[發明專利]一種LED燈板及制作工藝在審
| 申請號： | 201910954133.5 | 申請日： | 2019-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN110689820A | 公開（公告）日： | 2020-01-14 |
| 發明（設計）人： | 黃杰;龔杰;段四才;朱啟滔;劉圣坤 | 申請（專利權）人： | 深圳市科倫特電子有限公司 |
| 主分類號： | G09F9/33 | 分類號： | G09F9/33;H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44205 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 謝岳鵬 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市龍崗區布*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 絕緣層 干膜層 電路板 線路層 凸起 保護結構 導電連接 技術效果 制作工藝 裝配過程 磕碰 搬運 | ||
1.一種LED燈板，其特征在于，包括：
電路板，所述電路板包括有第一線路層和絕緣層；
LED燈珠，所述LED燈珠與所述第一線路層導電連接；
干膜層，所述干膜層固定在所述電路板上；
所述LED燈珠和所述干膜層位于所述絕緣層的同一側，且所述LED燈珠從所述絕緣層凸起的高度小于所述干膜層從所述絕緣層凸起的高度。
2.根據權利要求1所述的LED燈板，其特征在于，所述干膜層為干膜經曝光、顯影后形成。
3.根據權利要求1所述的LED燈板，其特征在于，所述電路板為單面板、雙面板或多層線路板。
4.一種LED燈板的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1，制作含有第一線路層和絕緣層的電路板；
步驟2，在所述第一線路層上制作燈珠焊盤；
步驟3，在所述第一線路層上通過壓膜、曝光和顯影工藝制作干膜層；
步驟4，在所述燈珠焊盤上焊接LED燈珠。
5.根據權利要求4所述的LED燈板的制作工藝，其特征在于，在步驟1中，所述電路板為多層線路板。
6.根據權利要求5所述的LED燈板的制作工藝，其特征在于，所述多層線路板包括有依次疊放的第一線路層、絕緣層、雙面板、絕緣層、雙面板、絕緣層和第二線路層。
7.根據權利要求6所述的LED燈板的制作工藝，其特征在于，所述雙面板是覆銅板經壓膜、曝光、顯影、蝕刻和退膜制成的。
8.根據權利要求6所述的LED燈板的制作工藝，其特征在于，所述絕緣層為環氧樹脂。
9.根據權利要求6所述的LED燈板的制作工藝，其特征在于，所述第一線路層是第一銅箔經壓膜、曝光、顯影、電鍍銅、電鍍錫、退膜、蝕刻和退錫制成的。
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