[發明專利]發光器件控制電路及其驅動方法、陣列基板以及顯示裝置

有效

• 申請號: 201910945598.4
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN110580876B
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 李勝男;秦緯;王鐵石;劉偉星;劉冬妮
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G09G3/32
• 分類號: G09G3/32;G09G3/00;G09G3/30
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 李娜

本發明提供一種發光器件控制電路及其驅動方法、陣列基板以及顯示裝置，電路包括：發光器件；驅動電路，驅動電路包括驅動開關單元，驅動開關單元的第一端與發光器件的陽極連接，驅動開關單元被配置為在導通時驅動發光器件發光；檢測電路，檢測電路的一端與驅動開關單元的控制端連接，檢測電路的另一端與發光器件的陽極連接，檢測電路被配置為在發光器件控制電路的檢測階段，檢測發光器件是否短路；若發光器件短路，在發光器件控制電路的發光階段，控制驅動開關單元斷開；若發光器件未短路，在發光器件控制電路的發光階段，控制驅動開關單元導通。本發明能避免發光器件短路導致的燒壞背板現象，從而可以極大提高應用發光器件的顯示裝置的顯示良率。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別是涉及一種發光器件控制電路、一種陣列基板、一種顯示裝置以及一種發光器件控制電路的驅動方法。

背景技術

由于Micro LED(Micro Light Emitting Diode，微型發光二極管)器件具有效率高和抗水氧能力強的特性，有望成為下一代主流顯示技術。

目前，在應用Micro LED器件的顯示裝置中，Micro LED器件生長的基板與顯示裝置中的基板并非同一個基板，Micro LED器件需要從生長的基板轉印到顯示裝置中的基板上，之后Micro LED器件與顯示裝置的背板進行電性連接。對于倒裝型Micro LED器件，現有技術采用陰陽極點銀膠工藝來使Micro LED器件與背板電性連接，該陰陽極點銀膠工藝過程中易發生陰極和陽極銀膠短路即Micro LED器件短路。在垂直型Micro LED器件中，轉印工藝之后，Micro LED器件的陽極或陰極與背板進行電性連接，并需要在背板上制做整面的陰極或整面的陽極，如果出現Micro LED器件轉印丟失的情況，很容易發生Micro LED器件的陰極和陽極短路問題。Micro LED器件的短路會使背板產生大電流，進而燒壞背板，導致應用Micro LED器件的顯示裝置顯示良率很低。

發明內容

鑒于上述問題，本發明實施例的目的在于提供一種發光器件控制電路、一種陣列基板、一種顯示裝置以及一種發光器件控制電路的驅動方法，以解決現有顯示裝置中MicroLED器件短路燒壞背板，導致應用Micro LED器件的顯示裝置顯示良率低的問題。

為了解決上述問題，本發明實施例公開了一種發光器件控制電路，包括：

發光器件；

驅動電路，所述驅動電路包括驅動開關單元，所述驅動開關單元的第一端與所述發光器件的陽極連接，所述驅動開關單元被配置為在導通時驅動所述發光器件發光；

檢測電路，所述檢測電路的一端與所述驅動開關單元的控制端連接，所述檢測電路的另一端與所述發光器件的陽極連接，所述檢測電路被配置為在所述發光器件控制電路的檢測階段，檢測所述發光器件是否短路；若所述發光器件短路，在所述發光器件控制電路的發光階段，控制所述驅動開關單元斷開；若所述發光器件未短路，在所述發光器件控制電路的發光階段，控制所述驅動開關單元導通。

可選地，所述檢測電路包括：

第一開關器件，所述第一開關器件的第一端與所述驅動開關單元的控制端連接，所述第一開關器件的第二端與測試電壓提供端連接；所述測試電壓提供端提供的測試電壓與所述驅動開關單元的第二端電壓之差大于所述驅動開關單元的導通電壓；所述第一開關器件，被配置為若所述發光器件短路，在所述檢測階段時導通；若所述發光器件未短路，在所述檢測階段時斷開；

第二開關器件，所述第二開關器件的第一端與所述第一開關器件的控制端連接，所述第二開關器件的控制端接收檢測控制信號，所述第二開關器件的第二端與所述發光器件的陽極連接；所述第二開關器件被配置為在所述檢測階段，響應所述檢測控制信號導通；在所述發光階段，響應所述檢測控制信號斷開。

可選地，所述第一開關器件為P型TFT晶體管，所述第二開關器件為N型TFT晶體管。