

與所述粘接層和/或所述壓力傳感器相接觸的溫度檢測件。

本發明實施例還提供了一種壓力補償方法，應用于如上所述的電子設備，所述方法包括：

通過所述壓力傳感器檢測第一壓力值，以及，通過所述溫度檢測件檢測第一溫度值；

根據所述第一溫度值和第一預設關系，確定溫度補償系數；

根據所述溫度補償系數和所述第一壓力值，確定所述形變區域的目標壓力值；

其中，所述第一壓力值為所述壓力傳感器檢測到的作用于所述形變區域上的壓力值，所述第一溫度值為所述粘接層的溫度值。

本發明實施例還提供了一種電子設備，包括處理器、存儲器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的計算機程序，所述計算機程序被所述處理器執行時實現如上所述的壓力補償方法的步驟。

本發明實施例還提供了一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質上存儲計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現如上所述的壓力補償方法的步驟。

在本發明實施例中，通過溫度檢測件檢測壓力傳感器與形變區域的粘接層的溫度，針對不同溫度確定不同的溫度補償系數，通過不同的溫度補償系數對壓力傳感器檢測到的第一壓力值進行補償，可以保證形變區域上壓力值采集的穩定性和準確性，改善溫度變化帶來的誤觸碰或不靈敏的問題。