[發(fā)明專利]球柵陣列器件植球的通用裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910946399.5 | 申請日: | 2019-10-05 |
| 公開(公告)號: | CN110729206A | 公開(公告)日: | 2020-01-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張冬梅;梁斌;林修文 | 申請(專利權(quán))人: | 西南電子技術(shù)研究所(中國電子科技集團公司第十研究所) |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 51121 成飛(集團)公司專利中心 | 代理人: | 郭純武 |
| 地址: | 610036 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 焊球 球柵陣列器件 滑塊 基板 植球 背向運動 聯(lián)動機構(gòu) 引腳焊盤 輔助夾 相向 主夾 懸梁 橫向調(diào)節(jié)旋鈕 縱向調(diào)節(jié)旋鈕 升降支撐塊 滑軌滑動 通用裝置 同步上升 植球裝置 縱向相對 漏網(wǎng)孔 內(nèi)腔框 柵陣列 漏網(wǎng) 球臺 滑槽 滑行 寬邊 框口 漏孔 漏裝 種球 靈活 | ||
1.一種球柵陣列器件植球的通用裝置,包括:放置在植球臺(10)上的通用焊球漏板(20),位于植球臺(10)下方的彈性底座(30)及U形卡槽(40),其特征在于:植球臺(10)內(nèi)腔框的植球池中心部位,設(shè)有帶動放置其上球柵陣列器件基板(1)同步上升/下降,高度距離可調(diào)的升降支撐塊(101)和與升降支撐塊(101)對稱,沿寬邊懸梁滑軌滑動的輔助夾持滑塊(107),以及關(guān)于中部懸梁滑軌對稱,沿內(nèi)腔框口長度兩側(cè)滑槽滑行的主夾持滑塊(106);兩個主夾持滑塊(106),通過其下相連橫向調(diào)節(jié)旋鈕(110)的橫向相對聯(lián)動機構(gòu),以中部懸梁滑軌升降支撐塊(101)為中心對稱軸,作橫向同步相向或背向運動;裝配在中部懸梁滑軌上的兩個輔助夾持滑塊(107),通過其下相連縱向調(diào)節(jié)旋鈕(111)的縱向相對聯(lián)動機構(gòu),以升降支撐塊(101)為中心對稱軸,作縱向同步相向或背向運動;在通用焊球漏板(20)內(nèi)置焊球漏網(wǎng)(202)上,設(shè)有按焊球直徑、焊接間距、焊球奇偶排列分類,并與球柵陣列器件基板(1)引腳焊盤陣列相對應(yīng)的漏孔陣列;焊球漏網(wǎng)(202)的兩側(cè)設(shè)有矩形磁性鋼片(206),焊球漏網(wǎng)(202)與矩形磁性鋼片(206)的兩端,分布有用吸附固定的圓形磁鐵塊(207);焊球漏網(wǎng)(202)正反兩面的四個矩形磁性鋼片(206)分別遮擋焊球漏網(wǎng)(202)上不需漏裝焊球的網(wǎng)孔,焊球經(jīng)焊球漏網(wǎng)(202)的漏孔落到球柵陣列器件基板(1)引腳焊盤上,實現(xiàn)焊球快速漏裝,使得焊球漏網(wǎng)(202)上漏裝焊球的孔陣列與球柵陣列器件基板(1)引腳焊盤陣列相對應(yīng),實現(xiàn)了焊球數(shù)量不同的同類型BGA器件植球漏板通用。
2.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列器件植球的通用裝置,其特征在于:夾持滑塊中,主夾持滑塊(106)的尺寸大于輔助夾持滑塊(107),通過調(diào)節(jié)植球臺(10)內(nèi)腔植球池中心升降支撐塊(101)高度,及調(diào)節(jié)內(nèi)腔主/輔夾持滑塊(106/107)的夾持尺寸,可實現(xiàn)不同外形尺寸、厚度的球柵陣列器件基板(1)的固定夾持。
3.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列器件植球的通用裝置,其特征在于:通用焊球漏板(20)的夾持框(201)底面與所述植球臺(10)的正面進行面接觸,用植球臺(10)側(cè)面對角的鎖緊卡扣將安裝好的通用焊球漏板(20)鎖緊固定;在焊球漏網(wǎng)(202)上倒入適量焊球,抽出彈性底座(30)上的U形卡槽(40),通過彈性底座焊的硬質(zhì)彈簧晃動植球臺(10),使得焊球快速通過焊球漏網(wǎng)孔落到球柵陣列器件基板(1)每個引腳焊盤上,實現(xiàn)焊球快速漏裝;將U形卡槽插入彈性底座上,打開鎖定卡扣(113),手握通用焊球漏板框上提手(203),取下通用焊球漏板,然后取下植好球的球柵陣列器件進行熱固化。
4.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列器件植球的通用裝置,其特征在于:植球臺(10)上端內(nèi)腔植球池內(nèi)設(shè)有四邊夾持定位球柵陣列器件基板(1)的四個夾持滑塊,其中,兩個橫向主夾持滑塊(106)連接雙向橫移螺桿(108),通過雙向橫移螺桿(108)一端相連的橫向調(diào)節(jié)旋鈕(110),帶動兩個主夾持滑塊(106)同步朝所述球柵陣列器件基板(1)的寬邊方向同步作相向夾持運動。
5.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列器件植球的通用裝置,其特征在于:兩個縱向輔助夾持滑塊(107)連接雙向縱移螺桿(109),通過雙向縱移螺桿(109)一端相連的縱向調(diào)節(jié)旋鈕(111)帶動兩個輔助夾持滑塊(107)同步朝所述球柵陣列器件基板(1)的長邊方向同步作相向夾持運動。
6.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列器件植球的通用裝置,其特征在于:調(diào)節(jié)植球臺(10)內(nèi)腔植球池中心升降支撐塊(101)高度及調(diào)節(jié)內(nèi)腔主/輔夾持滑塊(106/107)的夾持尺寸,實現(xiàn)不同外形尺寸、厚度的球柵陣列器件基板(1)的固定夾持。
7.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列器件植球的通用裝置,其特征在于:植球臺(10)下方設(shè)有撐托彈性底座(30)及漏裝焊球的U形卡槽(40),抽出U形卡槽(40),使得彈性底座(30)上的硬質(zhì)彈簧(302)在植球操作時便于植球臺搖晃,實現(xiàn)焊球快速漏裝到球柵陣列器件基板(1)引腳焊盤上,在非漏裝焊球操作時,U形卡槽(40)插入彈性底座彈簧兩邊防止植球臺晃動,確保所述植球臺平穩(wěn)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





