[發明專利]一種芯片貼裝載具及貼裝方法

在審

• 申請號: 201910949241.3
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號: CN110634788A
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 劉睿強;李志貴;周勝
• 申請（專利權）人: 重慶電子工程職業學院
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67;H01L21/50
• 代理公司: 50223 重慶蘊博君晟知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 王玉芝

本發明公開了一種芯片貼裝載具，通過將載板放置在兩個所述支撐桿上，并且兩個所述夾持塊在各自對應的所述彈性件的回復力作用下，進而將載板的兩端進行夾持，并且之后啟動與所述抽氣孔連通的吸附件，由于所述抽氣孔與每個所述通孔連通，因此每個所述支撐桿上的所述通孔產生吸力，以此使得載板的底部與所述支撐桿的底部緊密接觸，以此達到使得芯片貼裝載具在對載板進行固定時，載板固定牢固，不易出現松脫，避免影響芯片貼裝效果的目的。

技術領域

本發明涉及半導體組裝技術領域，尤其涉及一種芯片貼裝載具及貼裝方法。

背景技術

目前在芯片貼裝過程中，首先使用芯片貼裝載具將載板進行固定，然后利用貼片機通過貼片作業將芯片貼裝于載板上，完成對芯片的貼裝，但是現有的芯片貼裝載具在對載板進行固定時，載板固定不牢固，易出現松脫，影響芯片貼裝效果。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片貼裝載具，旨在解決現有技術中的芯片貼裝載具在對載板進行固定時，載板固定不牢固，易出現松脫，影響芯片貼裝效果的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的一種芯片貼裝載具，包括底板、固定件、夾持組件和支撐桿，所述底板的上表壁上設置有滑槽，所述底板的側壁上設置有抽氣孔，所述固定件與所述底板固定連接，并位于所述滑槽的軸向線上，所述滑槽內設置有所述夾持組件；

所述夾持組件包括彈性件、滑塊和夾持塊，所述彈性件的一端與所述固定件固定連接，所述彈性件的另一端與所述滑塊固定連接，且所述彈性件和所述滑塊均位于所述滑槽的內部，所述夾持塊與所述滑塊固定連接，并位于所述滑塊的上方，所述夾持組件的數量為兩個，兩個所述夾持組件沿所述滑槽的軸向線相對設置，所述支撐桿與所述底板固定連接，并位于所述底板上方，且所述支撐桿與所述滑槽平行設置，所述支撐桿的數量為兩個，兩個所述支撐桿分別平行設置在所述滑槽的兩側，每個所述支撐桿上均設有通孔，且每個所述通孔與所述抽氣孔連通。

其中，所述夾持組件還包括定位塊和第一螺紋轉動件，所述定位塊與所述夾持塊固定連接，并位于所述夾持塊的側壁，所述定位塊上具有帶螺紋的貫穿孔，所述第一螺紋轉動件與所述定位塊螺紋連接，且所述第一螺紋轉動件貫穿所述貫穿孔。

其中，所述夾持組件還包括緩沖墊，所述緩沖墊與所述夾持塊固定連接，并位于所述夾持塊與載板接觸的一端。

其中，所述芯片貼裝載具還包括吸盤，所述吸盤與所述支撐桿固定連接，并位于所述支撐桿的上方，且所述吸盤與所述通孔連通。

其中，所述芯片貼裝載具還包括鎖緊組件，所述鎖緊組件包括立柱和第二螺紋轉動件，所述立柱與所述底板固定連接，并位于所述底板的上方，且位于所述支撐桿遠離所述滑槽的一側，所述立柱上具有帶螺紋的小孔，所述第二螺紋轉動件與所述立柱螺紋連接，且所述第二螺紋轉動件貫穿所述小孔。

其中，所述鎖緊組件還包括鎖緊板，所述鎖緊板與所述第二螺紋轉動件轉動連接，并位于所述第二螺紋轉動件靠近載板的一端。

其中，所述鎖緊組件還包括彈性墊，所述彈性墊與所述鎖緊板固定連接，并位于所述鎖緊板遠離所述第二螺紋轉動件的一端。

其中，所述鎖緊組件的數量為兩個，兩個所述鎖緊組件沿所述滑槽的長度延伸方向相對設置。

本發明還提供一種貼裝方法，包括如下步驟：

放置載板至兩個所述支撐桿上，并利用兩個所述夾持塊在所述彈性件回復力作用下夾持載板的兩側；

基于所述抽氣孔與每個所述通孔連通而啟動吸附機，以至載板的底端與每個所述支撐桿緊密接觸；

轉動每個所述第一螺紋轉動件，直至每個所述第一螺紋轉動件與所述滑槽的底部相互抵持；

轉動每個所述第二螺紋轉動件，直至每個所述鎖緊板與載板的側壁相互抵持；