[發明專利]一種LED燈及其制作方法

在審

• 申請號: 201910949413.7
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號: CN110556467A
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 任夏峰;于濤;陳文君;張耀華;林勝;張日光
• 申請（專利權）人: 寧波升譜光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 11227 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 田媛媛

本申請公開了一種LED燈，包括：具有凹槽的基底，LED發光晶片，導線，封裝體，所述基底包括支架和位于所述支架上表面的碗杯，且所述碗杯與所述支架接觸區域的外邊緣位于所述支架的外邊緣的內側，所述LED發光晶片位于所述凹槽內，所述導線的兩端分別連接所述LED發光晶片和所述基底，所述碗杯完全包覆于所述封裝體中。可見，本申請中的LED燈包括基底、LED發光晶片、導線、封裝體四部分，封裝體對碗杯進行整體包裹，使LED燈的密封性提高，水汽不容易滲入LED燈內部，提高產品的品質。此外，本申請還提供一種具有上述優點的LED燈制作方法。

技術領域

本申請涉及發光二極管技術領域，特別是涉及一種LED燈及其制作方法。

背景技術

貼片式LED(Light Emitting Diode，發光二極管)，是一款簡易的燈具，發光原理是將電流通過化合物半導體，通過電子與空穴的結合，過剩的能量將以光的形式釋出，達到發光的效果。貼片式LED具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點。

目前，貼片式LED的結構示意圖如圖1所示，貼片式LED的框架為表面是平滑面的框架，框架上疊放有碗杯，碗杯的外側與框架的外側齊平，膠水對碗杯的內側部分進行包膠，密封性較差。在潮濕、高溫的環境下水汽容易滲入貼片式LED燈內部，LED晶片焊接時受到高溫作用使滲入內部的水汽膨脹產生較大的應力釋放，容易造成產品失效。

因此，如何提高貼片式LED燈的密封性是本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

本申請的目的是提供一種LED燈及其制作方法，以提高貼片式LED燈的密封性。

為解決上述技術問題，本申請提供一種LED燈，包括：具有凹槽的基底，LED發光晶片，導線，封裝體，所述基底包括支架和位于所述支架上表面的碗杯，且所述碗杯與所述支架接觸區域的外邊緣位于所述支架的外邊緣的內側，所述LED發光晶片位于所述凹槽內，所述導線的兩端分別連接所述LED發光晶片和所述基底，所述碗杯完全包覆于所述封裝體中。

可選的，所述支架具有貫穿厚度的通孔，且所述通孔內填充有所述封裝體。

可選的，所述通孔為凸型通孔。

可選的，所述支架的上表面為粗化型表面。

可選的，所述封裝體為環氧膠封裝體或者硅膠封裝體。

可選的，所述封裝體與所述基底的上表面接觸區域的邊緣位于所述支架的外邊緣的內側。

本申請還提供一種LED燈制作方法，包括：

將LED發光晶片固定在具有凹槽的基底的所述凹槽內，所述基底包括支架和位于所述支架上表面的碗杯；

將導線的兩端分別與所述LED發光晶片、所述基底進行焊接；

利用封裝體對所述基底的上表面進行整體包膠，得到LED燈。

可選的，在所述將LED發光晶片固定在具有凹槽的基底的所述凹槽內之前，還包括:

對所述支架進行打孔處理，使所述支架具有貫穿厚度的通孔。

可選的，在所述將LED發光晶片固定在具有凹槽的基底的所述凹槽內之前，還包括:

對所述支架的上表面進行粗化處理。

可選的，所述對所述支架的上表面進行粗化處理包括：

利用電鍍工藝或者沖壓工藝，對所述支架的上表面進行粗化處理。