[發明專利]用于控制半導體制冷設備運行的方法及裝置、制冷設備

在審

• 申請號: 201910958165.2
• 申請日: 2019-10-10
• 公開（公告）號: CN110749121A
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 王大偉;王定遠;徐佳;裴玉哲
• 申請（專利權）人: 青島海爾智能技術研發有限公司;海爾智家股份有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02
• 代理公司: 11331 北京康盛知識產權代理有限公司
• 代理人: 張文娟

本申請涉及制冷設備技術領域，公開一種用于控制半導體制冷設備運行的方法，包括：控制半導體制冷設備進入制冷模式；根據制冷設備的熱端芯片的溫度調節熱端散熱器的風扇的轉速。本公開實施例提供的用于控制半導體制冷設備運行的方法，對熱端散熱器的風扇的轉速進行調節，提高了對熱端芯片的散熱效果。本申請還公開一種用于控制半導體制冷設備運行的裝置及半導體制冷設備。

技術領域

本申請涉及制冷設備技術領域，例如涉及用于控制半導體制冷設備運行的方法及裝置、制冷設備。

背景技術

目前，制冷設備是人們日常生活中常用的電器，如冰箱、冷柜、酒柜等。一般情況下制冷系統由壓縮機、冷凝器和蒸發器構成，能夠實現較低溫的制冷。然而，隨著半導體制冷技術的發展，采用半導體制冷芯片進行制冷的半導體制冷設備被廣泛使用。半導體制冷芯片包括釋放冷量的冷端和釋放熱量的熱端。

在實現本公開實施例的過程中，發現相關技術中至少存在如下問題：現有的半導體制冷設備的熱端散熱器的散熱效果不佳。

發明內容

為了對披露的實施例的一些方面有基本的理解，下面給出了簡單的概括。所述概括不是泛泛評述，也不是要確定關鍵/重要組成元素或描繪這些實施例的保護范圍，而是作為后面的詳細說明的序言。

本公開實施例提供了一種用于控制半導體制冷設備運行的方法及裝置、制冷設備，以解決半導體制冷設備的熱端散熱器的散熱效果不佳。

在一些實施例中，所述用于控制半導體制冷設備運行的方法，包括：控制半導體制冷設備進入制冷模式；根據制冷設備的熱端芯片的溫度調節熱端散熱器的風扇的轉速。

在一些實施例中，所述用于控制半導體制冷設備運行的裝置，包括處理器和存儲有程序指令的存儲器，所述處理器被配置為在執行所述程序指令時，執行如前述的方法。

在一些實施例中，所述半導體制冷設備，包括如前述的裝置。

本公開實施例提供的用于控制半導體制冷設備運行的方法，可以實現以下技術效果：

目前，半導體制冷設備運行制冷模式時，熱端芯片的散熱器的風扇以固定轉速運行，對熱端芯片的散熱效果不佳。本公開實施例提供的用于控制半導體制冷設備運行的方法，根據熱端芯片的溫度對熱端散熱器的風扇的轉速進行調節，提高了對熱端芯片的散熱效果。

以上的總體描述和下文中的描述僅是示例性和解釋性的，不用于限制本申請。

附圖說明

一個或多個實施例通過與之對應的附圖進行示例性說明，這些示例性說明和附圖并不構成對實施例的限定，附圖中具有相同參考數字標號的元件示為類似的元件，附圖不構成比例限制，并且其中：

圖1是本公開實施例提供的用于控制半導體制冷設備運行的方法的示意圖；

圖2是本公開實施例提供的散熱器的結構示意圖；

圖3是本公開實施例提供的散熱器的另一結構示意圖；

圖4是本公開實施例提供的散熱器的另一結構示意圖；

圖5是本公開實施例提供的用于控制半導體制冷設備運行的裝置的示意圖。

附圖標記：

100：處理器；101：存儲器；102：通信接口；103：總線；11：第一導熱基板；12：第二導熱基板；211：第一散熱翅片組；221：第二散熱翅片組；31：第一容納空間；32：第二容納空間；33：第三容納空間；4：風扇支架。

具體實施方式