[發明專利]取像鏡頭與遮光元件的制作方法

在審

• 申請號: 201910950964.5
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號: CN112630921A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 林孟緯;李丞烝
• 申請（專利權）人: 光芒光學股份有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02;G02B7/00;G02B5/00
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 薛琦

一種取像鏡頭，包括從放大側往縮小側沿光軸排列的光圈與具有屈光度的透鏡。光圈包括基材與遮光層。基材包括第一中間區域與包圍第一中間區域的第一外緣區域。第一外緣區域允許可見光及紅外光實質通過。遮光層包括第二中間區域與包圍第二中間區域的第二外緣區域。第二外緣區域允許紅外光實質通過并實質阻擋可見光。光圈沿光軸方向的厚度介于0.01mm～0.3mm之間。另，一種取像鏡頭與遮光元件的制作方法亦被提出。

技術領域

本發明涉及一種鏡頭與遮光元件的制作方法，尤其涉及一種取像鏡頭與 應用于取像鏡頭的遮光元件的制作方法。

背景技術

在一般取像鏡頭中，環境光線進入到取像鏡頭后，會通過其內的透鏡組 及光圈，最后傳遞至影像傳感器上成像。隨著使用者的需求多樣化，為了達 成不同的拍照效果，可變光圈已廣為應用于電子產品中。

為了要實現可變光圈，一種可能的做法是：在取像鏡頭內采用動件以調 整光圈大小。然而，這樣的方式卻造成取像鏡頭的體積過大，而不符合電子 產品微型化的趨勢。

發明內容

本發明的一示例中，提供了一種在取像鏡頭中以無動件方式實現可變光 圈的設計及遮光元件的制造方法。

本發明的一實施例的取像鏡頭包括光圈與具屈光度的鏡片。

于一實例中，光圈(或稱孔徑光闌)包括基材與遮光件，且為雙元件形式 的光圈。基材材料選用為可使紅外光、可見光實質通過的材料，而遮光件材 料選用為可使紅外光實質通過并實質阻擋可見光的材料。并且，基材與遮光 件的形狀設計上為具有中間區域與包圍中間區域的外緣區域。

另一實例中，光圈為單一元件形式(one piece formed)，即其非由多元件 連接而成。光圈的材料可為：由上述基材材料與遮光件材料混合后所形成的 一混合材料。混合材料亦具有紅外光實質通過并實質阻擋可見光的能力。再 一實例中，光圈可僅由遮光件的材料制成，而不混入上述基材材料。上述光 圈亦具有中間區域與包圍中間區域的外緣區域的設計。

由于上述的光圈的至少一部分包括具有遮光能力的材料，而可被視為一 種遮光元件。由另一觀點觀之，本實例的取像鏡頭以允許紅外光實質通過并 實質阻擋可見光的遮光元件作為光圈(孔徑光闌)。

本發明的一實施例提出了制造上述遮光元件的制作方法。

針對雙元件式的遮光元件，可先在基材上以噴涂或印刷的方式提供遮光 層，以使其附著于基材上。接著，再用裁切的方式對基材及遮光層裁切出中 間與外環區域，至此，雙元件式的遮光元件已制造完成。

針對單元件式的遮光元件，一種方式是可先把基材與遮光層的材料混合 后，形成一材料層。或者是，另一方式是：可僅將遮光層的材料形成一材料 層。接著，再用裁切或打印的方式對上述材料層進行外觀處理，以形成一體 成型的中空圓環狀遮光元件。至此，單一元件式的遮光元件已制造完成。

值得一提的是，上述光圈(遮光元件)在光軸方向上的厚度落于0.01～0.3 毫米(mm)的范圍內，可避免取像鏡頭焦距偏移量過大的問題，而使其具有良 好的成像質量。

基于上述，在本發明實施例的取像鏡頭中，由于其內的光圈(或遮光元件) 針對不同波長范圍的成像光線具有不同穿透能力，而可以無動件方式控制進 光量。取像鏡頭在不同波長范圍下可具有不同的光圈值，并維持較小的體積。 并且，光圈在光軸方向上的厚度設計為0.01～0.3毫米，于此范圍內取像鏡頭 可避免焦距偏移量過大的問題，而具有良好的光學質量。此外，本發明實施 例提供一種遮光元件制造方法，其所制造的遮光元件可應用于上述的光圈， 其制造方法簡易，且設計自由度高。

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技 術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其他 目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖,詳細 說明如下。

附圖說明