[發明專利]一種筆記本電腦的自動化裝配方法

有效

• 申請號: 201910947176.0
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN110834195B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 牛朝軍
• 申請（專利權）人: 蘇州龍雨電子設備有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00
• 代理公司: 蘇州知途知識產權代理事務所(普通合伙) 32299
• 代理人: 馬剛強

1.一種筆記本電腦的自動化裝配方法，其特征在于，包括：

三個分揀模塊，其包括鍵盤分揀模塊(11)、顯示屏分揀模塊(12)和后蓋分揀模塊(13)，所述鍵盤分揀模塊(11)和所述顯示屏分揀模塊(12)之間設置有第一組裝產線，所述顯示屏分揀模塊(12)和所述后蓋分揀模塊(13)之間設置有第二組裝產線，第三組裝產線設置于所述第二組裝產線一側；

所述第一組裝產線依次包括電路板組件和鍵盤組件的組裝及鎖螺(21)、I/O板及鐵件的組裝模塊(22)、RAM卡組裝模塊(23)、機械硬盤和鐵件的組裝及鎖螺(24)、機械硬盤和扁平電纜的組裝及機械硬盤和鍵盤的鎖附模塊(25)、電池組裝模塊和音響以及標簽的組裝模塊(26)，所述第二組裝產線依次包括聚酯薄膜和顯示屏組件以及鍵盤組件的組裝模塊(31)、AOI模塊和后蓋組件以及鍵盤組件的組裝模塊(32)，所述第三組裝產線依次包括鎖螺絲模塊(41)和清潔模塊(42)；

所述鍵盤組件通過鍵盤組件產線生產成型；所述鍵盤組件產線依次包括鍵盤上料模塊(61)、鍵盤和導電布組裝模塊(62)、鐵件組裝模塊(63)、熱熔模塊(64)、加工組裝模塊(65)、支架組裝及鎖螺絲模塊(66)、指紋小板組裝及鎖螺絲模塊(67)、導電布和襯墊以及標簽的組裝模塊(68)、聚酯薄膜和鋁箔以及棉片的組裝模塊(69)和鍵盤下料模塊(70)。

2.根據權利要求1所述的一種筆記本電腦的自動化裝配方法，其特征在于，所述電路板組件通過電路板組件產線生產成型。

3.根據權利要求2所述的一種筆記本電腦的自動化裝配方法，其特征在于，所述電路板組件產線依次包括PCB前處理模塊(51)、PCB上料模塊(52)、VGA和CPU組裝模塊(53)、聚酯薄膜和貼標簽以及貼吸波材模塊(54)、鐵件組裝模塊(55)、固態硬盤插卡模塊(56)、WLAN插卡模塊(57)、鎖螺絲模塊(58)和電路板組件下料模塊(59)。

4.根據權利要求1所述的一種筆記本電腦的自動化裝配方法，其特征在于，所述顯示屏組件通過顯示屏組件產線生產成型。

5.根據權利要求4所述的一種筆記本電腦的自動化裝配方法，其特征在于，所述顯示屏組件產線依次包括上料模塊(81)、貼鋁箔組裝模塊(82)、襯墊組裝模塊(83)、相機和橡膠套的組裝模塊(84)、左側鉸鏈-A型組裝模塊(851)、右側鉸鏈-A型組裝模塊(852)、左側鉸鏈-B型組裝模塊(853)、右側鉸鏈-B型組裝模塊(854)、天線組裝模塊(86)、棉片組裝模塊(87)和凹槽組裝模塊(88)。

6.根據權利要求1所述的一種筆記本電腦的自動化裝配方法，其特征在于，所述后蓋組件通過后蓋組件產線生產成型。

7.根據權利要求6所述的一種筆記本電腦的自動化裝配方法，其特征在于，所述后蓋組件產線依次包括上料和襯墊組裝模塊(91)、導電布和襯墊組裝模塊(92)、標簽組裝及鎖螺絲模塊(93)和鋁箔和棉片組裝及后蓋下料模塊(94)。