[發明專利]適用于TO46光電子元器件的封帽同心度測量方法

有效

• 申請號: 201910937680.2
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN110657759B
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 龔成文;溫永闊;胡靖
• 申請（專利權）人: 武漢東飛凌科技有限公司
• 主分類號: G01B11/27
• 分類號: G01B11/27
• 代理公司: 武漢河山金堂專利事務所(普通合伙) 42212
• 代理人: 胡清堂

本發明針對現有技術中均無有效手段對芯片光敏面相對于透鏡中心位置進行測量的技術問題，提出一種適用于TO46光電子元器件的封帽同心度測量方法，該方法是基于CCD鏡頭通過同軸光透過透鏡照射可以很清楚的看到TO46產品封帽后的芯片光敏面，再搭配測量系統，通過不同透鏡的放大倍率進行換算，就可以完成對芯片光敏面相對于透鏡位置度的測量的設計思路來完成的。該方法解決了目前TO46產品封帽同心度無法測量的問題，給TO46產品封帽提供一個直觀的調機指標，提高了產品生產的成品率，保證了產品在信號傳輸過程中不會出現回損或靈敏度不合格的問題。

技術領域

本發明屬于光通信行業，涉及光電子元器件同軸封裝技術領域，具體涉及一種適用于TO46光電子元器件在同軸封裝中對封帽同心度的測量方法。

背景技術

在TO系列產品中，采用同軸封裝封帽后的產品要求對芯片光敏面(即芯片上光信號接收區域)相對于透鏡中心位置有嚴格的要求，以便滿足光信號傳輸過程中的靈敏度要求和回損要求。然而對于TO46產品而言，由于其整個管座都被管帽包裹，無法直接測量管座相對于管帽的同心度，這樣就不能直觀的確認該TO46產品的封帽位置是否合格，對后續信號傳輸是否有影響，尤其對于高速率的產品，由于存在芯片激光面偏心回損的要求，在前面芯片固晶保證偏心后，必須保證后續封帽的同心度，才能滿足正常信號傳輸的性能要求。目前，針對TO46產品，行業內均無有效手段對芯片光敏面相對于透鏡中心位置進行測量，完全依靠自動封帽機的機械精度來保障，這樣是不能監控實際的芯片光敏面相對于透鏡中心位置的，存在整批產品因封偏導致靈敏度不合格的風險，或由于光敏面與透鏡同軸導致回損不合格的風險。

發明內容

針對上述現有技術存在的不足，本發明提供一種適用于TO46光電子元器件的封帽同心度測量方法，該方法解決了目前TO46產品封帽同心度無法測量的問題，給TO46產品封帽提供一個直觀的調機指標，提高了產品生產的成品率，保證了產品在信號傳輸過程中不會出現回損或靈敏度不合格的問題。

經過實踐研究發現，CCD鏡頭通過同軸光透過透鏡照射可以很清楚的看到TO46產品封帽后的芯片光敏面，再搭配測量系統，理論上就可以完成對芯片光敏面相對于透鏡位置度的測量。但是不同的透鏡有著不同的折射率和放大倍率，這導致了通過透鏡光敏面的成像尺寸會與光敏面實際尺寸有一定倍率關系，因此正常測量出來的尺寸并不準確，這個倍率必須換算出來才能確保測量結果的準確性。

根據上述設計思路，本發明實現其技術目的所采用的具體技術方案是：

一種適用于TO46光電子元器件的封帽同心度測量方法，包括以下步驟：

S1，測量透過透鏡成像后的TO46產品的芯片光敏面直徑；

S2，根據TO46產品規格書已知的實際芯片光敏面直徑和步驟S1中測得的芯片光敏面直徑求得該TO46產品的管帽透鏡放大比例；

S3，測量透過透鏡成像后的TO46產品的管帽透鏡光斑中心到芯片光敏面圓心的距離；

S4，將步驟S3中測得的管帽透鏡光斑中心到芯片光敏面圓心的距離使用步驟S2中求得的管帽透鏡放大比例進行換算，即得出TO46產品的芯片光敏面到透鏡中心的實際距離。

優選的，所述步驟S1具體包括：

S11，將成品TO46產品固定放置于影像測量儀CCD或高倍視頻顯微鏡下；

S12，扭動影像測量儀CCD或高倍視頻顯微鏡的鏡頭高度來調整焦距，直到鏡頭看到的所述TO46產品的芯片光敏面最清晰為止，并測量此時的芯片光敏面直徑；

優選的，所述步驟S11中將成品TO46產品的管帽朝上固定設置在特定夾具中。

優選的，所述步驟S12中影像測量儀CCD或高倍視頻顯微鏡的光線為同軸光線。

優選都，所述步驟S3的具體包括：