[發(fā)明專利]一種高輻射器真空釬焊結(jié)構(gòu)及其定位方法

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• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN110690558A
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田葉青
• 申請（專利權(quán)）人: 貴州航天電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/42;B23K1/008;B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 52114 貴陽睿騰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 汪勁松

本發(fā)明提供的一種高輻射器真空釬焊結(jié)構(gòu)及其定位方法，包括腔體、焊接臺階、蓋板；所述焊接臺階圍繞腔體設(shè)置，焊接臺階的底面高度大于腔體底面高度，所述焊接臺階的中部和兩端分別固接有中間定位銷和端部定位銷,所述蓋板的邊緣形狀與焊接臺階的形狀相同，蓋板通過中間定位銷和端部定位銷固定在焊接臺階上。本發(fā)明通過在腔體焊接臺階兩側(cè)中部各增加一個定位銷，以保證焊片在裝配時不錯位不折斷；并且在定位銷處開一個半圓，以保證定位銷處焊料充分；通過優(yōu)化定位方法使得腔體與焊片、蓋板裝配緊密，只需1人完成，操作簡便；通過壓塊緊壓蓋板上，保證腔體與焊片、蓋板貼合緊密，蓋板受力均勻。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種高輻射器真空釬焊結(jié)構(gòu)及其定位方法。

背景技術(shù)

輻射器是某型號無線電引信天線的重要件及關(guān)鍵件，由腔體與蓋板通過真空釬焊連接而成，其現(xiàn)有的加工流程如下：

酸洗→清洗→裝配→定位→真空釬焊→熱處理→氣密性檢測→拋光→刻字→電鍍→入庫。

其中，裝配、定位這兩個工序至關(guān)重要，直接影響真空釬焊質(zhì)量及合格率。

現(xiàn)有的裝配裝配、定位方法時通過毛刺定位，具體步驟如下：

1)先將焊片裝置于焊接臺階；

2)再將蓋板裝置于焊片上；

3)最后，進行毛刺定位。

該方法的缺點是：①裝配、定位效率低；②合格率較低：≤70％，具體如下：

1)效率低

①裝配、定位困難

焊片形狀尺寸與腔體焊接臺階面尺寸一致。真空釬焊前，需要對腔體、焊片及蓋板進行裝配，操作順序為：先把焊片裝在腔體的焊接臺階上，再把蓋板裝在焊片上，必須要保證腔體與焊片、蓋板貼合緊密，整個過程需要2人高度默契配合，一個人用手摁住焊片，另一個人將蓋板慢慢放在焊片上。最后進行毛刺定位，即在焊縫上每隔一定間距，制取毛刺，以保證腔體與焊片、蓋板裝在焊接過程中不受高溫膨脹影響始終緊密貼合，從而保證焊料填充的均勻性、連續(xù)性，最終保證焊縫的氣密性良好。整個操作過程比較困，，焊片極容易出現(xiàn)錯位現(xiàn)象，需要反復(fù)調(diào)整，浪費時間，另外由于焊片硬度較大，脆性較大，操作過程中極容易折斷，需要更換焊片重新裝配，這樣導(dǎo)致裝配、定位效率低。

2.合格率低

1)表面質(zhì)量差，整個焊縫上存在細(xì)微凹陷：這是毛刺定位時，必然會出現(xiàn)的現(xiàn)象，而且這些凹陷是永久性的，后續(xù)無法去除，這就直接影響輻射器表面質(zhì)量：不光滑，不美觀；

2)焊縫存在不連續(xù)現(xiàn)象：由于毛刺定位是每隔4mm～6mm進行的，因此造成整個蓋板受力不均，使得腔體與焊片、蓋板緊密度不均勻，達不到理想的貼合效果，影響焊料填充的均勻性、連續(xù)性，從而造成焊縫氣密性差，最終導(dǎo)致焊接質(zhì)量差，真空釬焊合格率低。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種高輻射器真空釬焊結(jié)構(gòu)及其定位方法。

本發(fā)明通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)。

本發(fā)明提供的一種高輻射器真空釬焊結(jié)構(gòu)及其定位方法，包括腔體、焊接臺階、蓋板；所述焊接臺階圍繞腔體設(shè)置，焊接臺階的底面高度大于腔體底面高度，所述焊接臺階的中部和兩端分別固接有中間定位銷和端部定位銷,所述蓋板的邊緣形狀與焊接臺階的形狀相同，蓋板通過中間定位銷和端部定位銷固定在焊接臺階上。

所述蓋板中部兩側(cè)分別固接有圓弧凸起，蓋板的兩端及圓弧凸起上均加工有定位孔。

所述蓋板上端還放置有壓塊。

所述壓塊在蓋板的長度方向均勻放置有若干塊。

壓塊的寬度小于蓋板的寬度。