[發明專利]感光芯片封裝結構在審
| 申請號： | 201910963086.0 | 申請日： | 2019-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN110783317A | 公開（公告）日： | 2020-02-11 |
| 發明（設計）人： | 龐士德;阮懷其 | 申請（專利權）人： | 安徽國晶微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552;H01L27/146;H01L27/148 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 陳娟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 感光元件 空腔 感光區 薄膜 底板 第二表面 保護層 電連接 空心墻 焊墊 感光芯片封裝結構 采集 透鏡 內部電路結構 防電磁干擾 第一表面 基板兩面 內部電路 圖像信息 傳統的 連接層 陶瓷層 外部 基板 凸塊 外接 | ||
1.一種感光芯片封裝結構，其特征在于：包括感光元件、空心墻、空腔和基板；
所述基板兩面分別設有第一表面和第二表面；
所述感光元件一面設置有感光區，且另一面安裝有底板，所述感光區上并排設有空心墻和空腔，所述感光區下部與焊墊電連接，所述焊墊用于通過陶瓷層和連接層將感光元件的內部電路結構與外接凸塊電連接在一起；
所述空腔與第二表面的連接處設有薄膜，所述薄膜上設有納米紋，所述空腔內設有透鏡。
2.根據權利要求1所述的感光芯片封裝結構，其特征在于：所述第一表面外部安裝有外部元件，所述第一表面內部安裝有導電端子。
3.根據權利要求1所述的感光芯片封裝結構，其特征在于：所述第一表面或第二表面上設有具有納米紋路的膜。
4.根據權利要求1所述的感光芯片封裝結構，其特征在于：所述納米紋包括多個第一納米紋組和多個第二納米紋組，所述第一納米紋組與第二納米紋組交叉設置。
5.根據權利要求1所述的感光芯片封裝結構，其特征在于：所述底板外部包裹有防電磁干擾的保護層，所述保護層用于保護感光元件內部電路。
6.根據權利要求1所述的感光芯片封裝結構，其特征在于：所述空腔包括第一空腔和第二空腔，所述第一空腔和第二空腔結構相同。
7.根據權利要求1所述的感光芯片封裝結構，其特征在于：所述薄膜具體可以為有機膜或納米膜。
8.根據權利要求1所述的感光芯片封裝結構，其特征在于：所述基板的材料可以為透明玻璃。
9.根據權利要求1所述的感光芯片封裝結構，其特征在于：所述空心墻的材料可以為陶瓷材料、有機材料、玻璃材料或者硅材料。
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