[發明專利]一種活性酯化合物及其制備方法

有效

• 申請號: 201910960551.5
• 申請日: 2019-10-10
• 公開（公告）號: CN111116369B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 樸龍星;吳濤;夏宇;徐偉紅
• 申請（專利權）人: 蘇州巨峰新材料科技有限公司;蘇州巨峰電氣絕緣系統股份有限公司
• 主分類號: C07C69/78
• 分類號: C07C69/78;C07C67/03;C08G59/42;C08L63/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種活性酯化合物及其制備方法，采用所述活性酯化合物作為固化劑制得的電路基板耐熱性和阻燃性優異，介電常數和介電損耗較小，并且高溫下的抗形變能力優良。此外，根據本發明的上述活性酯化合物的制備方法工藝簡單，易于操作，收率好，可規模化生產。

技術領域

本發明涉及材料領域，具體地，涉及一種活性酯化合物及其制備方法，采用所述活性酯化合物作為固化劑制得的電路基板耐熱性和阻燃性優異，介電常數和介電損耗較小，并且高溫下的抗形變能力優良。

背景技術

在電子工業中，電子基板一般是指覆銅層壓板，其由增強材料(如玻璃布)浸以樹脂膠液，烘干，覆上銅箔，在熱壓機中經高溫高壓而制成的。采用環氧樹脂作為膠液中的膠黏劑的電子基板是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型(FR-4、FR-5)基板。環氧樹脂在分子中含有兩個以上的環氧基團，由于環氧基的化學活性，可與多種含有活潑氫的化合物反應而開環，進而固化交聯形成網狀結構，是一種常用的熱固性樹脂。在這里，行業通常采用酚醛樹脂作為環氧樹脂的固化劑，酚醛樹脂具有高密度的耐熱苯環結構，使得環氧樹脂固化后的體系的耐熱性優良。

當今電子產品的應用已進入生活和工業的方方面面，這對電子基板產生了更高的要求，特別是電子器件在運行過程中會放出大量的熱量，對其耐熱性、阻燃性和高溫下的機械性能的指標要求也越加苛刻。此外，如今電子產品的信息處理的速度也越來越快，功能也越來越多，因而應用頻率也越來越高，除了保持較高的耐熱性和阻燃性之外，還要求其介電常數和介電損耗值越低越好。然而，現有的環氧玻璃纖維布層壓板(FR-4)已然逐漸不能滿足電子產品的耐熱、高頻的應用需求。

對此，技術人員提出了將酚醛樹脂的酚羥基修飾為活性酯，以作為環氧樹脂的固化劑，由此改善固化產物的耐濕性，并降低其吸水率、介電常數和介電損耗值。但是，該固化產物在耐熱性與介電性能之間很難取得令人滿意的平衡，以同時擁有較高的玻璃化轉變溫度與較低的介電損耗值，并減小其機械性能隨溫度的變化。

基于上述情況，為了改善環氧玻璃纖維布層壓板的性能，本領域技術人員進行了多種嘗試，如添加各種助劑，對環氧樹脂、固化劑的分子結構進行修飾等，以求獲得基板的各項性能，如耐濕熱性、阻燃性、介電常數、介電損耗值、高溫機械性能等的均衡改善，但目前效果尚不理想。

發明內容

[技術問題]

為了解決上述問題，本發明的一個方面提供了一種活性酯化合物，采用所述活性酯化合物作為固化劑制得的電路基板耐熱性和阻燃性優異，介電常數和介電損耗較小，并且高溫下的抗形變能力優良。

此外，本發明的另一個方面還提供了上述活性酯化合物的制備方法，其工藝簡單，易于操作，收率好，可規模化生產。

[技術方案]

根據本發明的一個實施方式，提供了一種活性酯化合物，其由以下化學式1表示：

[化學式1]

其中，X可以為選自芳酰氧基萘氧基和芳酰氧基聯苯氧基中的任意一種；

Z或Z’可以相同或不同，且各自獨立地為選自含1至20個碳原子的芳基甲酰基或含1至20個碳原子的烷基甲酰基；以及

n可以為1至10的整數。