[發明專利]高耐熱低介電聚苯醚型雙馬來酰亞胺樹脂、層壓板及其制備方法

有效

• 申請號: 201910942561.6
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN110724261B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 鄒靜;周友;陳立興;馬興華;李建學
• 申請（專利權）人: 艾蒙特成都新材料科技有限公司
• 主分類號: C08G73/12
• 分類號: C08G73/12;C08G65/48;C08J5/24;C08L79/08;C08L71/12;B29C43/20;B29B11/06;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/14;B32B33/00;B29L7/00;B29L9/00
• 代理公司: 成都蓉信三星專利事務所(普通合伙) 51106
• 代理人: 劉克勤

本發明公開了式(Ⅰ)所示的高耐熱低介電聚苯醚型雙馬來酰亞胺樹脂、層壓板及其制備方法，其特征是：將200質量份聚苯醚、41～210質量份馬來酰亞胺酸、43～105質量份N,N?二環己基碳二亞胺，5～30質量份4?二甲胺基吡啶溶于500～800質量份四氫呋喃中，在30～40℃下反應12～18h；抽濾；濾液經蒸餾除去部分四氫呋喃至濾液呈粘稠狀，加入600～1000質量份的甲苯，用碳酸氫鈉水溶液調節pH至中性，用水洗滌，經減壓蒸餾出甲苯后，即制得；該高耐熱低介電聚苯醚型雙馬來酰亞胺樹脂用于制備層壓板，適用于覆銅板等領域，綜合性能良好，實用性強。

技術領域

本發明屬于有機高分子化合物、用于層壓板及其制備，涉及一種高耐熱低介電聚苯醚型雙馬來酰亞胺樹脂、層壓板及其制備方法。本發明高耐熱低介電聚苯醚型雙馬來酰亞胺樹脂適用于覆銅板等電子材料技術領域。

背景技術

隨著5G通訊步伐加快及汽車產業向智能化、電動化等方向發展，市場對高頻/高速印制電路板(簡稱PCB)的需求日益增加，要求覆銅板具有更低的介電常數和介電損耗。覆銅板許多性能與基材密切相關，選用介電性能優異的樹脂是實現高頻/高速覆銅板的重要途徑之一。現有適用于高頻/高速覆銅板的樹脂主要有聚酰亞胺、聚四氟乙烯和聚苯醚等樹脂，這類樹脂皆具有優良的介電性能，但也存在一定的缺陷。比如聚酰亞胺成本高、難溶于有機溶劑導致玻璃布浸漬困難，成型工藝復雜；聚四氟乙烯剛性差、機械強度不足，加工條件苛刻，覆銅板的使用可靠性有待加強；聚苯醚是一種高性能的熱塑性工程塑料，在有機溶劑中難溶解，耐熱性不足，不能承受PCB工藝要求260℃以上的焊錫操作。

雙馬來酰亞胺樹脂作為先進復合材料基體樹脂，具有優良的耐熱性、耐輻射性、耐濕熱及較低的介電常數和介電損耗等優點，已在高性能覆銅板領域有良好的應用。雙馬來酰亞胺樹脂脆性大，在覆銅板應用中需與增韌劑(例如：二烯丙基雙酚A、環氧樹脂等樹脂)復合使用，而以增韌的雙馬來酰亞胺樹脂基覆銅板具有較高的介電常數(3.9～4.6,10GHz)和介電損耗(0.008～0.013,10GHz)，限制了其在5G通訊(高頻/高速)電子產品領域中的應用，因此進一步降低其介電損耗和介電常數成為了雙馬來酰亞胺樹脂基材料在5G電子產品應用上必須要解決的技術難題之一。

發明內容

本發明的目的旨在克服上述現有技術中的不足，提供一種高耐熱低介電聚苯醚型雙馬來酰亞胺樹脂、層壓板及其制備方法。本發明通過提供一種高耐熱低介電聚苯醚型雙馬來酰亞胺樹脂及其制備方法，從而較好地解決了二烯丙基雙酚A、環氧樹脂等樹脂增韌雙馬來酰亞胺樹脂基覆銅板長期以來存在的介電損耗和介電常數偏高以及聚苯醚在覆銅板應用中耐熱性不足的技術難題。本發明高耐熱低介電聚苯醚型雙馬來酰亞胺樹脂可以很好地滿足5G通訊技術條件下覆銅板的技術要求。

本發明的內容是：一種高耐熱低介電聚苯醚型雙馬來酰亞胺樹脂，其特征是：所述高耐熱低介電聚苯醚型雙馬來酰亞胺樹脂具有(Ⅰ)所示的化學結構通式：

式(Ⅰ)中：n為5～17的整數，R為苯基或碳原子數為2～5的亞烷基；所述高耐熱低介電聚苯醚型雙馬來酰亞胺樹脂為黃色固體，軟化點175～187℃。

本發明的另一內容是：一種高耐熱低介電聚苯醚型雙馬來酰亞胺樹脂的制備方法，其特征是步驟為：在反應器A中，將200質量份聚苯醚、41～210質量份馬來酰亞胺酸、43～105質量份N,N-二環己基碳二亞胺(簡稱DCC)，5～30質量份4-二甲胺基吡啶(簡稱DMAP)溶于500～800質量份四氫呋喃中，在30～40℃下反應12～18h；再將反應器A中的物料抽濾(除去由N,N-二環己基碳二亞胺吸水后形成的N,N'-二環己基脲)；將所得濾液置于反應器A中經減壓蒸餾除去部分四氫呋喃至濾液呈粘稠狀，再加入600～1000質量份的甲苯，用質量百分比濃度為20％的碳酸氫鈉水溶液調節pH至中性，再用(適量)水(較好的是用去離子水或蒸餾水)洗滌3～5次，最后經減壓蒸餾出甲苯后，余下物即為制得的高耐熱低介電聚苯醚型雙馬來酰亞胺樹脂；