[發明專利]一種天線振子模組的制造方法、天線振子模組和基站天線

有效

• 申請號: 201910947244.3
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN112582786B
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發明（設計）人: 黃飛;周東
• 申請（專利權）人: 深圳科創新源新材料股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 北京知元同創知識產權代理事務所(普通合伙) 11535
• 代理人: 姚正陽;田芳

一種天線振子模組的制造方法、天線振子模組和基站天線。該制造方法包括如下步驟：通過一體注塑成型制得包括振子本體和饋電網絡線路電路板本體的一體化天線振子模組本體；在天線振子模組本體表面上形成第一金屬層；對第一金屬層進行鐳雕處理，去除鐳雕線路上的第一金屬層形成分界線，分隔線路圖案區域和非線路圖案區域，線路圖案區域包括所有振子線路的線路圖案和所有饋電網絡線路的線路圖案，振子線路和饋電網絡線路通過鐳雕處理直接相連；在線路圖案區域的第一金屬層表面上形成第二金屬層；去除非線路圖案區域的第一金屬層；在第二金屬層表面上形成第三金屬層。該方法能夠避免天線振子和饋電網絡線路電路板復雜的裝配過程。

技術領域

本發明屬于通信技術領域，具體涉及一種天線振子模組的制造方法、天線振子模組和基站天線。

背景技術

隨著通信技術的飛速發展，人們對無線通信的需求越來越大。基站天線是移動通信系統的重要組成部分，天線的結構設計、選材、制造方法和組裝工藝與天線性能的可靠性和天線的耐用性息息相關，隨著通信技術的進步，對基站天線的要求也越來越高。

基站天線的振子和饋電網絡線路電路板是兩類零部件，分別用于基站天線中的信號發射和饋電網絡信號傳輸。現有技術一般通過焊接等工藝連接振子和饋電網絡，裝配工序多、工裝設計難度高且集成化程度低，制約了天線的性能。特別是5G基站天線，其采用大規模陣列天線時，通信系統對陣列天線的體積小型化、輕量化、精度要求都提出更高的要求。現有的基站天線多采用集成電路振子天線，現有的集成電路振子天線組裝生產復雜，組裝后的精度不高，并且饋電焊接點多達十幾個，使得天線振子單元之間的一致性較差。因此將振子和饋電網絡線路電路板焊接裝配的解決方案均已無法達到通信設備的精度要求和效率要求。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明實施例提出了一種天線振子模組及其制造方法和基站天線。

根據本發明的第一個方面，本發明實施例提出了一種天線振子模組的制造方法。

1一種天線振子模組的制造方法，包括如下步驟：

S10、通過一體注塑成型制得包括振子本體和饋電網絡線路電路板本體的一體化天線振子模組本體；

S30、在天線振子模組本體的表面上形成第一金屬層；

S40、對所述第一金屬層進行鐳雕處理，去除鐳雕線路上的第一金屬層，形成分界線，以分隔線路圖案區域和非線路圖案區域，所述線路圖案區域包括所有振子線路的線路圖案和所有饋電網絡線路的線路圖案，所述振子線路和饋電網絡線路通過鐳雕處理直接相連；

S50、在所述線路圖案區域的第一金屬層的表面上形成第二金屬層；

S60、去除所述非線路圖案區域的第一金屬層；

S70、在所述第二金屬層表面上形成第三金屬層。

2如1所述的制造方法，在步驟S40中，當存在無法實施掛點電鍍的線路圖案區域時，在進行鐳雕處理時，將無法實施掛點電鍍的線路圖案區域與其他可掛點電鍍的線路圖案區域通過連接線路保持連接，形成整體區域；并且，

在步驟S70之后，還包括步驟S80、去除所述整體區域內的非線路圖案區域上的第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層。

3如2所述的制造方法，采用機械加工方式去除所述整體區域內的非線路圖案區域上的第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層。

4如2所述的制造方法，所述連接線路的寬度大于等于0.5mm。

5如1所述的制造方法，在步驟30之前，還包括步驟20、對所述天線振子模組本體的表面進行粗化處理。

6如1所述的制造方法，所述第一金屬層為鎳層或者銅層；所述第二金屬層為銅層；所述第三金屬層為錫層。