[發明專利]具有虛設圖案的多層陶瓷電容器

有效

• 申請號: 201910948780.5
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號: CN111048308B
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發明（設計）人: 田鎬仁;李淳哲;金璟俊
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;劉雪珂

本發明提供一種具有虛設圖案的多層陶瓷電容器。所述多層陶瓷電容器包括：陶瓷主體，包括在堆疊方向上堆疊在所述陶瓷主體中的多個介電層；第一外電極和第二外電極，設置在所述陶瓷主體外部；第一內電極和第二內電極，與所述多個介電層交替地堆疊，形成所述陶瓷主體的內部有效層，并且分別連接到所述第一外電極和所述第二外電極；虛設層，包括導電材料并且具有網格形狀，設置在上覆蓋層和下覆蓋層中的至少一個中，所述上覆蓋層和所述下覆蓋層在所述堆疊方向上分別設置在所述陶瓷主體的內部有效層之上和之下。

本申請要求于2018年10月11日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0121165號韓國專利申請以及于2019年7月5日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0081447號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的全部公開內容通過引用包含于此。

技術領域

本公開涉及一種具有虛設圖案的多層陶瓷電容器。

背景技術

通常，對具有減小的尺寸、高電容和高可靠性的多層陶瓷電容器(MLCC)(多層片式電子組件)的需求不斷增加。這樣的MLCC已經用在包括成像裝置(諸如，液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示板(PDP)等)以及計算機、個人數字助理(PDA)、移動電話等的各種電子產品中。

MLCC可包括陶瓷主體和設置在陶瓷主體中的內電極，并且可包括不相似的材料。包括不相似的材料的這樣的MLCC可能需要具有足夠的剛度和強度來抵抗外部應力。

然而，由于不相似的材料可能具有不同的熱膨脹系數(CTE)，因此內部應力可能增大，這可能導致影響可靠性(諸如，有效覆蓋分層、裂紋等)的問題。

通常，為了提高MLCC的翹曲強度，可在MLCC的上覆蓋層和下覆蓋層中設置與內電極重疊的虛設電極層來提高強度和剛度。然而，僅通過在上覆蓋層和下覆蓋層中使用具有均勻厚度的導電膏設置具有電極形狀的虛設電極層對提高強度和剛度可能存在限制。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種包括具有網格形狀的虛設圖案的多層陶瓷電容器。

根據本公開的一方面，一種多層陶瓷電容器可包括：陶瓷主體，包括在堆疊方向上堆疊在所述陶瓷主體中的多個介電層；第一外電極和第二外電極，設置在所述陶瓷主體外部；第一內電極和第二內電極，與多個所述介電層交替地堆疊，形成所述陶瓷主體的內部有效層，并且分別連接到所述第一外電極和所述第二外電極；虛設層，包括導電材料并且具有網格形狀，設置在上覆蓋層和下覆蓋層中的至少一個中，所述上覆蓋層和所述下覆蓋層在所述堆疊方向上分別設置在所述陶瓷主體的內部有效層之上和之下。

根據本公開的另一方面，一種多層陶瓷電容器可包括；陶瓷主體，包括在堆疊方向上堆疊在所述陶瓷主體中的多個介電層；第一外電極，設置在所述陶瓷主體第一外表面上；第二外電極，設置在所述陶瓷主體的與所述第一外表面不同的第二外表面上；一個或更多個第一內電極，與多個所述介電層交替地堆疊在所述陶瓷主體的內部有效層中，暴露到所述陶瓷主體的所述第一外表面，并且連接到所述第一外電極；一個或更多個第二內電極，與多個所述介電層以及所述一個或更多個第一內電極交替地堆疊在所述陶瓷主體的所述內部有效層中，暴露到所述陶瓷主體的所述第二外表面，并且連接到所述第二外電極；上虛設層，包括導電材料并且具有網格形狀，在所述堆疊方向上設置在設置于所述陶瓷主體的所述內部有效層之上的上覆蓋層中，以及下虛設層，包括導電材料并且具有網格形狀，在所述堆疊方向上設置在設置于所述陶瓷主體的所述內部有效層之下的下覆蓋層中。

附圖說明

通過下面結合附圖的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征和優點將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出根據本公開的示例性實施例的多層陶瓷電容器的示例的透視圖；

圖2是沿圖1中的線I-I'截取的截面圖；

圖3是沿圖1中的線I-I'截取的截面圖；