[發明專利]極耳檢測設備、極耳處理系統及極耳檢測方法在審
| 申請號: | 201910943044.0 | 申請日: | 2019-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN110676190A | 公開(公告)日: | 2020-01-10 |
| 發明(設計)人: | 蔣烜;金岳云 | 申請(專利權)人: | 無錫奧特維智能裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/687;H01L31/05 |
| 代理公司: | 11669 北京路勝元知識產權代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人: | 路兆強;蔣愛花 |
| 地址: | 214000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 極耳 梳子板 檢測設備 檢測 夾持裝置 夾持組件 驅動機構 插槽 夾爪 夾爪驅動機構 生產周期 處理系統 電池組件 電芯組件 自動檢測 組件包括 驅動 匯流排 夾爪夾 穿出 夾緊 張開 移動 | ||
1.一種極耳檢測設備,其特征在于,所述極耳檢測設備包括極耳夾持裝置,所述極耳夾持裝置包括梳子板組件和夾持組件;
其中,所述梳子板組件包括具有插槽的梳子板及梳子板驅動機構,所述梳子板驅動機構用于驅動所述梳子板移動以使得電芯組件的一組極耳進入所述梳子板的所述插槽;
所述夾持組件包括兩個夾爪及驅動兩個所述夾爪張開或夾緊的夾爪驅動機構;
所述極耳檢測設備還包括檢測部件,所述檢測部件用于檢測兩個所述夾爪夾緊所述極耳時的間距。
2.根據權利要求1所述的極耳檢測設備,其特征在于,所述夾持組件還包括伸縮驅動機構,所述伸縮驅動機構用于驅動所述夾爪及所述夾爪驅動機構朝向所述梳子板的插槽內的極耳的方向移動或者遠離所述極耳移動。
3.根據權利要求1所述的極耳檢測設備,其特征在于,所述極耳夾持裝置還包括第一安裝架,所述梳子板組件和所述夾爪組件安裝在所述第一安裝架上;
所述極耳檢測設備還包括第二安裝架和橫移驅動機構,所述橫移驅動機構用于驅動所述第一安裝架相對所述第二安裝架沿所述夾爪的夾持力的方向來回移動。
4.根據權利要求3所述的極耳檢測設備,其特征在于,所述極耳檢測設備包括固定部件及行走驅動機構,所述行走驅動機構用于驅動所述第二安裝架相對所述固定部件沿垂直于所述夾爪的夾持力的橫向方向移動。
5.根據權利要求2所述的極耳檢測設備,其特征在于,所述伸縮驅動機構的驅動端與所述夾爪驅動機構之間設置有微調機構,所述微調機構調整所述夾爪驅動機構相對所述梳子板沿所述夾爪的夾持力的方向移動,以使得兩個所述夾爪的中間位置與所述梳子板的所述插槽對準。
6.根據權利要求5所述的極耳檢測設備,其特征在于,所述夾爪驅動機構的固定端固定有第一支架,所述伸縮驅動機構的驅動端固定有第二支架,所述微調機構包括穿在所述第一支架和所述第二支架中且能夠轉動的螺桿,所述螺桿的轉動能夠驅動所述第二支架相對所述第一支架在所述夾爪的夾持力的方向上移動。
7.根據權利要求1-6中任意一項所述的極耳檢測設備,其特征在于,所述極耳檢測設備包括兩個所述極耳夾持裝置,兩個所述極耳夾持裝置相對設置。
8.一種極耳處理系統,其特征在于,所述極耳處理系統包括極耳位置獲取設備、匯流排安裝設備以及根據權利要求1-7中任意一項所述的極耳檢測設備;
所述極耳位置獲取設備用于獲取電芯組件的極耳位置信息;
所述匯流排安裝設備根據所述極耳位置獲取設備所獲取的極耳位置信息進行定位并將匯流排安裝于所述極耳;
在匯流排安裝于所述極耳后,所述極耳檢測設備檢測所述極耳是否穿過所述匯流排。
9.一種極耳檢測方法,其特征在于,所述極耳檢測方法包括:
S1、驅動梳子板移動使得所要檢測的一組極耳插入所述梳子板的插槽中;
S2、采用兩個夾爪夾緊所述梳子板的所述插槽中的極耳;
S3、測量兩個所述夾爪之間的間距;
重復步驟S1、S2和S3,依次檢測多組極耳。
10.根據權利要求8所述的極耳檢測方法,其特征在于,兩個所述夾爪之間的間距測量完后,所述極耳檢測方法還包括:
所述夾爪松開并退出;
驅動所述梳子板沿插槽內的所述極耳的表面移動以整平所述極耳。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫奧特維智能裝備有限公司,未經無錫奧特維智能裝備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910943044.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





