[發明專利]超聲波觸控裝置及其制作方法

有效

• 申請號: 201910958673.0
• 申請日: 2019-10-10
• 公開（公告）號: CN110658956B
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 廖致霖;魏福呈;王年杰;張碧倉
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/043
• 分類號: G06F3/043;G06F3/041
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

本發明涉及一種超聲波觸控裝置及其制作方法，超聲波觸控裝置包括基板、發射板、接地板、接收板、第一壓電片及第二壓電片；基板包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述基板開設有貫穿所述第一表面及所述第二表面的安裝孔；發射板設置于所述基板的第一表面；接地板設置于所述基板的第一表面；接收板設置于所述基板的第二表面；第一壓電片設置于所述基板的第一表面并分別與所述發射板及所述接地板電連接；第二壓電片設置于所述安裝孔，所述第二壓電片一側與所述第一壓電片連接，另一側與所述接收板電連接。上述的超聲波觸控裝置厚度較小，從而能夠減小超聲波觸控裝置的體積。

技術領域

本發明涉及觸控裝置領域，特別涉及一種超聲波觸控裝置及其制作方法。

背景技術

超聲波觸控裝置有著廣泛的應用，在市場中存在較大的需求量。現有的超聲波觸控裝置通常將粘接在一起的發射壓電片和接收壓電片再與外殼粘接，用金屬引腳將發射端、接收端和接地端引出殼體外，以與驅動芯片連接，但按此方法制作的超聲波觸控裝置的體積較大，占用產品的空間，不利于產品的小型化。

發明內容

基于此，有必要針對現有的超聲波觸控裝置的體積較大，占用產品的空間的問題，提供一種超聲波觸控裝置及其制作方法。

一種超聲波觸控裝置，包括：

基板，包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述基板開設有貫穿所述第一表面及所述第二表面的安裝孔；

發射板，設置于所述基板的第一表面；

接地板，設置于所述基板的第一表面；

接收板，設置于所述基板的第二表面；

第一壓電片，設置于所述基板的第一表面并分別與所述發射板及所述接地板電連接；

第二壓電片，設置于所述安裝孔，所述第二壓電片一側與所述第一壓電片連接，另一側與所述接收板電連接。

在其中一個實施例中，所述第一壓電片上設置有第一導電層，所述發射板及所述接收板均與所述第一導電層連接。

在其中一個實施例中，所述基板上開設有貫穿所述第一表面及所述第二表面的第一通孔及第二通孔，所述發射板設置于所述第一通孔上，所述接地板設置于所述第二通孔上。

在其中一個實施例中，所述基板邊緣開設有貫穿所述第一表面及所述第二表面的發射連接孔及接地連接孔，所述發射板與所述發射連接孔電連接，所述接地板與所述接地連接孔電連接。

在其中一個實施例中，所述基板邊緣還開設有貫穿所述第一表面及所述第二表面的接收連接孔，所述接收板與所述接收連接孔電連接。

在其中一個實施例中，還包括：

金屬層，所述金屬層設置于所述第一壓電片遠離所述基板的表面上。

在其中一個實施例中，所述第二壓電片遠離所述第一壓電片一側設置有第二導電層，所述接收板通過導線與所述第二導電層連接。

在其中一個實施例中，還包括：

第一粘接層，設置于所述第一壓電片與所述金屬層之間，用于粘接所述第一壓電片與所述金屬層；及

第二粘接層，設置于所述第一壓電片與第二壓電片之間，用于粘接所述第一壓電片與所述第二壓電片。

一種超聲波觸控裝置的制作方法，包括：

提供基板，所述基板包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面；

在所述基板上開設貫穿所述第一表面及所述第二表面的安裝孔；

在所述基板的第一表面設置發射板及接地板；