[發明專利]一種無Pin定位自動漲縮鉆孔生產方法在審
| 申請號: | 201910939217.1 | 申請日: | 2019-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN110896594A | 公開(公告)日: | 2020-03-20 |
| 發明(設計)人: | 夏許冬;姚育松 | 申請(專利權)人: | 宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 任立;艾中蘭 |
| 地址: | 214203 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pin 定位 自動 鉆孔 生產 方法 | ||
本發明公開一種無Pin定位自動漲縮鉆孔制作方法,將生產板劃分為多個區域,每個區域單獨設計定位孔,通過CCD攝像頭對板內每個區域的定位孔進行抓取識別,依據各個區域層壓實際漲縮值來給定對應的鉆孔漲縮程式,以此實現不同層鉆孔漲縮程式與實際漲縮的一一對應,降低了層壓漲縮與實際生產板的差異導致的鉆孔偏報廢不良率。
技術領域
本發明涉及PCB生產技術領域,具體涉及鉆孔方法。
背景技術
在PCB設計中,板內會增加對準度測試圖設計,通過監控對準度測試圖的品質狀況來達到對整板品質監控的目的。隨著對準度測試圖孔到銅或板內孔到銅等間距越來越小,越來越接近極限設計,常規的鉆孔漲縮作業方式已不能滿足需求。
層壓后X-Ray沖孔流程,依據基材透光、銅不透光及X-Ray穿透性的原理,在生產板內層設定專門的光學靶標,通過抓取靶標的中心,鉆出后制程定位孔。目前常見的鉆孔漲縮值給定方法都是通過量取X-Ray沖孔過程中的實際漲縮。
如圖1,四角A1、A2、A3、A4為現有常規的Pin孔定位方式,因定位孔固定在板邊四個角落,無法涵蓋生產板每個區域的漲縮變化,同時因其漲縮值為抽樣測量所得,更是無法涵蓋同批次生產板漲縮變化,因此,存在一定的缺陷,當產品對準度要求嚴格時,因漲縮差異問題導致鉆孔偏的比率越來越高,對于生產品質帶來較大沖擊。
發明內容
為了解決生產板存在漲縮差異導致鉆孔偏的問題,本發明提供一種新型的鉆孔漲縮生產作業方法。
本發明具體采用如下技術方案:
一種無Pin定位自動漲縮鉆孔生產方法,其特征在于包括如下步驟:
步驟一:將生產板劃分為多個區域;
步驟二:在每個區域四角內層圖形增加symbol設計;
步驟三:通過壓合工序X-Ray對每個區域symbol設計位置進行識別沖孔,作為鉆孔工序的定位孔;
步驟四:利用CCD攝像頭識別每個區域的定位孔,將識別結果信息反饋至鉆孔機,鉆孔機計算出每個區域的實際漲縮值,提供符合每個區域漲縮值的鉆孔程式,應用到相應區域被測表面進行自動漲縮鉆孔。
現有的鉆孔方法是在每片板4角進行沖孔,相當于1片板作為一個區域,量取四角漲縮值,批量板按此漲縮值進行鉆孔,無法避免不同板及同一片板不同區域之間漲縮差異。而本本發明優化生產流程,將生產板劃分為多個區域,每個區域單獨設置定位孔,通過CCD攝像頭對板內每個區域的定位孔進行抓取識別,依據各個區域層壓實際漲縮值來給定對應的鉆孔漲縮程式,以此實現不同層鉆孔漲縮程式與實際漲縮的一一對應,實現生產板不同區域依據其自身實際漲縮,而不是采用原始方式統一套用整板漲縮,因此提高了對位精度,降低了層壓漲縮與實際生產板的差異導致的鉆孔偏報廢不良率。
附圖說明
圖1是現有常規的Pin孔定位方式示意圖;
圖2是實施例一區域劃分示意圖。
具體實施方式
實施例一
無Pin定位自動漲縮鉆孔制作方法整體流程:區域劃分→區域symbol設計→X-Ray沖孔→CCD鉆孔,具體步驟如下:
步驟1:當生產板有對準度要求時(例如對準度要求≤6mil)即分區域。如圖2,本實施例將生產板劃分為a、b、c、d、e、f六個區域,區域劃分越小,對準精度越高。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于宜興硅谷電子科技有限公司,未經宜興硅谷電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910939217.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:煙感探頭自動化生產線
- 下一篇:一種3D玻璃蓋板及其制作方法





