[發(fā)明專利]電子裝置模塊以及該電子裝置模塊的制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201910962003.6
• 申請日: 2019-10-11
• 公開（公告）號: CN111668185A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 玉昌鎬;嚴(yán)敏烈
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 劉雪珂;王春芝

1.一種電子裝置模塊，包括：

基板，包括接地區(qū)域，所述接地區(qū)域包括彼此間隔開的接地焊盤；

電子裝置，安裝在所述基板上并且包括結(jié)合到所述接地區(qū)域的接地端子；

導(dǎo)電粘合劑，將所述接地焊盤和所述接地端子結(jié)合在一起，其中，所述導(dǎo)電粘合劑的上表面包括結(jié)合到所述接地端子的結(jié)合表面，并且所述導(dǎo)電粘合劑的下表面包括結(jié)合到所述接地焊盤中的每個的結(jié)合表面；以及

氣體路徑，設(shè)置在所述接地焊盤之間，在將所述電子裝置安裝在所述基板上的工藝期間產(chǎn)生的氣體通過所述氣體路徑排出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置模塊，其中，所述基板還包括圍繞所述接地區(qū)域設(shè)置的信號焊盤，并且

所述接地焊盤中的每個的面積落入所述信號焊盤的面積的一倍或更多倍與所述信號焊盤的面積的兩倍或更少倍之間的范圍內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置模塊，其中，所述接地焊盤的總面積是所述接地區(qū)域的總面積的50％或更多。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置模塊，其中，所述接地焊盤為非阻焊層限定型焊盤。

5.一種電子裝置模塊的制造方法，所述方法包括：

設(shè)置具有接地區(qū)域的基板，在所述接地區(qū)域中接地焊盤通過氣體路徑分開；

將導(dǎo)電膏涂覆到所述接地區(qū)域；

將電子裝置設(shè)置在所述導(dǎo)電膏上；以及

執(zhí)行回流焊工藝以使所述導(dǎo)電膏熔化和固化，

其中，涂覆所述導(dǎo)電膏的步驟包括：

將所述導(dǎo)電膏涂覆到被設(shè)置成彼此間隔開的涂覆區(qū)域，并且

所述涂覆區(qū)域中的每個的至少一部分設(shè)置在所述接地焊盤的外部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置模塊的制造方法，其中，所述涂覆區(qū)域的至少一部分設(shè)置在所述氣體路徑中，或者設(shè)置在所述接地區(qū)域的外部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置模塊的制造方法，其中，涂覆所述導(dǎo)電膏的步驟包括：

將具有開口的印刷掩模設(shè)置在所述基板上；以及

通過所述開口將所述導(dǎo)電膏涂覆到所述涂覆區(qū)域。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置模塊的制造方法，其中，所述基板還包括信號焊盤，所述信號焊盤設(shè)置成圍繞所述接地區(qū)域并且結(jié)合到設(shè)置在所述電子裝置中的信號端子，

其中，所述涂覆區(qū)域設(shè)置為與所述信號焊盤間隔開200μm或更大的距離。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置模塊的制造方法，其中，所述基板還包括信號焊盤，所述信號焊盤設(shè)置成圍繞所述接地區(qū)域并且結(jié)合到設(shè)置在所述電子裝置中的信號端子，并且

所述涂覆區(qū)域中的每個形成為具有所述信號焊盤的面積的120％或更小的面積。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置模塊的制造方法，其中，所述涂覆區(qū)域之間的間隔距離形成為100μm或更小。

11.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置模塊的制造方法，其中，所述涂覆區(qū)域中的至少一個設(shè)置在所述接地焊盤上。

12.一種電子裝置模塊的制造方法，所述方法包括：

設(shè)置具有接地區(qū)域的基板；

將導(dǎo)電膏涂覆到所述接地區(qū)域；

將電子裝置設(shè)置在所述導(dǎo)電膏上；以及

執(zhí)行回流焊工藝以使所述導(dǎo)電膏熔化和固化，

其中，所述接地區(qū)域包括接地焊盤，并且固化的所述導(dǎo)電膏包括上表面和下表面，所述上表面包括結(jié)合到所述電子裝置的所述接地端子的結(jié)合表面，所述下表面包括結(jié)合到所述接地焊盤中的每個的結(jié)合表面。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置模塊的制造方法，其中，涂覆所述導(dǎo)電膏的步驟包括；

將具有被設(shè)置為間隔開的開口的印刷掩模設(shè)置在所述基板上；以及

通過所述開口將所述導(dǎo)電膏涂覆到所述接地區(qū)域。