[發(fā)明專利]一種高度耦合增強(qiáng)天線的RFID功能塑料瓶蓋

有效

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• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN110712851B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李宗庭
• 申請（專利權(quán)）人: 永道射頻技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: B65D51/24
• 分類號: B65D51/24;G06K19/077
• 代理公司: 揚(yáng)州蘇中專利事務(wù)所(普通合伙) 32222
• 代理人: 許春光

一種高度耦合增強(qiáng)天線的RFID功能塑料瓶蓋，屬于RFID標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，結(jié)構(gòu)上由瓶蓋本體、外環(huán)天線金屬、頂部天線金屬共構(gòu)而成，以注塑工藝將芯片、鋁箔天線和PET基材膜植入塑料瓶蓋中，使RFID標(biāo)簽密封在瓶蓋側(cè)環(huán)及瓶蓋頂部的塑料內(nèi)，其中頂部天線與近場天線這兩面垂直，近場天線與瓶口金屬箔這兩面垂直，頂部天線與瓶口金屬箔平行形成高度耦合，三者形成3D大天線的塑料瓶蓋。與在瓶蓋蓋部直接嵌入天線方式相比，本發(fā)明解決了前述方式中瓶口金屬箔與RFID天線重迭出現(xiàn)的信號屏蔽、反射、干擾以及無法讀寫的情況，大幅增大了信號強(qiáng)度，進(jìn)一步拓寬了使用場合，提升了使用效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于RFID標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種RFID功能瓶蓋，具體的說是涉及一種RFID頂部天線與瓶口金屬箔二者間形成高度耦合，近場天線環(huán)路與瓶口金屬箔二者間形成低度耦合，形成訊號增強(qiáng)大天線的RFID功能塑料瓶蓋。

背景技術(shù)

電子標(biāo)簽作為數(shù)據(jù)載體，能起到標(biāo)識識別、物品跟蹤、信息采集的作用。電子標(biāo)簽、讀寫器、天線和應(yīng)用軟件構(gòu)成的RFID系統(tǒng)直接與相應(yīng)的管理信息系統(tǒng)相連。每一件物品都可以被準(zhǔn)確地跟蹤，包括實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的采集、安全的數(shù)據(jù)存取通道、離線狀態(tài)下就可以獲得所有產(chǎn)品信息等等。

現(xiàn)有的食品、醫(yī)藥品、化妝品、清潔用品、營養(yǎng)品、保健保養(yǎng)品包裝塑料容器上大多使用一維條碼或二維碼進(jìn)行辨識，少數(shù)貼了RFID標(biāo)簽。條碼或二維碼雖能辨識，但存在以下缺陷：(1)易被解碼復(fù)制偽造；(2)標(biāo)簽只能讀碼不能持續(xù)記錄資料；(3)辨識時(shí)須掃碼器對準(zhǔn)條碼逐個(gè)讀取，費(fèi)時(shí)費(fèi)力；(4)條碼在產(chǎn)品完成制程并且包裝后才標(biāo)示或貼上，生產(chǎn)中的資料履歷難以追溯。

而包裝或瓶蓋上加貼RFID標(biāo)簽雖把條碼方式的缺點(diǎn)部分做了改善，但以下問題仍未得到解決：(1)標(biāo)簽易被加熱取下重復(fù)貼在仿冒品上；(2)標(biāo)簽隱蔽性不好；(3)標(biāo)簽在完成產(chǎn)品制程且包裝后才貼上其容器，生產(chǎn)中的資料履歷追溯深度不足。

如圖1所示，將RFID標(biāo)簽注塑在瓶蓋內(nèi)頂部，雖有很大的進(jìn)步性，但若遇到瓶身封口使用金屬箔，主要是鋁箔時(shí)，因金屬箔與RFID天線重疊，對RFID信號形成屏蔽、反射等干擾，因而造成這類組合的RFID瓶蓋瓶身無法讀寫。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)和不足，提出一種高度耦合增強(qiáng)天線的RFID功能塑料瓶蓋，其RFID頂部天線與近場天線環(huán)路這兩面垂直，近場天線與瓶口鋁箔這兩面垂直形成低度耦合，RFID頂部天線與瓶口鋁箔平行貼近形成高度耦合，三者形成3D大天線的塑料瓶蓋，可大幅增大信號強(qiáng)度。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種高度耦合增強(qiáng)天線的RFID功能塑料瓶蓋，包括瓶蓋本體、瓶身、設(shè)置在瓶身頂部的瓶口金屬箔；其特征在于：所述瓶蓋本體內(nèi)側(cè)環(huán)部設(shè)有外環(huán)天線金屬及RFID芯片，所述外環(huán)天線金屬包含近場天線環(huán)路與瓶口金屬箔垂直形成低度耦合，所述外環(huán)天線金屬的一部份延伸至瓶蓋本體的內(nèi)側(cè)蓋部形成頂部天線金屬，所述頂部天線金屬與外環(huán)天線金屬互相垂直且相互連接，所述頂部天線金屬與所述瓶口金屬箔平行貼近形成高度耦合，所述頂部天線金屬、包含近場天線環(huán)路的外環(huán)天線金屬、瓶口金屬箔三者耦合形成增強(qiáng)天線。

所述瓶口金屬箔與瓶蓋本體之間設(shè)有墊片，墊片與瓶蓋本體內(nèi)底面固定連接。

所述RFID芯片、外環(huán)天線金屬、頂部天線金屬均通過注塑嵌入設(shè)置在瓶蓋本體的內(nèi)部，外環(huán)天線金屬與頂部天線金屬的一側(cè)均設(shè)有 PET層。

所述頂部天線金屬與瓶口金屬箔形成較小的平行間隙，平行間隙的間隙值為0.2mm～2.0mm。

所述外環(huán)天線金屬包含近場天線環(huán)路均置于瓶蓋環(huán)部，頂部天線金屬置于瓶蓋的頂蓋部，這兩部份天線金屬相連，頂部天線金屬與環(huán)部的近場天線環(huán)路成垂直。

所述瓶口金屬箔與近場天線環(huán)路垂直形成低度耦合，可避免瓶口金屬箔對近場天線造成干擾及屏蔽。